苹果的芯片华为的芯片都是台积电生产的，没有台积电的话还有谁能替代？

　　华为的高端芯片已经向7纳米靠拢了，如果没有台积电生产放在国内很难生产，国内光刻机最强的属于中芯国际，当年中国半导体之父张汝京带头搞起来的，由于和台积电竞争关系被迫辞职退出了，现在中芯国家能生产的芯片的最高工艺是14纳米还仅仅的批量小产，距离顶尖的芯片制造工艺还是有非常大的差距，好在荷兰的光刻机巨头ASML已经同意卖给国内高端的光刻机，这是对国内这些年来坚持不懈的搞这方面研究的一个回报吧。
　　现在苹果，华为的高端芯片基本上都交给台积电来生产，台积电在高端芯片领域占据绝对的领先地位，可能很多人觉得台积电就是个芯片加工场而已，还能有多强，台积电的市值和英特尔不相上下，实力非常强劲并且跟全球最大的光刻机厂家ASML关系非常不一般，在顶级的芯片加工上两家企业一起合作开发。目前和台积电接近的企业当属于韩国的三星，但三星距离台积电还是有比较大的差异，三星现在受到日本原材料的制裁，7纳米芯片技术研发计划已经被延迟。
　　说到国产的芯片加工，能够拿得出手的就是中芯国际了，相比三星差距也非常明显，更不要讲和台积电差距了，芯片加工是一个技术含量非常高，并且需要长时间的积累，不得不提到ASML公司，这家公司虽然属于荷兰但融合了欧美在这块领域的技术和理论高峰，尤其是德国机械制造工艺，说到芯片半导体行业美国绝对是这方面的专家，台积电的创始人张忠谋曾经在德州仪器做过副总裁，中国的半导体之父张汝京也在德州仪器做过，并且在德州仪器里面被称之为建厂狂魔，包括现在的中芯国际也是引进了很多美国的技术才做到今天这个地步的。
　　任何前言的技术都需要长时间的积累，由于历史原因国内在这方面欠缺非常多，虽然这些年已经追赶了很长时间了，但由于基础太薄弱，现在能生产的芯片仅仅停留在中低端领域，在高端还属于比较空白，相信随着国家的大力支持以及国内不断的积累这一技术在国内早晚有被突破的一天。但从半导体产业基础上看国内差距还是非常大，华为公司只是在芯片设计上有了突破，但在生产以及封测上还要依赖台积电，像三星，英特尔这种类型的公司从芯片的设计到生产工艺制造都是一条龙下来，承认有差距也不是一件丢人的事情，在当前阶段就是先把国外优秀的东西引入到国内进行消化吸收。
　　再者说了一家公司不可能把所有的流程都给包圆了，像三星这种公司毕竟还是少数，要想不被卡脖子主要还是发展产业，制造成熟的产业出来，通过内部就能供应，以后被卡脖子的机会，将变得越来越少，希望能帮到你。
　　全球有能力代工复杂半导体芯片的代工厂不多，台积电是最大的，其次还有三星和GF（格罗方德），中芯国际也能代工，只是工艺水平和产能比起前面三个巨头来差很多，所以像华为和苹果的重要芯片大多都是找台积电这家最大的代工厂制造。
　　之所以找台积电代工一方面是因为台积电成立几十年来专注于芯片代工，拥有非常丰富的经验和代工水平，因为代工芯片不是光硬件和资金到位就行的，如果缺乏丰富的经验也是寸步难行，动辄流片失败不是苹果和华为想看到的；另外，台积电的工艺达到了业界最先进的水平，目前的7nm工艺已经很成熟，无论是良品率还是产能都比三星稳定，而GF更是放弃了7nm及以后工艺的研发。
　　如果没有台积电，或者台积电不给代工的话，苹果和华为就只能找三星代工了，但是三星的技术水平仍然比台积电要差一个档次，当年苹果A9芯片就同时交给台积电和三星代工，结果三星生产的芯片在功耗能效方面就不如台积电，当然用也可以用，只是不如台积电做的更好，何况三星作为苹果和华为的竞争对手，他们也不愿意让三星代工自己的芯片。
