试试用13400F超内存！结果超预期，B760小雕WIFI够给力

　　#头条创作挑战赛#
　　13代 non-k酷睿处理器慢慢铺货，不过i5-13400（F）这种热门型号刚刚上市的价格偏贵，好在最近价格逐步合理，于是就用入手一颗13400F攒了一台白色主机。
　　另外一个不断降价的硬件就是内存，随着DDR5的价格走低，也想尝试下在中端平台玩内存超频，所以选择以内存超频为卖点的 B760M小雕WIFI 主板，看看使用13400F，内存能超到多少？
　　首先来看下装好的主机效果：
　　硬件配置：
　　13400F性能测试
　　13400F降价后，终于和12600KF拉开差价，虽然还不能说性价比超高，但买它起码不是大冤种了。
　　CPU性能
　　i5 13400F，10核16线程(6P核+4E核)，础频率为2.5GHz，最高睿频为4.6GHz，全核心睿频P核为4.1GHz，E核为3.3GHz，TDP为65W。
　　上一代的12400（F）有6核12线程，无小核设计，基础频率为2.5GHz，最高睿频为4.4GHz，全核心睿频为4.0GHz，TDP为65W。
　　由于之前12400是DDR4平台测试的，而这次13400F的测试使用的是DDR5平台，所以去除了压缩解压缩、Geekbench等对内存敏感的项目，但还是13400F占了便宜，请大家注意这一点。
　　所有测试以表格形式展示，可以看到，13400F的单核性能提升不多，只有~4%，但多核性能直接提高了25%，不过两者的差价也基本是这个比例了。
　　12400（F)有一个福利是在一些B760主板可以超外频，超到5GHz后再来和13400F对比下，多个测试平均下来，多核居然还是13400F稍占优势，不过超频后的12400（F)在单核性能反超了大概9%。
　　超频后的12400（F)性能基本和13400F持平，但可以超外频的主板要贵一点，另外也需要更好的散热器来支持，投入的增加基本也抵消了两者的差价，如果不爱折腾，选择13400F会更好一些（说不定13400以后也可以超外频）。
　　游戏性能
　　游戏性能方面，如果使用旗舰级显卡（RTX4090,4080）在1080p测试，肯定是不如高端CPU。但在2k分辨率下配合RTX3060Ti这种中端显卡，就没啥很大的差距了。当然在最低帧数以及开启DLSS后的表现，还是13700k这种级别的CPU会更好。
　　温度和功耗
　　室温~25度
　　10分钟FPU烤机，P-Core6核心平均温度66.5 ，E-Core4核心平均温度66 ，AIDA64显示CPU功耗为~95w，使用小米智能插座测得整机输入功耗为~179W，百元左右的风冷散热器是完全可以hold住的。
　　内存性能测试
　　最近DDR5的内存价格下去了，频率上去了，而且在最新的intel平台上超频幅度非常大，对于喜欢DIY的朋友们来说确实很好玩。
　　主板方面并没有使用高大上的Z790，而是使用了相对平民一些的B760，想看看在这种中端平台上DDR5内存的表现怎么样，主板为有优化内存黑科技的B760M小雕WIFI 。
　　内存为十铨的DELTA RGB DDR5 6400内存。XMP频率为6400MHz，时序为40-40-40-84，电压为1.35v，采用了海力士颗粒，超频潜力优秀。
　　大家都知道，12代的non-k CPU锁住了SA电压（主板中文译法为CPU系统代理电压），可以看到使用13400F的bios没有此选项。在DDR4平台上影响是非常大的，non-k CPU基本上无法使用DDR4 3600MHz（gear1）的内存。但在DDR5平台表现如何呢？下面就来试试！
　　为了对照，之前使用13700k进行了测试（同样主板，内存），详情见下面的链接：
　　攒台白色的紧凑主机，B760主板也能玩超频,DDR5时代终于来了
　　另外还有一个问题：用k系CPU和B660/B760搭配都有电压偏高的问题，根本解决办法是微代码，还有一个缓解的办法就是DC-AC曲线，这张 B760M小雕WIFI 的DC-AC路径在上面的文章也详细展示了，有兴趣可以看看。
　　B760M小雕WIFI 主板的最新bios新增了High Bandwidth（高带宽） 和 Low Latency（低延迟）功能，都是针对内存性能优化的独有技术。
　　只有选择开启才是使用该功能，自动实际是关闭了该功能。
　　13400使用DELTA RGB DDR5 6400内存，直接开启XMP，达到6400MHz的频率是没有问题的。开启内存高带宽和低延迟模式后，内存的读取速度上升到了98066MB/s、写入速度为99562MB/s，复制速度为94756MB/s，延迟为67.5ns，与未开启黑科技相比，读取速度提高~4%、写入速度提高~17%，复制速度提高~12%，延迟降低~7%。
