投奔台积电的高通能摘掉摆烂的帽子吗？

　　不同于苹果A系列芯片的特立独行，高通骁龙处理器向来是安卓手机的常青树。
　　虽说此前有海思麒麟与其分庭抗礼、近几年联发科天玑处理器强势崛起，但高通骁龙仍是不少人心中旗舰代名词。只是近几年，受市场环境影响少了直接竞争对手的高通走上了摆烂之路，性能挤牙膏、功耗控制不力、芯片价格居高不下让厂商、消费者颇为头疼。
　　近两年，凭借台积电代工产能和5G技术红利联发科天玑芯片强势崛起，加上骁龙888/8 Gen1接连的功耗翻车，打倒高通似乎成为大家喜闻乐见的发展形势。对此高通显然并没有放任不管，骁龙8 Gen1 Plus的出台似乎成为挽救风评的大招。 台积电4nm+10%性能升级 高通支棱就起来了？
　　我们知道，早在2021年因为糟糕的功耗控制问题，骁龙888被冠以火龙称号，虽说骁龙8 Gen1采用了全新的ARM V9公版架构，但依旧选择了三星4nm制程工艺，核心架构相应有所升级但幅度着实有限。1个Cortex-X2超大核（3.0GHz）+3个A710大核（2.5GHz）+4个A510小核（1.8GHz）核心CPU架构，可提升30%性能、降低25%功耗的Adreno GPU，并没有经受住实际考验。
　　数据来源极客湾
　　极客湾测试数据表明，Geekbench5软件下骁龙8 Gen1的单核跑分成绩相比骁龙888只有5%左右提升，多核成绩基本相同；相比同样4nm制程工艺的天玑9000处理器，骁8 Gen1单核成绩落后7%，多核成绩落后17%。功耗方面，骁龙8 Gen1平台功耗最多可达11.1W，远超天玑9000的8.9W。
　　可以看到，虽然天玑9000与骁龙8 Gen1内核架构、运行频率基本一致（GPU架构不同），但三星4nm工艺的晶体管密度约为1.67亿个/mm²，要低于台积电5nm工艺的1.71亿个/mm²。受限于功耗问题，厂商在调校时往往选择保守策略，还得额外投入大量的散热硬件，来控制机身发热，精明的消费者在对比之后难免会给高通戴上＂摆烂＂的帽子。
　　为了弥补功耗问题，高通重新选择台积电4nm工艺为其代工，也就是骁龙8 Gen1 Plus处理器。据数码闲聊站表示，骁龙8 Gen1 Plus处理器上市时间会定于5月20日左右，并大概率由华硕ROG游戏手机、摩托罗拉争夺全球首发＂名号＂。真我、小米等品牌旗舰产品会稍微滞后一些。
　　外网爆料人Yogesh Brar则表示，骁龙8 Gen1 Plus总体性能将提升10%左右，依旧采用＂1+3+4＂三丛集架构，从测试机数据来看新处理器温控、芯片运行稳定性、电池续航成绩都要比骁龙8控制的更好一些。
　　不仅如此，为了应对联发科在中端市场带来的压力，高通还将推出骁龙7系列移动终端平台，据悉其采用三星4nm工艺，包含4个2.36GHz的Cortex-A710核心和4个1.8GHz的Cortex-A510核心，搭配Adreno 662 GPU结构进行使用。安兔兔软件骁龙7芯片CPU、GPU成绩均为17万左右，Geekbench 5软件下单核成绩712分，多核成绩2385分，整体表现还不如天玑1200。
　　虽说骁龙8 Gen1 Plus芯片尚未商用，我们不好提前下定论，但从爆料消息来看其升级幅度并不明显。好在不同于三星35%的工厂良品率，高通70%左右的良品率能让芯片运行环境更稳定，但我并不认为其可以压制天玑9000处理器。 联发科撕开的缺口 高通拿什么堵？
　　众所周知，一直以来高通在安卓手机行业占有不小比重，但近几年随着联发科的崛起高通已然沦为＂追赶者＂。CINNO Research数据表明，2022年Q1国内市场联发科芯片出货量占比达到30.7%，力压高通的26.7%；而这份数据在2021年Q1、Q4分别为30.1%、25%，均领先高通。