　　剩下的GF等代工厂工艺水平普遍落后两代以上了，如果找他们代工，那苹果和华为的芯片必须降低现有的规格，频率和功能可能都有不同程度的妥协，否则芯片面积和成本就会难以控制，唯一的好处就是代工费用会比现在的台积电便宜很多。
　　目前全球能够生产设计手机芯片的厂商还是比较多的，比较有名的有台积电，三星，展讯，海思，但是真正有能力生产出来的可能只有台积电和三星了，现在有这样的一个事情，就是如果没有台积电的话，华为苹果的芯片还有谁能够代工生产呢？下面说一说。  高端芯片市场，台积电和三星一时瑜亮
　　现在智能手机的处理器代工厂商比较著名的有台积电还有三星，虽然说英特尔也是生产处理器的，但却是生产电脑PC端的芯片，所以主要的还是只剩下三星和台积电了。
　　台积电作为目前全球范围内最大的一家半导体晶圆代工制造企业，可以说是在智能手机的处理器芯片市场中占据很大的份额，目前台积电的市值已经要比英特尔还要高300多亿美元，足以说明台积电在代工领域的实力雄厚，而且台积电目前也是主要为苹果A系列处理器，华为麒麟系列处理器代工生产的。
　　三星我认为是真正的在手机制造业中，唯一具有完整产业链的企业，单是这点就已经让其他的手机厂商难望其项背了，而三星也是作为台积电的最大对手，不过在业务中，像现在比较先进的10nm、7nm工艺制程的处理器大多数都是已经被台积电给拿下来了，而三星则是需要依靠IBM授权，所以在代工的工艺上还有有所差距的。    如若台积电不能代工，三星则是唯一的选择
　　除了三星和台积电之外，我们国内也是有一些企业在芯片领域，但是技术发展还是比较落后的，目前我们能够生产的最先进的处理器，也不过是14nm的处理器，与国际先进的7nm工艺制程，还是相差较远的。
　　我们试想，如果台积电没有能力向苹果和华为等手机厂商代工生产芯片的话，那么国内的一些企业目前是没有能力承受如此巨大的业务量，而且技术水平也是没有能够达到的，所以剩下的唯一选择就是三星了。
　　总之，虽然三星的技术和台积电的技术相比差距比较大，但是也是能够代工生产7nm工艺制程的处理器的，所以综合考虑三星是不错的选择，那么大家还有什么不同的看法，可以在下方留言， 咱们一起探讨！
　　没有了台积电自然还能有其他芯片代工厂商来接着干！也许题主不知道，全球芯片生产厂商可不少，并不仅仅只有台积电一家。
　　全球芯片代工企业： 我们来看看全球TOP10的芯片代工厂商：台积电、格芯（格罗方德）、联电、三星、中芯、高塔、力晶、世界先进、华虹、X-fab，这其台积电 、联电 、力晶、华虹、中芯均为我国企业，前三者为台湾企业，后两者为大陆企业。所以，仅就芯片代工厂商而言，其实很多，并且大陆的企业也都有进全球TOP。
　　支持7nm制造工艺的企业： 苹果和华为的芯片目前使用的是7nm制造工艺，就这个工艺而言，这些芯片代工厂商之中能掌握并且能量产的就2家，也就是台积电和三星，台积电不用多说，三星在2018年已经能量产，也可以开始制造生产。剩下的代工企业基本还在10nm、14nm这些旧制造工艺上徘徊，我国大陆地区最大的代工企业中芯预计2020年能量产14nm的制造工艺。下图全球主要代工企业芯片制造工艺实现的时间节点，包括未来的预期。不过格罗方德目前已经宣称放弃7nm制造工艺的研发。
　　谁来代替台积电： 如果台积电不能给苹果华为生产芯片，那目前阶段唯一能生产的就是三星了，因为可以继续采用7nm的制造工艺。如果三星也不乐意为这2家代工芯片，那苹果和华为就只能找其他厂商了，这时候能使用的制造工艺就会相对落后，只能使用10nm、甚至14nm的工艺，这样的话就可能导致这两家的芯片性能大幅下降，落后的工艺必然导致性能下滑。