　　对比了下关闭和开启黑科技的区别，发现bios中内存小参有所变化，所以这种黑科技的原理应该就是自动优化内存小参，获得更好的读写速度和更低的延迟。
　　使用7Zip，这个对内存比较敏感的压缩解压缩软件bench来测试下，可以看到使用率评分提高明显，在9%以上，但压缩速度只提高了2.5%，解压缩速度提升非常微小，评分提高了1.5%，所以也不要神话内存小参的作用。不过这毕竟是白给的功能，不用白不用！
　　下面再来测试下13400F的内存超频能力，开始之前先来看看这套内存使用13700k的表现：超到7600MHz，主时序为36-46-46-84，开启高带宽和低延迟模式后，读写速度均超过110GB/s，时序可以降低到60ns以下，性能的提升还是很明显。（这张B760小雕WIFI，官网标注的支持7600MHz，但已经有大神将内存超到了8000MHz！）
　　同样的时序和电压（相当于同样的技术水平），使用同样内存，很遗憾是达不到7600MHz的，最终可以稳定在7200MHz，虽然不及13700k的7600MHz，但差距并不大。说明DDR5的gear2模型对SA电压并不算非常依赖，在DDR5平台，non-k CPU也可以用上高频内存了！
　　内存超频和CPU IMC 体质、内存体质、主板性能、超频技术水平都有关系，我上面的测试数据主要是为了作对比，并不代表最好的超频效果。使用硬件介绍
　　主板
　　B760M AORUS ELITE AX小雕WIFI主板为标准M-ATX规格，采用大面积银白色马甲片和黑底纹路PCB。在附件方面提供的并不多，有Wi-Fi 6E天线、SATA数据线和简易说明书。
　　CPU供电接口为8+4 PIN，采用了实心针脚设计。个人觉得不如直接给8+8 PIN，理线方面会更加便捷。
　　这款主板是DDR5版本，也有DDR4版本可选，四根DDR5内存插槽，可最高兼容128GB内存容量，标称最高可支持DDR5 7600MHz频率，内存供电为单相。这一边还能看到一个USB 3.2 GEN2 Type C和USB 3.2 GEN 1 Type-A前置插座。
　　扩展槽方面，一条带金属加固的全长PCIe插槽支持PCIe 4.0X16，CPU直出通道，并未提供战未来的PCIe5.0。另一条PCIe插槽实际只能支持到PCIe 4.0X4，由芯片组提供；提供了两组M.2插槽。都支持PCIe 4.0X4，第一组是自带散热片（一端螺丝固定，一端插销式固定），第二组M.2插槽螺丝是免工具设计，旋动一下就能完成安装（为啥第一组不采用这种设计？）。
　　细节方面，银白色的散热器挺合适白色主题装机的，上面还有AROUS文字和LOGO，部分区域还存在金属拉丝处理；第一根PCIe插槽的卡扣有加长和加高设计，可以更轻松拔下显卡。
　　由于B760芯片组限制，只提供了4组SATA接口。
　　I/O接口，采用一体式档板，和散热片一样的银白色。USB部分包括了4个USB 2.0（黑色）、3个USB 3.2 Gen 1 Type-A（蓝色，5bps）、1个USB 3.2 Gen 2 Type-A（红色，10bps）和一个1个USB 3.2 Gen 2x2 Type-C（20Gbps）；视频接口有一个HDMI接口和一个DP接口；音频接口有2个3.5mm的音频输入输出和1个光纤音频输出接口；网络接口有一个2.5G网口以及一个WIFI 6E天线接口。
　　IO部分的芯片支持包括：瑞昱的RTL8125BG为2.5G有线网卡芯片；WiFi 6E 无线卡为 Intel AX211 NGW ，支持 2.4GHz、5GHz 及 6GHz(160MHz) 三个频段，并集成了蓝牙 5.2；RTS5436I芯片是一颗Type-C接口的供电控制芯片，支持PD3.0；RTS5463是USB3.2 Gen2的中继芯片；GL850是一个4口的标准USB hub控制器；ASM1442K为HDMI的控制芯片。
　　IO护甲有一小部分为塑料材质，供电的散热由两块金属散热片组成，并采用了VRM设计，能兼顾到mosfet和电感的散热。
　　拆除所有散热片后的样子。
　　供电方面，PWM控制器为NCP81530R，最高支持8+2相,数电感的话一共14颗，其中13颗都搭配了型号为NCP302155的Dr MOS，单相电流输出60A。由于相数超过了PWM控制器的能力，以及没有发现倍相芯片，那么可以判断主板供电结构为：6相并联12相的核心供电（VCore）+1相核显供电（VGT），还有一相采用单独的PWM和MOSFET，是 辅助（VCCAUX） 供电部分。
