vivo自研V1芯片曝光，X70系列全球首发，影像模组升级

　　国产智能手机长期背负＂组装机＂名号，主要原因是没有掌握核心科技，以芯片为代表的零部件全部需要进口，因此成为部分人攻击国货的重点。华为深耕半导体领域推出麒麟芯片，小米推出澎湃C1图像处理器，用实际行动证明国产品牌研发能力，vivo旗下首款芯片＂V1＂即将推向市场。
　　博主＂数码闲聊站＂发布一张实拍图片，曝光大量芯片及相关配套托盘，该芯片由vivo品牌完全主导研发和功能定义，上面印有＂V1＂字样。由于vivo旗下芯片保密等级极高，普通人无法获得相关消息更不可能拍摄图片，曝光消息必然属于vivo有意释放，为即将发布的新品进行预热活动。
　　图片公布后，多家媒体采访vivo宣传和公关部门，得到统一答复＂敬请期待＂，等于公开承认vivo＂V1＂芯片的真实性，距离发布日期为时不远。根据此前业内人士透露，vivo组建一支代号叫做＂魅影＂芯片研发队伍，首款芯片并非外界期待的SOC，而是为影像提供服务的ISP图像处理器，预计今年9月份发布，首款承接产品为vivo X70系列。
　　2019年vivo开始秘密组建芯片研发队伍，向全球主要芯片研发公司的负责人抛去橄榄枝，初步建立一个约三至五百人的团队。当时媒体采访vivo是否有研发芯片意向，得到答复＂vivo旨在加强与芯片厂商的前置需求上的合作＂，当年与三星合作推出Exynos980芯片，基本打消外界对其自研芯片的疑虑，如今看来可能只是＂烟雾弹＂。
　　首款产品选择ISP图像处理，因为入手技术难度略低一些，持续为团队提供研发经验，为将来SOC研发工作打下良好基础。而且，vivo品牌长期主打影像作为发展策略，ISP图像处理器可以有效改善软硬件结合，提升整体照片拍摄质量，助力vivo品牌与竞争品牌拉开影像方面差距。
　　vivo X70系列预计今年9月份全球发布，海外版本核心配置及渲染图得到曝光，标准版搭载联发科天玑1200芯片，出厂运行Android11操作系统。正面配备一块6.5英寸OLED直屏，居中单挖孔前置镜头，后置竖排矩阵型三摄系统，原本下方的云阶设计改到右方，拥有蔡司认证小蓝标，机身最厚处达到10.6mm左右。
　　vivo X70国行版本略有调整，正面采用微曲面OLED屏幕设计，后置5000万像素四摄影像模组，整体外观差异变化不大。至于处理器方面，国行低配版本配备天玑1200芯片，高配版本采用三星联合研制Exynos新款中端市场处理器。
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