MWC刚开幕，高通就放出了无线技术的大招

　　说到高通，可能许多朋友首先会想到骁龙移动平台，或是近年来高通在智能手机行业的统治地位。
　　经常关注我们三易生活的朋友可能还记得，高通之所以能够长期在智能手机市场占据＂C位＂，很大一部分原因当然源于骁龙移动平台在硬件性能与软件功能适配方面的综合优势。特别是高通自研的GPU和自研ISP架构，配合他们积极的软件和系统升级策略，给手机厂商、软件开发者，以及终端消费者都带来了一些不可忽视的优势。
　　但大家要知道，高通并不是一家单纯的＂手机处理器＂企业。事实上，高通旗下的芯片产品在蓝牙耳机、高端路由器、PC和工业WiFi，以及5G连接设备、智能汽车座舱方案等领域，近年来同样也有着相当高的曝光率。
　　不仅如此，高通的蓝牙、WiFi和基带芯片无论在手机、还是在音频设备、PC设备、智能汽车中，相对于其他竞品的性能优势甚至还更为突出。甚至在某些领域，还经常能够发现消费者＂非高通方案产品不买＂的现象。
　　当时间来到2022年2月，就在今年的MWC（世界移动通信大会）开幕前夕，我们也迎来了高通多款新品的集中亮相。而这一次，全新的AI 5G基带、全球首款WiFi7连接方案，以及技术显著提升的新蓝牙音频产品，成为了发布会的主角。
　　骁龙X70：基带自带AI算力，信号和能效是最大亮点
　　在整个行业中，高通无疑是对5G基带技术研发最为积极的厂商之一。别的不说，光是从基带芯片更迭的速度来看，其他厂商从2016年到2022年总共才推出了一两款产品，而高通在相同的时间跨度里则已经推出了5代、总共7款之多的基带方案。
　　这种超快速的更迭意味着什么？一方面，在对于行业标准的支持上，高通最近这几代的5G基带一直都走在了行业的前列。比如在新骁龙8平台中内置的骁龙X65，就是目前大家能买到、唯一完全兼容3GPP Rel16 5G规范的基带产品。更不要说从网络覆盖水准来看，骁龙X60和骁龙X65等产品，至今依然是业界唯一能够做到全球Sub-6GHz+毫米波全频段支持的方案。
　　另一方面，积极的研发态度、丰富的产品线，以及客观上的更高市占率，也使得高通积累了比竞争对手更多的研发经验。而当这些经验落实到最终产品上的时候，也就体现在了最新的骁龙X70上。
　　骁龙X70强在哪？首先，根据高通方面透露的信息显示，骁龙X70此次的网络吞吐处理能力其实远超过目前所标称的10Gbps。而之所以看起来＂只有＂万兆，只不过是考虑到目前运营商的网络状况，标了个实际能测出来的数值而已。
　　其次，在网络支持层面，骁龙X70在行业内首个支持了目前全球所有的5G毫米波和Sub-6GHz频段，并具备跨频段频谱聚合能力。这意味着它可以同时连接一个毫米波网络和一个Sub-6GHz网络，而这目前则只有高通能够做到。与此同时，双卡双待（DSDA）功能也被加入了进来，也就是说骁龙X70现在不仅支持双卡，而是双卡理论上能够完全同时工作、同时连接网络、同时接打电话了。
　　最为重要的是，虽然高通早在骁龙X60上就已经开始引入AI辅助技术，但骁龙X70还是将＂AI基带＂发挥到了一个新的境界。其一口气支持了四大AI特性，分别是AI辅助信道状态、AI辅助毫米波管理、AI辅助网络选择和AI辅助自适应天线调谐。
　　可能有些朋友还不知道的是，就在刚刚结束的北京冬奥会上，已经用上了基于毫米波的5G网络设备。这不仅标志着毫米波在中国市场商用的又一个里程碑，同时也代表着对于上游芯片厂商来说，推出适用于中国市场的相应解决方案已经成为了一个非常现实的课题。而在这一方面，骁龙X70则首创了能将毫米波网络覆盖提升多达28%的AI辅助波束管理技术，不仅能够增强毫米波的信号表现，更重要的是还可以带来更为显著的省电效果。
