手机进入5G时代以后,功耗问题也受到了挑战,加上现在旗舰处理器的性能明显提升,导致很多手机在大型游戏中发热严重,降低了游戏体验。以今年的骁龙888处理器为例,很多旗舰机型都搭配大面积散热材料,但是也没有压住火力全开的骁龙888处理器。 为了更好的控制手机散热,很多手机厂商都在系统层面上调整温控,但是这方面的调整,不会让处理器发挥更大的性能优势。简单的说,现在的散热技术没有办法让旗舰处理器发挥更好的效果,所以就需要手机厂商加强散热技术的投入。 最近,小米已经公布自研环形冷泵散热技术,可实现两倍于VC均热板的散热能力。官方称是面向未来的散热技术,并且在测试阶段取得了很好的效果,在长时间运行高画质游戏,可以让帧率保持稳定,更好发挥旗舰处理器的性能。 这项技术得益于特斯拉阀带来的热量单向流通、汽液分离和低阻力汽道设计。加上小米自研环形冷泵,可自由的实现在机身内部形态的堆叠,最终实现同等的面积下,比VC均热板的散热性能强了两倍。 为了更好展现散热性能,小米在MIX4手机上进行测试,把原来的散热材料替换成小米自研的环形冷泵,然后测试30分钟原神,在60帧率和高画质的情况下,依然可以保持满帧率运行,并且机身最高温度仅47 ,充分发挥了处理器的性能,也比搭载普通散热材料的骁龙888处理器手机降低了5 。 这项技术很强,只不过可惜要在明年下半年开始量产,也就是说今年的小米12不会搭配这项散热技术,而最大可能会使用在明年发布的小米MIX5机型上。 最后总结,小米手机在高端市场存在感依然很低,但是小米一直在研发各项新技术,而且带动了整个手机厂商。明年小米还会带来200W有线快充,以及最新的手机散热技术,之后的小米产品的吸引力也会越来越高。你有什么其它观点,欢迎评论留言。