数字经济时空大数据信创人工智能云计算智慧政务！

　　①数字经济+时空大数据+信创+数据确权+人工智能+云计算+智慧政务！这家云计算和大数据解决方案提供商数据类产品拥有时空大数据分析、数据确权和数据交易等能力，联合实验室研究基于人工智能的文本分析与语义挖掘技术；②6G+毫米波雷达+芯片+卫星互联网+北斗导航+无人驾驶！这家公司毫米波芯片和通信技术可应用于星链领域，毫米波有源相控阵天线可应用于6G领域；③Chiplet+特斯拉+无人机！公司签订钠离子电池投资意向合同。
　　东方通 ：延长向特定对象发行股票股东大会决议有效期
　　东方通公告，公司于2023年3月2日召开第四届董事会第三十三次会议，审议通过了《关于延长公司向特定对象发行股票股东大会决议有效期的议案》等。
　　点评  ：东方通主要从事基础软件中间件、信息安全、网络安全、应急安全等产品和解决方案的研发， 为云计算、大数据解决方案提供商  。东方通表示，软件是新一代信息技术的灵魂， 是数字经济发展的基础  ，是制造强国、网络强国、数字中国建设的关键支撑。
　　东方通目前拥有成都东方通、东方通泰、东方通宇、惠捷朗、数字天堂和微智信业六家全资子公司，业务涉及基础软件、  政务大数据、大数据信息安全   、军工信息化业务、移动信息化解决方案、网络优化软件及服务，集团化发展趋势已经显现。
　　在能源信创领域  ，东方通与服务器、操作系统、数据库等领域 头部企业打造了一批信创示范案例  ，帮助电网、电力、石油石化等能源企业在协同办公、综合办公等系统的自主创新应用升级。
　　东方通与北京邮电大学共建联合实验室，以信息安全领域的相关研究作为重点。主要研究领域 包括基于人工智能的文本分析与语义挖掘  ，图像处理、分析与识别，以及信息内容安全技术等。
　　根据东方通2022年10月26日公告，  公司数据交换平台和数据处理工具在政务领域得到广泛应用   ，实现了分布式应用系统之间数据交换共享和业务协同，可以对跨部门、跨层级、跨地域、大规模分布的数据实现交换管理。  国产数据交换平台产品已广泛应用于从中央到地方的各级政务部门之间的数据交换共享服务中   。
　　东方通此前还表示，在新基建的加持下，数据智能就是核心生产力。目前在产品层面公司将持续丰富数据类产品， 提升及突破包括数字孪生、区块链数据确权、数据交易、数据知识图谱，时空大数据分析等能力  。
　　盛路通信 ：聘请林家琪女士为公司证券事务代表
　　盛路通信公告，公司同意聘请林家琪女士为公司证券事务代表，协助公司董事会秘书履行职责。
　　点评  ：盛路通信是专业的通信天线及射频产品的研发、生产制造企业， 与上海交通大学合作的国家重点＂宽带通信和新型网络＂中专项＂6G高密度射频前端技术＂  ，取得阶段性成果，为公司下一步毫米波和6G产业化应用打下坚实基础。此外，盛路通信 在北斗导航方面有一系列卫星导航天线产品  ，属于公司军用通信产品，是公司主营业务方向之一。
　　盛路通信2月10日互动易回复：  在6G技术方面，公司按照＂天基组网、地网跨代、天地互联＂的思路，以地面网络为基础、空间网络为延伸，一直积极布局6G技术的研发工作   ，研究覆盖太空、空中、陆地、海洋的综合信息网络的相关技术和产品。
　　盛路通信2月22日互动易回复： 公司的毫米波有源相控阵天线可以应用到未来的6Ｇ领域  。此外，盛路通信 成功开发国内首款模拟芯片的28G64通道毫米波有源相控阵天线  ，该款产品获得了由工信部组织的5G＂绽放杯＂大赛二等奖——此款产品。
　　盛路通信2022 年7月26日公告拟非公开发行募资不超过7亿元，其中2亿元用于新型微波、 毫米波组件系统研发生产中心建设项目  。
　　盛路通信2022年3月25日在互动平台称：  公司有自主研发芯片   ，目前已实现小批量生产。此外，盛路通信智能天线主要供给国内主流车厂，  同时在UWB自动驾驶领域有所布局   。
　　盛路通信2022年9月8日在互动易上回复称， 公司自主研发的毫米波芯片、毫米波通信技术  、超宽带上下变频技术可应用于星链领域，同时公司也在积极储备6G相关技术。
　　科翔股份 ：签订新建6GWH钠离子新能源电池项目投资意向合同
　　科翔股份公告，与信丰县人民政府签订《新建6GWH钠离子新能源电池项目投资意向合同书》，投资建设钠离子电池及材料新能源工业园，项目主要生产经营钠离子电池及材料的研发、生产及销售，总投资20亿元。
　　点评  ：科翔股份主营业务为高密度印制电路板研发、生产和销售。公司主要产品包括双层板、特殊板、多层板、HDI板。
　　据悉，科翔股份一项核心技术智能无人机类印制电路板被广东省高新技术企业协会认定为高新技术产品，具备开展  无人机   业务的技术和能力。此外，科翔股份有间接和特斯拉合作。
　　据2022年半年报：华宇华源系公司全资子公司， 主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）  、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等）。