　　与此同时，随着4K HDR在线视频及大型高画质手游的普及，骁龙X70独家的AI辅助信道预测和反馈功能，则能够在各种不同的数据流量场景、各种不同的网络信号强度环境下，将实际下载速度提升多达两位数的水平。让使用骁龙移动平台的用户得到更为流畅的娱乐体验，或是在游戏中更胜一筹。
　　除此之外，通过AI辅助自适应天线调谐技术，骁龙X70可以自动选择手机上状况最佳的天线来承担工作，不仅能提升手机的5G信号，还可以起到显著的省电效果。
　　FastConncet 7800：不只是WiFi7，更有高通自研技术加持
　　除了新的基带方案，高通方面也更新了无线连接模块产品FastConnect 7800，同时这也是业界首款WiFi7+蓝牙5.3模组。
　　虽然高通旗下的无线连接产品线的更新频率，没有骁龙SoC或基带那么频繁，虽然高通不是业界第一家喊出＂WiFi7＂的厂商，但他们却率先发布了实际的产品。更为重要的是，高通此次甚至还不只是做到了＂WiFi7+蓝牙5.3＂这么简单，还有额外的自研技术在其中。
　　说到这里，我们先来简单地讲一下何谓WiFi7。其实从某种程度上来说，WiFi7可以看作是WiFi6E的一个＂增强版＂。
　　首先，WiFi7的工作频率与WiFi6E相同，也是2.4GHz、5GHz和6GHz三频。但在6GHz频段上，WiFi7将一台设备可以使用的最大频宽从160MHz翻倍到了320MHz。
　　其次，WiFi7将4096QAM作为了默认调制方式，而不是目前WiFi6使用的256QAM或1024QAM。并且值得一提的是，4096QAM本就是高通最早提出的技术方案，在高通此前的WiFi6E、甚至WiFi6模组上，其实就已经用上了这一最新的调制技术。
　　最后，WiFi7还官方支持了双连接技术。也就是说，你可以将手机同时连接到一个5GHZ（或6GHz）的接入点，以及一个2.4GHz的接入点，从而得到网速的叠加。没错，在这一点上高通同样走在了业界的前面，因为FastConnect 6900去年就已经支持了相同的功能。
　　相信大家已经发现了，在此次WiFi7标准的新特性里，来自高通首创的功能占据了相当大的分量。这一方面让我们有理由相信，相比于其他可能要从头开始熟悉WiFi7规范的厂商，高通对于新标准会有更为深入的理解和更好的兼容性。
　　不仅如此，纵观FastConnect 7800这次的新功能我们会发现，尽管它是高通旗下首款支持WiFi7的连接模组，但其在技术特性上甚至已经走在了WiFi7前面。
　　其中最为显著的特征，就在于FastConnect 7800率先具备了高频并发特性。也就是说，它不仅支持WiFi7所规定5GHz/6GHz频段与2.4GHz频段的双连接，同时还在业界中史无前例地支持了5GHz频段与6GHz频段的双连接。而这，也使得它能够做到当前业界最快的5.8Gbps WiFi带宽。
　　更为重要的是，即便是在6GHz频段尚未获批的地区，通过5GHz 160MHz与2.4GHz 80MHz的双WiFi叠加，FastConnect 7800也能提供比现有＂WiFi6增强版＂再次跃升的网络带宽，同时显著降低网络延迟。
　　当然，高通的FastConnect系列不仅有WiFi功能，本身还集成了蓝牙控制器。而在FastConnect 7800里，伴随着WiFi7的升级，其蓝牙标准也提升到了蓝牙5.3，并率先在业内支持了真正的蓝牙双路并发连接能力。
