高瞻研究扬杰电子科技企业经营情况分析

　　一、半导体行业概况
　　半导体功率器件作为基础性的功能元器件，应用涵盖了汽车电子、新能源、5G、电力电子、安防、工控、消费类电子等配套领域。随着半导体功率器件行业新型技术特征的发展，其应用领域将不断扩大。由于半导体功率器件所服务的行业领域较广，具体受下游单一行业周期性变化影响并不显著，与整体宏观经济景气度具有较强的关联性。
　　半导体功率器件行业市场化程度较高，但行业集中度低，具备硅片、芯片、器件研发、设计、制造全方位综合竞争实力的国内本土扬杰科技只有少数。随着国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术，中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖将会减弱，进口替代的机遇愈加显现。同时，中美贸易争端和西方技术封锁将加快我国功率半导体产业自主化进程，国内功率半导体企业迎来发展良机。
　　功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业，为推动节能减排、建设资源节约型社会，促进电力电子技术和产业的发展奠定坚实基础。2018年11月国家统计局发布了《战略性新兴产业分类（2018）》，将集成电路制造和半导体分立器件制造列为战略性新兴产业。
　　未来国家产业政策的支持将会不断推动功率半导体器件行业的技术进步，形成先进技术的自有知识产权，优化国产功率半导体器件的产品结构。
　　二、扬杰科技企业概况
　　扬杰科技集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。扬杰科技主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT及SiC系列产品、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等，产品广泛应用于汽车电子、新能源、5G、电力电子、安防、工控、消费类电子等诸多领域。
　　目前，扬杰科技设有广州、珠海、深圳等20个境内技术服务站，境外设有韩国、日本、印度、新加坡、美国、德国、土耳其、意大利、法国、墨西哥、马来西亚11个国际营销、技术网点。通过实行扬杰和MCC双品牌运作，扬杰品牌主攻国内和亚太市场，MCC品牌主打欧美市场，实现双品牌的全球市场渠道覆盖，不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升扬杰科技国际化服务水平。
　　扬杰科技采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless并行的经营模式，集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。
　　行业地位：
　　扬杰科技凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力及成熟的市场推广经验，已是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，扬杰科技产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况，扬杰科技已连续数年入围由中国半导体行业协会评选的中国半导体功率器件十强企业前三强。三、扬杰科技企业经营分析
　　市场需求旺盛，扬杰科技销售收入持续增长，各类产品销售量上升。半导体器件库存上升，主要为扬杰科技为快速响应市场需求，应对供应链紧张形势，缓解交货压力，适当增加产品备货量。半导体晶圆库存量下降，主要为行业晶圆需求旺盛，供不应求，销售量加大，库存下降。半导体硅片库存量上升，主要为子扬杰科技青洋扬杰科技产能扩充，产量进一步释放，产品备货量增加。
　　2021年，扬杰科技实现营业收入63，702。03万元，同比增长24。29；净利润为9，950。51万元，同比增长40。76。
　　四、企业发展战略
　　2021年度，全球半导体市场受疫情反复导致产能受限、大宗金属等上游原材料价格上涨带来成本上升、各大港口集装箱一箱难求导致物流时效下降和费用飞涨，诸多因素使得各终端市场面临不同程度的缺芯。为减少因上游持续涨价导致的成本上升风险，客户端一方面进行恐慌性备货以确保短期内原物料库存安全，另一方面积极寻找国产替代进行长期的供应链整合储备，整个2021年半导体市场一路看涨，许多第三方机构将半导体市场营收规模多次进行上修预测，11月份Gartner预测半导体市场规模达5941亿美金，增长率26，创下历史新高。
　　同时各国政府大力发展绿色能源，推动碳中和进程，新能源汽车和光伏发电市场将快速增长、企业数据化转型和互联网数据中心的加快建设等，都将成为半导体行业聚焦发力的新的增长点。据第三方咨询机构Gartner预测，2022年半导体市场将维持增长态势，预计产值达到6442亿美金，成长8。9，其中汽车电子、清洁能源的成长性均高于产业平均。
　　（1）扬杰科技肩负让世界信赖中国功率半导体的使命，秉持客户第一、激情创新、勤简自省、坦诚感恩的核心价值理念，紧紧围绕功率半导体方向，建立研发、品质、成本等优势，持续推进强品牌、新行业、国产化、国际化这四大发展战略，实现功率器件和半导体硅材料双轮驱动，推进扬杰科技健康快速发展。
　　（2）在功率器件方面，扬杰科技将坚定不移地在功率半导体领域深耕，围绕硅片、晶圆、器件三大主题，沿着建设硅基4吋、6吋并积极布局8吋晶圆工厂和对应的中高端功率二极管、MOSFET、IGBT、SiC产品路径，做大做强，持续投资扩充晶圆制造及先进封测产能。
　　（3）在半导体硅材料方面，扬杰科技将视野投向整个半导体硅材料领域，重点实现56吋拉晶规模化及56吋研磨片、56吋中小尺寸外延片的产能扩充，稳步提升扬杰科技在半导体硅材料产业链整体生产规模和综合技术实力，为扬杰科技打造更为完善的IDM产业链布局。
　　（4）在市场开拓方面，继续保持和提升扬杰科技在传统领域的优势，积极扩展或进入清洁能源、汽车电子、安防、5G通讯、智能家居、物联网、人工智能、工控等高端市场；在传统领域，步步为营，紧紧跟上，全力推进替代进口战略，逐步及加快渗透，扩大国产器件份额；在新兴市场领域，随着清洁能源、新能源汽车和智能互联进入高速发展阶段，智慧家居、物联网、人工智能等领域蓬勃发展，相应电子元器件的需求倍增。扬杰科技紧跟市场方向，抓住新兴领域需求增长的机遇，做好抢先入围的准备，快速切入，为国产器件赢得应有份额。
　　（5）在品牌建设方面，实行扬杰和MCC双品牌运作，扬杰品牌主攻国内和亚太市场，MCC品牌主打欧美市场。扬杰科技通过MCC品牌，快速扩大海外销售占比，充分发挥MCC品牌优势，利用渠道商的产品DESIGNIN能力，开拓全球化大客户，提升扬杰科技及产品的品牌价值与国际知名度。
　　在技术研发方面，逐年提升扬杰科技研发费用占比，伴随大尺寸晶圆、SiC晶圆、高端器件产线的建设，吸引海内外一流半导体技术、研发人才，快速提升研发板块对扬杰科技的贡献占比，在稳固和加强扬杰科技生产、销售两翼格局的基础上，逐步转换成研发、生产、销售三足鼎立的更优势态。扬杰科技在发展中高端MOSFET、IGBT芯片及器件的同时，面向功率器件高端领域，加强SiC晶圆、GaN晶圆研发设计，加强第三代半导体高温封装的研发；面向未来功率器件的中高端领域，储备第三代半导体的技术和人才。