　　没有苹果华为订单的台积电会如何： 对台积电来说，如果不接华为和苹果的订单，也就意味着其自身也将从芯片代工企业的榜首跌落。台积电能有今天的地位，靠的是在制造工艺上持续研发，研发靠的是大规模的烧钱，而钱来至庞大市场占有率带来的营收。没有这些大厂的订单，没有资金来源，研发进程就将受损，核心竞争力就会受损，竞争门槛就会降低，压力就会增加。而三星、以及intel本身有自己的产业链，能实现自给自足。所以，台积电和苹果、华为这些也算相辅相成，这些大厂的订单对台积电还是很重要的。
　　最后总结，苹果和华为没有台积电生产，那还有三星能代工！
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　　＂没有台积电的话还有谁能替代＂？目前，没有谁能替代。
　　首先、关键在于什么叫＂能替代＂。无论是谁，替代了台积电之后，所生产芯片的能力或者作用必须跟台积电原来生产的一模一样，也就是说本质是相同的，质上无差异，这才叫能替代！小了、低了、差了都不叫替代，都只不过是＂象征性″的替代，即被凑合着用，退而求其次，无奈。
　　结果，当然也是大不一样的。
　　台积电的生产能力是行业里最高的，三星也低了一代，于是，对苹果和华为的芯片而言，台积电就是没有谁能替代的，这实实在在、毋庸讳言。于是，没有了台积电，其他厂家，包括三星、中芯国际在内，按苹果和华为的设计生产出来的芯片跟台积电生产的一定是不一样的，低了一等、差了一截，苹果和华为的芯片在能力和作用等方面因此就大大降低，导致苹果手机、华为手机统统出现了质的差异，即下降，要么大不如以前了，要么本来应该是赛过以前的，却没有实现。
　　由此可知，这就是台积电的不可替代。
　　什么叫＂卡脖子＂技术？国家和网上频频提及，一定是不可替代或者无可替代的技术。
　　无可替代的含义是独此一项、唯一最高，光刻机就是。
　　台积电代工能力最高，正是独此一家。
　　昨天，中国青年报发表了题为《频提＂卡脖子＂问题！我国首次举办工程科学论坛释放了什么信号？》的文章，认为从科技发展战术层面讲，工程科学是当代中国加快发展＂卡脖子＂技术的必由之路，指出＂芯片、光刻机、操作系统、航空发动机短舱等＂就是所谓的卡脖子技术，＂已经成为发达国家制裁中国的重要杀手锏＂。
　　也就是＂钱学森之问＂中所说的＂没有自己独特的创新的东西＂。
　　卡脖子技术=重要杀手锏！就这么厉害、危险、可怕，而之所以厉害、危险、可怕，就是由于不可替代，人有我无以及人高我低、人新我旧。
　　芯片代工算不算＂卡脖子＂技术？反正，如果没有了台积电，苹果和华为就都雄风顿减，或者，苹果如果还有台积电代工，华为却没有，华为就会立马并且持续性地扛不住苹果的攻势了，久而久之就在相比之下，由强变弱以至于由大变小了，如果反过来，苹果也是这样。归结起来，都是由于没有台积电代工而倒退回去了一步以至于几步。
　　台积电对于苹果和/或华为来说，是不是靠得住？那是另一回事、另一个问题。
　　由历史看趋势，中国科技企业是注定要被发达国家用那把重要的杀手锏制裁的。
　　那么，中国的一些科技企业为什么还会屡屡面临无杀手锏可替代、可还击的窘境，或者说为什么还没有拿到能替代的＂卡脖子＂技术，这倒是跟＂没有台积电的话还有谁能替代＂这个问题有着密切联系。为什么？就是因为分工负责研发＂卡脖子＂技术的科技企业长期以来走着引进、仿制、跟踪的技术路线，迟迟不能规模且深入地进行基础研究和原创研究，研发的模式是以工程技术为核心，而不是以工程科学为核心，使得工程实践对原创性的要求始终得不到满足，结果就是到了不能仿制、无法跟踪人家时，还没有拿出跟人家一样的＂卡脖子＂技术，更别说超过了。