　　集成的声卡为瑞昱ALC 897，搭配了4颗音频电容，并在主板上进行了隔离设计，避免音频干扰。
　　风扇供电接口有4组，都是4pin的；RGB接口方面有2组4pin（RGB 12V）和2组（ARGB 5V）3pin插针；一个Q-FLASH PLUS按钮，可在没有CPU、内存情况下更新BIOS；一个RST SW按钮，方便裸板开机测试。
　　显卡
　　显卡为影驰的RTX 3060 Ti GDDR6X 星耀OC，作为 RTX3060Ti的升级版，G6X 型号在性能上提升了5~10%。
　　散热器
　　超频三的挑战者K4散热器，有黑白两色可选，这次当然要选白色的。包装内有散热器本体、一把13CM的风扇、扣具包，GT3导热硅脂（导热系数：12.8W/(m.K)）、产品说明书。兼容性方面支持AM4、AM5、LGA115X/1200/1700，最新的CPU都可以使用。
　　散热器为单塔式结构，鳍片采用了电泳全白化处理。
　　整体尺寸为130 75 156mm，鳍片穿Fin工艺，一共50片纯铝鳍片，有约5900cm²散热面积，但侧面并没有采用扣Fin处理，官方宣称最大可提供240W的解热能力。顶部为一体化顶盖设计，塑料材质。
　　底座部分采用了热管直触工艺，搭配4根6mm电泳热管，据说是全新研发具备更强毛细泵力的纯铜热管，可以更加有效抵抗重力影响。
　　标配13CM的风扇，9叶扇设计，采用Hydraulic Bearing轴承。风扇最大转速1600RPM/min，风量最大76.85CFM。背面的10个倾斜支撑条有增压效果，最大可以提供2.46mm/H2O的风压。
　　风扇框体四角有4个减震橡胶垫，供电规格为12V/0.22A，支持4针PWM温控。
　　电源
　　电源为安钛克 NE750 白色版，额定750w的电源，7年质保，采用了LLC+DC-DC方案，配备了全日系电容，电源铭牌显示为单路+12V设计，可提供62A电流，即744W功率。
　　电源长度为14cm，作为ATX电源对机箱兼容性更好，配备了一颗135mm的FDB动压轴承风扇，最大转速1800RPM。
　　电源采用了全模组接口设计，CPU/PCI供电提供了4组，可以混插，使用上更加便捷。
　　出风面有一颗HYBRID MODE的按钮来切换智能启停功能，开启后（弹起是开启状态），45 以下停转，65 之内最高850RPM，超过65 最高可以达到1800RPM，在不影响散热性能的条件下尽可能地保持静音。
　　风扇
　　机箱风扇选择了白色的九州风神的魔影CF120Plus白色 三联包，自带一个简易控制器，在不支持ARGB的主板也可以调节光效。风扇为12cm，但厚度达到26.5mm，比较标准的25mm要厚一点。
　　风扇为液压轴承，采用了双层发光灯效设计，除了扇叶有灯效外，风扇罩还有一个光圈环，支持ARGB。性能方面：最大风量为52.5CFM；转速为500-1800RPM；噪音 28.8dB(A)。
　　装机过程
　　这次装机使用AKLLA的A6M机箱，具体情况可以看下我的视频，这边再来介绍一些细节。
　　AKLLA A6M机箱开箱评测，＂双拼＂式装机体验
　　为了安全起见，使用了超频三的1700弯曲矫正型底座。
　　A6M机箱的顶部可以拆卸，所以虽然机箱不大，但还是很好装的。
　　背部基本没有理线空间，但顶部空间富裕，足够收纳线材。
　　为了风道更加合理，选择了后部进风的方式。
　　小雕提供的Wi-Fi 6E天线是蛮大的，底座是磁吸的，可以固定在机箱上，如果是白色的就更加完美了。
　　另外A6M机箱还提供了MESH网孔侧板，散热效果会更加出色（视频中有对比测试）。
　　最后
　　13400F性能比12400强多少，价格也要贵多少，性价比不能说非常高，但现在13490F只有盒装，没有散片，更加没有性价比。所以相较而言，13400F还是可以买的，当然如果再降100块就更好了！
　　B760芯片组相比于B660芯片组的进步在纸面上其实并不多，只是增加PCIe 4.0通道（PCIe 3.0通道反而少），但700系列主板的隐藏属性就是支持DDR5内存的频率更高了，这张 B760M小雕WIFI 无疑就是把这一优势最大化了。如果想要使用高频内存，或者想要在更有性价比的平台上尝试超频内存，都可以考虑下这款主板。
　　AKLLA的生产方式有点类似客制，所以相对于量产机型价格有点小贵，能不能接受看个人选择了。