第一要正式自己的不足，但是也不要受国外的一些烟幕弹干扰。踏踏实实的钻研追赶，不要轻易被国外一些技术挤压就放弃，研发万不能好高骛远。同时希望国内消费者也不要盲目追求数据上的高端。就目前手机芯片而言，7纳米和性能和5纳米性能有差距是事实，但也没那么夸张夸大，有时候也不必要去追求数据上的高端与前沿。国外技术就算再厉害也得有国内市场来输送养分。希望这个养分多支持一下国产，好促进一些国内好企业有资金来持续公关研发。总有一天会超过国外的 科研往往都是0到1是最难攻克的，等1有了，234就顺理成章了。等12NM有了，7、5、3、2就能快速跨。多点耐心给国家科研人员，毕竟我们芯片自制起步实在太晚，上升到国家层面也才不到一年。而不应该老是看着好像一直落后中就在那悲愤不已。 路要一步一步的走，饭要一口一口的吃，当你这样提问的时候肯定有很多人正在默默的努力，大家对于中国芯片都有担心，焦虑与迷茫，但在这种情况下那些任然坚持试错，不断研发的人们就是中国芯未来的出路。 芯片非一朝一夕就能解决的事，源头要从中国教育抓起，也要从中国芯片企业做好营运管理；中国的教育都是看好分数、中国家庭教育希望子女出人头地、希望子女大学毕业后可当官或做生意挣大钱、做大老板…都是往做官做生意的目标来要求在校学生往这些目标冲刺！建议学校家长同学多看郑强教授的演讲视频！ ＂路＂分许多种，有双向十二车道的豪华路，也有弯弯曲曲的崎岖小路，这些都是路，但走起来的滋味各不相同。中国芯片的出路也是如此。一、弯道超车这种可能不能说不存在，但概率却小得可以忽略不计。 比如，国民＂民间科学＂津津乐道的那个＂碳基芯片＂，寄托了太多中国普通老百姓的热情，但很可惜，碳纳米管晶体管（碳基芯片的学名）无法承担中国人民的热情，这东西是不是下一代集成电路的希望都还说不清呢，即便有突破性发展，这也是二三十年以后的半导体材料，一时半会儿是指望不上的， 再比如，国内在半导体设计软件和半导体制造方面的短板太多也差距太大了，以至于追的都没有领跑跑的快，那么怎么追？以台积电三星为例，它们根本不需要什么国家投资，台积电和三星靠自己在2020年就投资了555亿美元。中国任何一家半导体公司一年能拿出多少钱来搞发展？就算拿国家的补贴资金，一年能有几百亿美元投资到一家公司吗？就不说其他方面的投入了，仅仅是钱这一条，国内就没有一家半导体公司能投那么多钱。那么落后的一方连钱投的都没有领先一方多，怎么可能有追赶上甚至超越呢？二、认清形势，半导体产业链不是一个国产能搞的。 科技这东西不能有短板存在，一个短板存在就会牵连一片形成一个深坑，一个深坑就会牵连整体科技的进步，科技是走＂桶板效应＂的。因此，芯片这东西不研发，最终会牵连整体科技进步。 但芯片这东西的研发又不是所谓＂集中力量办大事＂能解决的。芯片的制造产业链非常长，有几百个环节，任何一个卡住就全线卡住了。而芯片这几百个环节中，有很多环节其实市场并不大，全球可能加到一起也就几十亿美元（甚至只有几亿美元）的规模，有一两家供应商就足够了。因此，中国在世界之外，自己搞一个芯片产业链一定是效率低下，亏本连天的事情。原因也很简单，你研发的费用可能永远也没办法通过市场弥补回来，因为市场不需要那么多的产品。而且，这种亏本研究的环节可能还不止一个，合在一起就变成无底洞了，让中国的芯片产业链一定是全世界成本最贵的那一个，没有任何国际竞争能力。这种永远趴在中国经济上吸血的产业，搞得越大，对中国经济的毁灭就越厉害。 比如光刻机就是这种典型的市场小，技术含量高的环节。所以，ASML从全世界所有供应商那里采购最先进的零件，而不是自己来研发这些零件。因为，光刻机全世界每年能卖出去的数量是有限的，这个市场不是无限大。因此，全都自己来研发，ASML就会把底裤都赔掉，反而是现在这种全球分工才能生产出符合市场需求且有利润的光刻机。现在中国就面临自己研发光刻机，而且是每一个零件都要自己来研发，这就是无底洞，国产光刻机的成本一定是没有市场竞争力的产品，因为研发的成本实在太太太高了，高到有限的市场不可能弥补的地步了。三、出路在哪里。 如果我来说，那就是融入世界产业链，而不是独行于世界产业链之外。 现在被世界产业链屏蔽了怎么办？那就不是中国半导体行业自己能解决的事情了，这个被屏蔽在世界产业链之外，不是中国半导体行业的过错。这个大环境没有改变的话，中国半导体就不用去吹什么超越，因为没那个可能性！ 不管是3nm，或者2nm短期即使实现量产，它的意义短期也不一定就有多大。