中国股市未来有翻倍空间的6只半导体芯片行业龙头（附名单）

　　半导体芯片是指在半导体物品上安装电路，然后构成一个完整的电路芯片，半导体芯片常用的承载物一般是晶体硅， 同时还有砷化镓，砷化镓的导电性能非常好，但是物体本身却是有毒的，所以一般不要轻易拆卸。
　　如果没有半导体芯片，我们现在所用的电脑手机等一切与电有关的百分之八十的物品都将无法使用，甚至LED灯可能都没有办法再亮， 芯片半导体的物体要求极高，导电性能只是其中之一，最重要的是要有可预测性，并且内部结构稳定。
　　现目前来说，应用最广泛的一类高纯度芯片提取法就是柴氏法，这种方法是将一个晶体放入一个由石英制作而成的锅炉之中，之所以选择石英的原因是它的化学性质稳定，而且十分的坚硬，比较耐磨， 然后在锅内放入特殊的溶解物质进行分解，使得高密度纯度的晶体析出，这种方法在后来成为了钢铁场的标准提制法，一直沿用至今都不曾改变。
　　半导体芯片的发展前景如何？
　　伴随着经济的高度发展，互联网在我们日常生活中占据极其重要的地位，一旦跟互联网有关联的物品几乎都会需要半导体芯片，比如说人工智能这种高精密度的机器，一个人工智能可能需要成千上百的芯片， 而未来的趋势和目前的政策显示，人工智能将会得到更加大的投入，人工智能大发展，芯片的需求也会提升。
　　一、江丰电子
　　总股本2.28亿股，总市值144.51亿，流通A股1.65亿股
　　公司是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。公司主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺，用于制备电子薄膜材料。
　　二、新洁能
　　总股本1.43亿股，总市值266.70亿，流通A股1.01亿股
　　公司的主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。公司的主要产品是MOSFET、IGBT等半导体功率器件，公司销售的产品按照是否封装可以分为芯片和封装成品。
　　三、斯达半导
　　总股本1.71亿股，总市值671.64亿，流通A股0.79亿股
　　公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。产品可用于功率范围从0.5kW至1MW以上的不同领域。
　　四、扬杰科技
　　总股本5.12亿股，总市值404.33亿，流通A股5.11亿股
　　公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。公司拥有从芯片制造到封装测试全套生产工艺，为国内少数生产、制造全系列二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。
　　五、富满微
　　总股本2.17亿股，总市值200.46亿，流通A股2.04亿股
　　公司目前的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发，封装，测试和销售。主要产品包含电源管理，LED控制及驱动，MOSFET，MCU，非易失性存储器，RFID，射频前端及各类ASIC等芯片，产品广泛应用于个人，家庭，汽车等各类终端电子产品之中。
　　六、圣邦股份
　　总股本2.36亿股，总市值772.92亿，流通A股2.20亿股
　　公司主营业务为模拟芯片的研发和销售。公司主要产品为信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片。公司专注于模拟芯片的研究开发，性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国外同类产品。
　　以上数据内容只是个人看法，不分排名先后，不做投资依据，投资有风险，入市需谨慎！
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