制裁效果初显！高通发布全球首款5。5G芯片，被老美反超了？

　　根据估测，在2024年左右，全球各国将相继进入到5G时代，到时整个互联网行业将会转变为物联网，从而实现万物互联的目标，远程医疗、智慧港口、人工智能等都将迎来高速发展。
　　而作为全球5G的领导者，华为拥有最多的专利技术，完全有能力为全球数十亿用户提供优质服务，并帮助各国运营商建设5G。
　　这根本是共赢的贸易合作，但美国却不断闹出幺蛾子，阻碍5G全球化，并要求本土企业拆除旧设备。
　　具体情况相信大家都有所了解，为了打消各国的疑心，华为承诺可签订5G无后门协议，来证明华为5G技术是没问题的。
　　但美国就是咬着不放，不仅本土限制采用华为设备，还联合盟友成立5G发展联盟，来对抗华为5G。
　　如今制裁效果初显，美国高通取得突破，根据最新消息，高通将发布全球第一款5.5G芯片，也就是骁龙X755G基带芯片，将在下半年发布。
　　那么这款骁龙X75有何厉害之处呢？
　　首先是网速快，作为首款具有10载波聚合功能的5G芯片，骁龙X75的下行速率达到了10Gbps，这个速度远超华为的巴龙5000芯片。
　　其次是覆盖广，骁龙X75将毫米波和厘米波融合在一起，不仅具备了毫米波的速度和带宽，也具备厘米波的覆盖范围和穿透力，堪称完美。
　　最后是信号强，骁龙X75增加了卫星通信，不仅覆盖范围广，可靠性也很高，非常适合在森林、沙漠、大海、戈壁等没有网络信号的地方使用。
　　看完这些，相信大家对骁龙X75芯片有了新了解，将对华为造成巨大影响。
　　自从被老美制裁后，华为的巴龙基带就失去了台积电的代工，只能活在PPT中，这不仅是华为的遗憾，也是我们的遗憾。
　　而高通就是靠这个空档，开始抢占市场。根据数据统计，2019年高通手机基带市场占有率高达41%，而华为海思市场占有率仅有16%。到了2022年第三季度，高通市场占有率高达62%，而华为海思直接跌落谷底。
　　可见，在没有芯片代工厂帮助下，华为5G基带根本无法生产，如果想继续发展、继续竞争，那么就必须拥有自己的芯片制造产业。
　　而这一方面也是我们的弱项，不仅工艺水平相差甚远，就连基本的光刻机设备都买不到，即使掌握了最新芯片工艺，也无法大规模生产。
　　事已至此，现在能做的就是突破，只有打破老美的技术封锁，我国在半导体领域才有一席之地，不然将会受制于人。
　　而对华为来说，一定要坚持将5G业务发展下去，不然之前所做的一切都会化成泡影，相信有朝一日，我们也能设计制造出属于自己的国产高端芯片。