光刻机或不再是瓶颈？芯片出现新技术路线，荷兰ASML应该意识到了

　　不由得，一声叹息……
　　记得至少在10nm制程工艺时期，就＂畅想＂硅基材料的半导体芯片，一旦达到5nm制程工艺物理极限，又该如何去应对量子隧穿效应？
　　现如今，搭载到iPhone等智能手机的5nm芯片，却已经＂梅开二度＂奔着3nm工艺去了~
　　更夸张的是，一些具备＂先行者＂优势的半导体企业，进一步将2nm乃至1nm制程技术提升了日程！
　　美国IBM秀出来的2nm制程工艺芯片样本
　　时至今日而言，越是先进高性能的芯片，晶体管的密度就越高了，研发设计这些高端芯片，离不开配套的EDA软件！
　　一些研发设计好的芯片数据板，通过半导体晶圆制造实现量产；诸如台积电之类的产线上，需要光刻胶等半导体基础材料供应、以及光刻机等半导体关键设备来加工……
　　可谓是环环相扣。
　　经常关注半导体行业的网友们，应该偶然或特意了解过：通过已成常见的DUV（深紫外）光刻机设备，此前仅能实现7nm以下的制程工艺制造！
　　能够支撑7nm以上制程工艺的、诸如5nm硅基材料芯片的量产， 就需要更先进技术的EUV（极紫外）光刻机设备 ，否则就算是台积电也不能大力出奇迹~
　　也就是说，半导体芯片产业最终＂卡脖子＂的大拿，目前还是荷兰ASML光刻机组装巨头……
　　半导体硅基芯片的晶体管数量对比
　　一个让诸多侧重芯片研发、设计企业＂头疼＂的问题是：
　　第二代半导体硅基材料，越是需要集成更多晶体管数量的芯片，就越是需要更先进制程工艺的技术；而越是先进制程工艺技术的产线，量产制造的成本就越是出奇的高！
　　一边是研发设计投入的人才与资源高了，一边是台积电等代工产线的价格高了，根源则是荷兰ASML光刻机设备价格高……
　　最终就导致了，不是电子产品厂商利润的变低了，就是消费者需要付出更高的费用~
　　难道就没有办法打破＂惯例＂下的水涨船高现象吗？
　　时间来到了2022年， 随着美国苹果公司发布M1系列＂疯狂集成晶体管数量＂堆砌性能的芯片，外界赫然发现了一件有意思的事儿！
　　随着光刻机等设备越来越贵，量产化制造成本越来越高， 芯片出现了新技术路线……
　　应用在苹果Mac电脑主板的M1处理器芯片
　　此前 ＂为了集成更多晶体管 实现芯片性能的堆砌＂ 行业普遍方案，需要台积电不断升级更先进的光刻机设备、进而攻关制程工艺技术，再给第三方芯片研发设计企业代工！
　　一度曾与华为技术并列、作为台积电先进制程技术研发＂早期投资者＂的苹果公司，在其所谓「升级版」性能的自研 M1 Ultra 制霸级芯片……
　　相对于最初M1基础版、随后M1 Max版处理器， 通过创新性UltraFusion封装架构，连接两颗 M1 Max 芯片内部晶粒 ，苹果公司才打造出了 M1 Ultra 空前性能的芯片！
　　这其实也就意味着：
　　新一代 Apple M1 Ultra 处理器芯片，源于苹果走通了一条新的技术路线 ！
　　不是   通过台积电继续迭代5nm工艺、也不是   基于ASML更先进的光刻机……
　　一种通俗的说法是：
　　通过创新性Apple Ultra Fusion封装架构，加上台积电3D Wafer-on-Wafer封装技术，进一步＂削减＂了荷兰ASML光刻机重要性！
　　华为技术旗下海思半导体研发的麒麟芯片
　　一家叫作Graphcore位于英国的AI公司，此前推出了新款AI处理器Bow IPU单元，就是采用了来自中国台积电提供的3D Wafer-on-Wafer封装技术！
　　要知道，这家位于英国的AI芯片公司， 比美国苹果公司M1 Ultral更早使用该技术……
　　苹果公司在2021年10月份发布「可以用来拼装M1 Ultral」方案的Apple M1 Max版本芯片时，就被外界发现了 Apple M1 Max芯片「边缘」的额外预留晶体部分~
　　可实际上，总部位于中国深圳的华为技术公司，于2021年6月份就被曝光了「双芯片叠加技术」相关专利图纸！（华为技术方面的研发立项，显然要远远早于申请专利）
　　令人唏嘘的是，似乎在某些个莫名出现的＂未知意图人士＂引导、尤其是＂雷猴儿米系＂睿智粉儿添油加醋渲染下， 华为技术曝出专利「双芯片叠加」被嘲讽的一塌糊涂……
　　大概美国苹果公司发布M1 Ultral执行双芯片叠加方案，能让部分理智用户回过神儿？
　　紫外光源的光刻机加工芯片（示意图）
　　值得一提的是，不止华为技术专利曝光双芯片叠加，英国AI芯片公司Graphcore、美国苹果公司Apple M1 Ultral发布，先后采用了台积电3D Wafer-on-Wafer封装技术！
　　如同苹果公司启用自研「创新性UltraFusion封装架构」方案那般， 美国超微半导体公司（AMD）也提出了自研3D chiplets封装架构……
　　这些顶级芯片研发设计公司各自祭出了的封装架构、配上台积电这类先进制程技术代工产线的「晶体管叠堆技术」，很大程度了造就了「芯片新技术路线」的出现！
　　在外界都产生如此清晰认识的局面下，善于整合全球各国地区多种精密元器件、组装先进EUV光刻机设备、并限量销售还卖出了＂天价＂的  荷兰ASML，应该意识到了……
　　半导体芯片行业「规矩」的以往顺序是：
　　荷兰ASML光刻机交付了新技术产品、台积电才能打磨新制程工艺技术芯片产线、其它研发设计企业才能基于「此进展」开发，这种产业现状正在被打破！
　　某种程度上，外界可以这样简单的理解：
　　各芯片研发设计企业「联手」主流芯片制造量产厂商 ，换了一种提升晶体管数量、堆砌芯片性能的技术路线， 越来越「不需要」ASML之类的光刻机设备厂商＂主导＂了。
　　华为技术「双芯片叠加」方案是对的，
　　中芯国际「N+1」7nm方向也是对的……
　　作者：蔡发涛 | 今日头条号内容