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　　芯片加工厂商还是有的，虽然台积电的是最大，但是并不是唯一的。
　　苹果的芯片以前是给三星代工的，但是最近一段时间，台积电的7nm功能突飞猛进，苹果为了吃上第一口红利，所以转投了台积电了。
　　你是不得不佩服三星的，因为三星是少数能够自己设计芯片，自己生产芯片的企业，供应链超级强大。
　　这两家是主要的，很多的手机芯片都是这两家生产的。如果台积电不接订单的话，三星怕是要笑醒了。
　　当然，除了这两家，还有的英特尔和AMD，这两家也是拥有自己的工厂的。有人说，他们不是只是生产电脑芯片么？不是，它们也接受代工的，如果你有足够的钱，他们当然给你代工啦。
　　格罗方德也是可以做的，但是他们放弃了7nm的芯片了，所以如果找格罗方德做代工的话，那就无法使用最新的7nm工艺了。所以，这个不是好选择！
　　中芯国际也做芯片代工的啊，不过技术还在追赶三星和台积电。
　　其实我觉得华为的大部分的芯片可能都自己去做，但唯独芯片代工这块，台积电无可取代。
　　我作为一个在半导体领域工作的工程师，深知跟上摩尔定律的更替要花费多少的人力和财力成本。
　　作为国内我们最大的芯片代工厂是中芯科技，目前的最新工艺14nm 还没有量产，但是台积电已经要上5nm 了，技术的差距至少是两代以上，而且作为手机的处理器芯片 追求的是运算速度 功耗等等，这个在最终芯片上的体验上14nm和7nm 或者最新的5nm差距有多大。
　　所以说美国的技术制裁，最大的风险可能还是台积电， 很大可能台湾会应美国的要求 对华为进行芯片代工的封锁。
　　看大家都已经基本回答的差不多了，我来回答点不一样。
　　就Fabless（纯芯片设计厂商）需求芯片制造代工来说，对于其中的佼佼者（例如苹果，华为，高通，AMD等等）而言主要有两大因素需要考虑:
　　生产技术的先进性和规模生产的产能;
　　另外有三个次要因素:成本，客户信任度和生态系统
　　（1）就芯片生产技术的先进性来说，毫无疑问，目前只有三家可供选择，那就是台积电，三星，英特尔，这三家都有长远的技术蓝图（至少到3nm），每年都有规模巨大的投资（每年都超过100亿美金），而就生产技术的先进性来说，目前台积电排在了第一位，全球第一个大规模量产的5nm生产商（感兴趣的可以看一下我之前的回答）
　　国内寄予厚望的中芯国际投资还不到这三家巨头的零头，所以道路还很漫长。
　　（2）生产的产能（需要有良率保证），这个是众多回答里面比较少有谈到的，这个对一般的小客户不是特别在意，但是对于苹果，华为和高通这种巨头来说有时候比技术更加重要，因为一款大卖产品的出货量都是几千万级别，对应的晶圆产能是几万或者几十万级别，这个目前只有台积电可以做到，每年的晶圆出货量是2000万以上（8英寸），对应芯片出货量是100亿颗以上
　　对于国内芯片制造公司来说，先不讲大规模生产能力，我们假设不惜代价的把产能堆上去，另外一个关键因素就是良率，例如我们现在可以大规模生产14nm了，先不讲同工艺下具体的性能差异，如果良率上不去，结果就是生产一片晶圆就会亏损一片晶圆，这个也是三大巨头的底蕴，即使打起价格战来说，也远比你有优势
　　所以台积电不能代工的后果就是，丧失了最先进的工艺选择（短时间内最先进的5nm与你无缘），丧失了大规模出货的可能性（短时间内无法达到百万级或者千万级出货）
　　最后回到这个问题，台积电都不能代工了，为什么三星就一定可以了?而中芯国际还需要时间
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　　纠正一个错误，苹果的芯片并非都是台积电代工，还记得当年iPhone 6s系列三星和台积电工艺混用吗？所以，苹果可不止一家芯片的生产商，三星同样是其中之一。
