8月25日消息!据外媒OnLeaks和91Mobiles两位博主于今天同时曝光了一组vivo X70 Pro的高清渲染图。 视频加载中... 从该机曝光中的图源来看,该机整体设计看上去跟上一代区别不大,镜头模组部分有小调整。 蔡司标志移到了左上角,云阶移到了右边,闪光灯也移到了右边的云阶里,镜头布局有点像上一代的Pro+。 根据OnLeaks的报告,vivo X70 Pro将配备6.5英寸微曲面屏,机身尺寸为160.4 x 75.5 x 7.7毫米,后置摄像头凸起为10毫米。 从细节方面上看,感觉缺乏些精致,而蓝色后盖的颜色看着样子还行。 处理器方面,据悉!国际版vivo X70 Pro为联发科天玑1200,国行版会换成三星Exynos的最新芯片,依旧隶属于10XX系列。 影像方面!有传言称主摄是5000万像素的1/1.3英寸的大底,超广角这边采用的是4800万像素1/2英寸的CMOS,并带有微云台防抖功能。 摄像头长焦镜头有2种,一种是1200万像素的2倍长焦,1/2.93英寸大小,还有一颗是800万像素的潜望式长焦,5倍光学变焦,尺寸为1/4.4英寸。 此外!据数码博主日前曾有爆料消息称,vivo X70系列将首发vivo自研的ISP芯片,代号为"悦影",这块自研芯片将进一步提升手机的照片拍摄质量。 而对于主打影像能力的手机厂商来说,有着自研的ISP芯片必不可少,一方面是提升技术,另一方面则是探索影像能力。 另外,随着半导体行业的发展,ISP不失是一次试水,或许能为真正研发核心SoC做准备。 至于vivo X70 Pro+也曾有曝光了素皮的背面设计,从曝光的图片中可以看到,握持的手感上应该也会有不错的表现。 为此,大家会看好该款新机旗舰产品吗?文章底部留言评论,补充你的看法! 以上大致就这些内容了,更多数码科技产品资讯看点,记得三连关注!