中国标准即将发布,直面十大巨头小芯片联盟!外媒这太快了
了解芯片的一般都知道摩尔定律,就是指单位面积的芯片可容纳的晶体管数量,每隔18个月就增加一倍,性能也提升一倍。几十年来,芯片一直在沿着这个定律发展。
然而发展到现在,5nm已经量产,3nm计划今年下半年量产,但往后推了好几次,甚至台积电都把3nm工厂临时让给5nm扩产,先进制程再向下发展已经面临问题。
并且还有一个不容忽视的问题,从台积电的客户情况来看,大部分客户停留在了7nm制程以上,只有少数大客户才用得起5nm,再往下到3nm,恐怕客户将会更少了。
其实,并不是不想用,而是制程越小成本就越高,已经高到不太适合市场规律了。
因此,行业人士纷纷表示目前已经进入了后摩尔时代,开始探讨接下来的芯片发展方向。目前,大致有三个方向。其一,延续摩尔定律,就是芯片继续向微缩发展。
这个方向就是继续向2nm和1nm发展。那么,首先就要想法解决制造成本的极限。
再者就是想法克服芯片材料的物理的极限。近日,清华大学团队首次实现亚1纳米栅极长度晶体管。这倒是给先进制程继续向下发展提供了可能,不过应用还需时间。
其二,绕开摩尔定律。就是采用全新的技术路径,比如探索硅光芯片、碳基芯片等新材料芯片。当然,因为是全新方向,不确定性很大,需要不断验证,也需要时间。
其三,超越摩尔定律。这个方向就是并不摆脱摩尔定律,而是在它的基础上,运用先进封装技术,用低制程芯片实现等同或超越高制程芯片,包括晶圆管数量和性能。
最近,先进封装技术相当受关注,尤其是小芯片chiplet技术,热度是越来越高。
近段时间,发生的三件事,更让chiplet的热度迅速攀升。一是,台积电运用7nm制程工艺,通过3D封装工艺,做出全球首颗3D封装芯片,内含600亿个晶体管。
这个晶圆管数量可是远超目前的5nm芯片,并且性能、能耗比还实现大大提升。
二是,苹果发布了性能超强的M1 Ultra芯片,重点是通过先进封装技术,将两块M1 Max芯片"拼装"而成的。这说明苹果也重要先进封装技术,并已经开始使用。
以上,台积电和苹果的两个芯片消息,其实都属于chiplet技术范畴,他们的成功正好验证了chiplet技术可行性。那么,接下来要有可能带动先进封装技术不断推广。
三是,英特尔、台积电、AMD、三星、Arm、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta十大科技巨头联合,成立"小芯片联盟",将推出一种chiplet芯片互联标准Ucle。
要知道,他们这是在打造属于他们的一套互联标准,再次建立小芯片生态体系。这其实又是想要把我们排除在外,因为这个小芯片联盟根本就没有邀请任何大陆企业。
多位业内专家表示,这其实又是在建立一种生态壁垒,想要在另一条赛道围堵我们。
对此,我们自然也要想法应对。据了解,国内已经制定了自己的chiplet标准草案,即将进行征求意见,然后再进行修订,年底前完成技术验证,之后就将会正式发布。
值得一提的是,国内chiplet标准制订时间,跟国外十大巨头的UCIe标准大致相近。
并且我们的标准更加符合国情,更有利于在国内相关芯片厂商进行推广使用。对于在十大巨头建立标准的同时,我们也同时建立了自己的标准,外媒表示:这太快了!
更有意思的是,这个小芯片联盟的十大巨头中没有苹果,因为苹果的M1 Ultra芯片的实现方式与UCIe标准不同,反倒与我们的chiplet标准在目的和功能上有些类似。
今时不同往日了,目前国内已经掀起芯片建设热潮,我们有全球最大的市场,有最完善的芯片产业链,尽管水平还有差距,但完全有能力自己建立一套"中国标准"!