　　这是什么概念呢？简单来说，就是手机现在可以同时发送两条蓝牙数据流，从而让蓝牙信号的传输范围与传输带宽，都得到大幅的扩展。表现在最终的使用体验上，就是蓝牙的连接距离更长、连接带宽翻倍，蓝牙耳机的音质也能得以显著的提升，同时断联的几率更是会大幅减小。
　　骁龙畅听家族＂扩军＂：TWS降噪升级，还内置了AI算力
　　最后，针对无线音频设备，高通还带来了两款全新的TWS主控，高通S3与高通S5音频平台。值得一提的是，它们实际上就是大家熟知的QCC3000和QCC5100家族的最新一代产品，只不过被赋予了全新的产品名。从这一点来看，高通对于＂骁龙畅听（Snapdragon Sound)＂这个发布于去年的产品组合，也越来越重视了。
　　当然，既然新产品更换了更容易被消费者认知的命名体系，就必然也意味着会带来一些足以令用户感到兴奋的特性。而从这一新品的特性来看，高通方面确实也做到了这一点。
　　首先，从基础的芯片规格来看，相比各自的前代型号，新的音频平台算力有了接近100%的增长，同时内存更是增大了200%。为什么主打TWS耳机、蓝牙扬声器的芯片,要增强算力和存储性能？因为在此次的骁龙畅听S3和S5系列里，高通一方面为其实装了最新的主动降噪算法，另一方面更是首次在此类低功耗音频芯片中直接集成了AI计算能力。
　　这意味着什么呢？首先站在厂商的角度来说，这代表着使用高通S3/S5音频平台方案，将无需外挂单独的降噪芯片就能实现比过去更好的主动降噪和通话降噪效果，这显然能够大幅提高产品的性价比与市场竞争力。
　　而更进一步来说，高通S3/S5音频平台也有望彻底将＂主动降噪＂这一曾经只有高端产品才具备的特性，下放到普及型机型中。而这很可能带来的结果，就是耳机厂商未来不再能将＂是否支持降噪＂，作为产品高低档区隔的依据。
　　除此之外，得益于所支持蓝牙标准、音频标准的提升，最新一代的高通S3和S5音频平台还能够将高端蓝牙耳机的音质真正提升到CD级无损层面，同时将功耗降低多达20%，延迟降低多达25%。
　　如此一来，探寻更高端的外观方案、深挖扬声器设计、自研音效算法、知名大师或工作室参与调音，或将会成为少数真正一流厂商才能做到的、提升产品附加值的可行办法。而大量技术含量并不算高的无线耳机产品，将有可能因为＂骁龙畅听S3/S5＂的面世而被打回原形。但这对于消费者来说，显然是一件大好事。
　　总结：不只是移动平台，高通正让计算和连接无处不在
　　虽然在今年的MWC上，高通并没有带来新的移动平台，但一方面通过全新的基带、无线连接模块，以及蓝牙音频主控，我们其实已经多少能窥见下一代旗舰移动平台在连接能力上的诸多特性。
　　另一方面，熟悉高通的朋友可能会知道，大量功能模块的自研能力，其实也是近年来高通能够在多个市场引领技术发展的底气所在。毕竟正是凭借着对于自主技术的扩展使用，高通才得以在很短的时间内将智能手机上使用的SoC＂移植＂到了高性能路由器设备、移植到了XR设备领域，甚至在智能汽车、智能制造、边缘计算市领域，占据了不容忽视的市场地位。
　　从这一点来说，不管是率先实现全球全频段支持的5G基带骁龙X70、业界首款WiFi7连接模组FastConnect7800，还是首个在TWS蓝牙音频主控上实现独立AI计算能力的高通S3/S5音频平台，它们虽然将会直接决定我们即将迎来的下一代智能手机体验，但这些产品真正具备的影响力，却显然又远远超出了＂手机＂的范畴。