自研芯片天玑8100Max，OPPO新机曝光您可能是旗舰手机的受害者

　　近两年关于自研芯片的热度是越来越高了，一部分原因是华为的处境让大家清楚到了自研的重要性，而另一方面手机行业步入内卷化，手机厂商想要冲刺高端，可不仅仅是简单的提高产品定价那么简单，要想让用户买账，就必须打破＂组装厂＂的刻板印象，树立技术型厂商的形象。
　　自研芯片难吗？确实难！除了华为以外，国内的厂商大多都集中在自研ISP芯片上，也就是聚焦在影像芯片这种专用芯片，并不是像华为的麒麟、高通的骁龙、联发科的天玑这样的SoC。
　　当然了，这里并不是说这些厂商不行， 毕竟万事开头难嘛，华为也是经过十年才有所起色的。目前国产厂商中，OPPO、vivo、小米属于实干家，相继发布了搭载自研芯片的终端产品，其中最让我印象深刻的自然还是OPPO的自研NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X。
　　它最初亮相在OPPO旗舰OPPO Find X5系列上，该芯片基于台积电6nm工艺制程打造，集成了由OPPO完全自研的MariLumi影像处理单元，支持20bit带宽；并支持20bit的Ultra HDR的超动态范围，是当前最先进通用平台能力的四倍。
　　此外，马里亚纳MariSilicon X首次实现了对RGB和W的分隔处理， 最多可以提升8.6dB信噪比和1.7倍解析力，最大化利用了每一种像素特性，释放出RGBW阵列的全部潜力。总结一下就是拍照上有了它，会很顶。
　　为啥会说到它呢？这是因为博主@数码闲聊站披露，OPPO Find系列中的自研NPU芯片马里亚纳将下放到Reno系列，也就是即将在本月发布的OPPO Reno8系列。据悉，该系列总共有三款机型，分别是OPPO Reno8、OPPO Reno8 Pro以及OPPO Reno8 Pro+。
　　该系列会实现两个首发，Reno8国内会首发联发科天玑1300，而Reno8 Pro全球首发骁龙7 Gen 1。前者属于天玑1200的迭代产品，提升幅度一般般，而后者是自高通改产品命名规则以来首次推出的7系产品，主打省电和功耗。
　　这里博主也对OPPO Reno8 Pro+进行了详细爆料，该机将配备6.7英寸FHD+分辨率OLED屏幕，采用京东方类钻排方案，最高120Hz刷新率。
　　核心采用天玑 8100-Max，在消费者的口碑中相当之高，其综合性能超越了骁龙888，同时在功耗上又比骁龙888低，是一款不可多得的次旗舰处理器。
　　前置相机传承了前代首发的3200万像素索尼IMX709 CMOS，后置5000万像素索尼IMX766三摄镜头，辅以马里亚纳MariSilicon X，将拥有旗舰级别的拍照能力。
　　其它配置方面，4500mAh电池配80W快充，X轴横向线性马达、多功能NFC、立体声双扬声器、机身厚7.34mm，重183g等。
　　此外，搭载骁龙7 Gen1的Reno8 Pro也会搭载马里亚纳，这么一看OPPO是妥妥的背刺了OPPO Find X5系列的用户。
　　鉴于Reno系列的定位，最高配估计也就4000元左右，而Find X5起售价却在3999元起，这也就有了标题所写的那样，您可能是旗舰手机的受害者。