　　当时，虽然三星称自己家的14nm 制程与台积电16nm 制程相比，三星14nm制程的晶体Die Size较小，相同良率下，成本会较占优势。 然而，实际的表现中，苹果官方认证的2-3%之间实际电池续航力，而机友评测中，实测的近两小时差异，台积电确实性能更强于三星。
　　网友说的一句话：不是三星不强！是台积电太强了。
　　当时，三星挖走了台积电的高管，不过台积电对于技术的严密控制，三星还是不能完整的控制良率与漏电，因此三星的整体性能不及台积电！
　　我们说下三星会不会给华为代工？这是肯定会的！我们知道华为P30还使用了三星的屏幕呢，所以代工可能性很大。不过，台积电知道华为是值得依赖的盟友，所以在价格上可能有偏向；而性能方面，台积电确实性能更强一些，华为也不可能舍近求远！
　　当然，除了三星之外，还有英特尔代工，不过英特尔毕竟没有台积电三星那么强的实力，10nm工艺多次延期，据说已经推迟到了2019年下半年，优势确实不明显。
　　我们看看2018年上半年的芯片代工厂：
　　其实，除了台积电，三星之外，我国的中芯，联华电子，力晶科技，世界先进，华虹半导体都在十大之中，所以，如果苹果或华为不用台积电，那么我国的代工厂估计会带来春风，不过问题是技术能否跟得上？！
　　如果台积电不给华为代工芯片，华为还有五条路？
　　台积电是全球最顶尖的芯片代工企业，今年下半年台积电会给苹果、华为代工5nm制程芯片（苹果A14芯片、麒麟1020芯片），高通的5nm制程芯片要排到2021年！
　　有了台积电的5nm制程芯片，华为新款手机和苹果iPhone12系列手机就会热销，搭载高通骁龙芯片的手机厂商（小米、OPPO、vivo等）就不那么香了…
　　在国内市场，华为系手机就会吊打＂骁龙系＂手机，拿下更多的市场份额！
　　可如果台积电被美国逼迫，没办法给华为代工5nm制程芯片，甚至7nm制程芯片也没办法代工，华为怎么办？
　　前不久，华为刚向台积电下了7亿美元订单，网上就有媒体说华为已经储备了两年的芯片，那都是忽悠人的；
　　仅去年一年时间，华为就向台积电贡献了351亿营收（约合50亿美元）；
　　7亿美元芯片，够干什么的？
　　三五个月时间就卖完了，怎么撑两年？
　　华为怎么破局？
　　第一，由台积电向美国提出申请，继续给华为供货，保证华为不断芯；（台积电是有底牌，可以与美国谈一谈的）
　　第二，如果第一条行不通，华为只能找三星代工芯片了；
　　第三，如果第二条也行不通，华为可能就要订购高通、联发科芯片了；
　　第四，如果第三条也行不通，华为只能暂停发布搭载7nm制程及5nm制程芯片的手机，仅发布搭载中低端芯片的手机了；中芯国际给华为代工14nm制程芯片，勉强能用！
　　第五，如果第四条也行不通，也许华为的智能手机业务就要停摆两三年了，也许华为一发狠自己想办法造芯片了，也许苹果就要＂败退＂中国市场了？
　　不过，由于美国正在遭遇＂新冠+种族歧视＂双重叠加压力，国内经济大幅承压，大概率不会和咱们＂以伤换伤＂的！
　　……
　　台积电会断供苹果芯片吗？
　　不会的，因为苹果是台积电的第一大客户；如果断供，苹果就会投入三星的怀抱了？！
　　……
　　芯片制造是全球半导体产业的核心，咱们大陆半导体企业必须要搞定7nm芯片制造，而且还要争取不受美国制约！
　　这条路很艰难，但咱们会一直坚定地走下去！
　　……
　　以上仅为浩子哥个人浅见，欢迎批评指正；
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