我们讲究的适用，目前就大众市场来看，5nm已经基本上足够用了。就好比你只要一个办公用的办公本，给你一个游戏发烧配置的电脑，未必就好。 当然从芯片发展来说，中国能够研制3nm甚至2nm的芯片，对于芯片前沿技术而言肯定是好的。但目前中国欠缺的不仅仅是芯片的开发能力，而是整个芯片产业链的缺失，如果单单是芯片设计，华为短期就能实现3nm的设计。只是芯片的生产，包括了原材料，设计，以及制作工艺。而最重要的两项，原材料的制备，以及生产设备，生产工艺，我们都没有掌握核心技术，和世界先进水平差距还是很大的，这些技术掌握在日本，欧美等国家。 我们目前能做的，不是妄自菲薄，也不是不切实际的就想赶超，而是务实的发展芯片产业的基础，哪里欠缺我们就攻关哪里！别把大部分资金去做什么吃喝住的产业，不然，这种芯片高端技术，我们如何能快速的追上世界水平。只有像两弹一星的专注与投入，我们才能够有机会去赶上世界的脚步。 我们可以不着急，但绝对不是不去重视，至少现在还来得及，我们从15nm，在一步步往前，有一天，我们定能重新站上世界前列！ 当今芯片市场硝烟弥漫，群雄纷争。囿于芯片之＂困＂，各发达国家或企业意识到经济发展和第四次工业革命必不可少的芯片重要性，开始竞相追逐、抢夺芯片发展先机，希冀掌握主动权、话语权。 那么，现在3nm芯片已经上路、2nm已经在路上，我国芯片出路到底在哪里？ 一、现今高端芯片最新的研发动态 据台积电官宣：台积电与苹果公司合作研发的3nm芯片将于2022年开始量产、产能为5.5万片/月，2023年将达10.5万片/月。总产量比5nm芯片提高30%，功能和性能提升15%，苹果公司为首批订货商家。 在日前的IEEE ISSCC国际固态电路大会上，作为全球仅存的IDM巨头、三星首次展示了采用3nm工艺制程256BG容量的SRAM存储芯片，並表示于2022年进行量产。 欧盟决定联合17国、投资百亿欧元发展芯片技术，争取在2030年前生产出2nm芯片。荷兰的ASML更是放出消息，已经开始研发能制程1nm芯片的光刻机。 我国因没有EUV光刻机，无法制程7nm工艺以下芯片。目前量产是中芯国际的14nm芯片，光刻机是上海微电子今年将交付的首台28nmDUV光刻机。不气馁地进行对比后可发现，与世界先进水平的差距是明显的。 二、中国芯片的出路在于早日正向研发出自主的EUV光刻机 现有深紫外光的DUV光刻机不能生产7nm以下芯片，在目前技术条件下要造出高端芯片，必须使用顶尖的EUV光刻机。而由于美国的封锁，我们暂时还无法买到。 我们虽在EUV光刻机制造技术上有差距，但並非一穷二白。依据我国知识产权网站公开发布可检索到的信息，在我国注册的总计270项EUV光刻机相关专利中，第一位是德国蔡司公司有63项;荷兰ASML有41项;我国中科院系的长春光机所、上海光机所等科研单位有25项。况且我国企业和院校，如中芯国际、上海微电子、哈工大、长春理工等还有56项专利。共计有81项、占总数近三分之一，充分证实制造EUV光刻机有一定基础和技术积淀。 在具体EUV光刻机制造技术上我们也有长足进步。长春光机所在2017年6月承担的＂极紫外光刻关键技术＂研究已通过验收，可获得EUV投影光刻的曝光图形，为我国真正自主掌握高端微电子制造技术奠定了基础。 我国中科院5nm激光光刻技术，能实现EUV光刻机掩模的制造，解决了集成电路图线宽和间距问题。最近成功研发的离子注入器和其他企业的双工作台、图形自动双对准工艺等等系列产品，都证明举国之力下离自主造出顶尖光刻机越来越近。犹如＂孟良崮战役＂一样、外围山头被逐一拿下，发起总攻的号角吹响不会等很久了。 相信待以时日，我国定能走出一条高端芯片的宽广之路。 还好，你只是迷茫，没有像一些国人一样看到老外连膝盖都没了。哈哈，其实我们已经很牛了，全产业链哪，地球上独一份！我们中国人啥都想争一口气。只要外国有的，我们必须有，而且总想做的比人家好。我们换位思考下，欧美国家近一两百年吃香喝辣的，突然冒出一个国家要把他们的饭碗全给砸了，你说他们多恐惧啊。你只是迷茫，他们都不知道怎么办了，所以只能气急败坏的使出强盗祖先的看家本领。你也别担心，只要我们上下一条心，很快我们就是地表最强的！ 我认为咱们不应光在晶园芯片这条道上追赶，应另辟蹊径，如石墨烯芯片、光子芯片或其他什么芯片上下功夫才有可能弯道超车。 中国芯片路让 让美帝等国家封了 加上部分国人 崇洋媚外习惯了