　　具体到各个价位段来看，高通依旧在高端市场拥有绝对话语权，但缺口已被天玑9000撕开。如图，2021年搭载联发科处理器的产品售价大多分布在299美元以下价格区间，300-500美元价格区间市场占比大概在20%左右，500-600美元区间只有7%的市场份额。但2022年，OPPO Find X5 Pro、vivo X80 Pro将天玑9000芯片档次提升到6K价位段，厂商已然选择相信联发科，原本高通一家独大的局面被撕开缺口。
　　中端市场联发科更是凭借天玑8100大杀四方，反观高通只能凭借骁龙888、骁龙870甚至贱卖骁龙8 Gen1的方式来作为应对。比如，3月份京东自营手机销量排行榜中，搭载天玑8100处理器的红米K50机型，就斩获23.32万销量表现，仅次于iPhone 13，随着realme GT Neo3、一加Ace、vivo S15 Pro等机型上市，联发科对中端市场的掌控力会更强，如果高通只能拿骁龙7平台来应对的话，势必会被拉开更大差距。
　　那么，面对来势汹汹的天玑9000，高通应该怎么应对才能守住阵地呢？笔者看来有几点需要注意。
　　首先，旗舰级芯片应该把控好台积电代工产能，减少三星代工量级。要知道，虽然三星同样具备生产4nm芯片的能力，但自从7nm时期就已经被台积电拉开差距，如图5nm制程工艺的晶体管密度台积电要比三星高出36%，这意味着相同制程下台积电代工芯片会拥有更出色的能效比。
　　高通骁龙8 Gen1之所以选择三星为其代工，固然有台积电产能不足、生产成本高的原因，但笔者看来更深层次原因是高通不想和AMD一样完全受限于台积电的产能供应，想扶持第二个代工厂来制衡台积电，减少供应链层面的经济压力。但显然就目前市场来看，三星4nm技术仍存在很大缺陷，高通不妨将需求量有限但工艺要求极高的旗舰芯片交给台积电生产，将骁龙7这类移动平台交付给三星代工，既能减少代工生产成本又能督促三星提升良品率，进而与台积电形成良性竞争。
　　其次，高通应该进一步细化自家芯片产品线，实打实提升旗舰芯的上限。虽说少了海思麒麟的正面竞争，厂商似乎没有选择空间可言，但联发科已经崛起，如果高通继续摆烂的话势必会＂逼迫＂客户转投竞争对手。
　　最后，笔者认为高通应该重新修订＂5G专利+芯片成本＂的双重收费模式（基本没有可能）。要知道，近几年受疫情影响缺芯已经成为行业常态，为了避免芯慌厂商会大批量采购芯片来备货，而联发科处理器采购价向来比高通便宜，厂商还无需额外支付专利费，自然能省一大笔成本支出。当然，这只是笔者一厢情愿式看法，向来＂严苛＂的高通不会轻易割舍市场利润。
　　虽然不出意外下半年厂商会围绕骁龙8 Gen1 Plus芯片再度内卷，但显然它并不能充当起围堵联发科的重任。即便台积电代工生产能对功耗进行控制，那也很难与天玑9000芯片拉开差距，对智能手机行业来说后续还会有更多搭载天玑9000的旗舰手机上市，高通要经受的竞争压力势必会更大。要想压垮竞争对手，恐怕还得像此前对待海思麒麟一样，从核心专利层面下功夫。
　　作为旁观者、消费者，我们在剖析芯片行业变动之际更希望国产品牌站出来，积极参与竞争，让智能手机行业供应链更趋于良性发展。手机厂商更是如此，单纯依靠供应链技术内卷即便网络营销再到位，也终归摆脱不了＂组装＂的标签。好在近几年自研芯片已然成为新的发展潮流，
　　V1+、马里亚纳X、澎湃C1/P1之外，我们希望看到集成度更高的处理器，来争取行业话语权。