华为突破半导体技术，EDA完成14nm国产化，BAT持续攻关卡脖子技术

　　今天中国的芯片进口不仅连年减少芯片进口，在国产芯片的自主研发上也是进入了一个全新的高度。
　　近几日，华为在芯片方面可谓是好消息频传，宣布基本实现芯片14nm以上EDA工具国产化，已完成13000个元器件替代。
　　如今看来美国过度封锁只会加速中国研发，不仅起不到遏制的效果，反而会让欧美失去芯片半导体的优势。
　　更让美国意想不到的是，今天的中国开始吹响＂反击＂的号角，众多国产厂走上＂去美化＂道路，比如腾讯阿里都相继宣布在芯片研发上的进展。
　　如今在芯片领域，中国拥有自主可控的能力已成为共识，中国有望实现从芯片制造到芯片应用全产业链的自主可控。
　　三年磨一剑，华为从耕耘到收获
　　3月24日，华为举行硬、软件工具誓师大会，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。
　　徐直军介绍，三年来，华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，完成了软件/硬件开发78款工具的替代，保障了研发作业的连续。
　　徐直军说，华为软件开发工具开发团队自2018年就开始布局，围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，努力打造软件从编码、编译、测试、安全、构建、发布到部署等全套工具链，采用自研加联合合作伙伴一起研发的策略，解决工具连续性问题，目前已完成了软件/硬件开发78款工具的替代，保障了研发作业的连续。
　　EDA本身极其复杂，实现了EDA工具自主化，就能够基本达成半导体自主化的先决条件。
　　硬件开发工具方面，华为突破了＂根技术＂，引进了新架构、发布了云原生的原理图工具、打造了高速高密PCB版图工具、打磨了结构设计二维/三维CAD工具、布局了硬件多学科仿真工具。目前我国EDA工具厂商都在努力实现全流程工具，只有实现了全流程，才能彻底摆脱被动境地，相信未来两年内本土EDA会有重大突破。
　　从2019年5月16日美国把华为放入实体清单起，所有美国的产品、芯片、器件以及服务在没有许可下都不能提供给华为。众所周知，因为华为被断供，所以台积电无法继续给华为代工，而华为则只能靠之前的库存芯片来继续支撑。
　　正因为如此，华为手机业务遇到了很大的阻碍，手机年销量少了数亿台。老美依靠在芯片领域的优势不断打压华为，就是希望华为能够认输妥协。
　　华为面临的问题，是国产软件的一个缩影。据不完全统计，目前已有超过600家中国企业、机构等被列入美国所谓＂实体清单＂。
　　国家有难，匹夫有责。彼时，华为已经挑起救国的大量，走上一条独立自主的技术研发道路。
　　BAT冲锋在前，联手攻克卡脖子技术
　　从去年 12 月开始，华为已连续发布了 11 款软硬件开发工具和服务，华为自身的产品线研发，已经切换到自己的工具上。
　　华为董事长徐直军：＂华为要打造从沙子、矿石到产品的领先产品研发工具，彻底摆脱对西方产品开发工具的依赖，突破乌江天险，实现战略突围的口号已经吹响。＂
　　这两年，美国针对中国的技术压制措施尤为密集，对国内企业的影响是多方位的，不论美国的行为是否属于＂杀敌一千自损八百＂，我国都必须上紧发条在技术自主的道路上投入更多、跑得更快，一个一个解决＂卡脖子＂难题。
　　《科技日报》曾从2018年4月起陆续报道了我国当时尚未掌握的35项关键技术，也就是我们所说的中国被＂卡脖子＂的技术。其中涉及半导体的硬件技术有6项：光刻机、芯片、光刻胶、ITO靶材、超精密抛光工艺、手机射频器件。
　　四年后再回头看，其中有过半技术已实现国产自研，打破被国外长期垄断的局面。
　　短短4年时间，攻破的＂卡脖子＂技术数量足以说明我国国产替代加速追赶的势头愈来愈强盛，尤其芯片领域。
　　芯片研发是一项复杂的系统工程。要实现完全自主可控，自主研发的CPU、基于自主指令系统的软件生态和基于自主材料设备的生产工艺，缺一不可。可以想见，从无到有研发一款指令系统，注定是一场时间与耐力的比拼，背后凝聚着无数人的心血和汗水。
　　具体在本土企业上的体现，就在于百度、阿里巴巴和腾讯步履不停的研发AI芯片。
　　2018年，恰巧是国内芯片产业升温的临界节点。这一年，美国对中兴的制裁敲响了国内科技企业的警钟，互联网大厂、创业者、投资人同时间行动起来：7月，百度公司发布云端全功能AI芯片＂昆仑＂；8月，腾讯领投主做AI芯片的上海燧原科技有限公司的Pre-A轮；9月，阿里在云栖大会上宣布成立平头哥半导体有限公司。
　　相比百度，阿里巴巴和投资得更早，早在2016年11月，两者就曾领投可编程芯片公司Barefoot Networks2300万美元C轮融资。
　　此外，阿里还投资了独角兽寒武纪、深鉴科技、耐能（Kneron）、翱捷科技（ASR）等芯片公司，是BAT中投资数量最多的一家。
　　总的来看，BAT对待半导体产业的策略各不相同。百度更多采用结盟、自主研发的方式；阿里除了自主研发，投资了多家初创的芯片企业；而腾讯显然投资有限，更多精力花在软件领域。
　　今日之中国，拥有集中力量办大事的制度优势，具备超大规模市场优势和内需潜力，具有世界最大规模研发队伍……这些都将汇聚成不断突破关键核心技术的强大能量。咬定目标、攻坚克难，我们就一定能把创新发展主动权牢牢掌握在自己手中，书写更加恢弘的科技自立自强新篇章。