台积电能成为全球芯片代工行业的佼佼者，不仅是因为掌握了先进的芯片制造技术，还因为能够优先获得ASML的EUV光刻机，一共生产了142台，台积电就买走一半。
　　EUV光刻机是生产7nm及以下制程芯片的关键设备，三星为实现超越台积电目标，想要多获得EUV光刻机，总裁亲自赴ASML总裁也不行，只能在韩建了EUV翻新厂。
　　也因此，ASML近年来才会迅速成长，成为光刻机领域的霸主，占据全球80%左右的市场份额。近两年的全球缺芯不断演进，晶圆厂纷纷扩产，更是加大了光刻机需求。
　　然而，就在这个关键节点，ASML总裁却突然发声，表示EUV不能自由出货不是他们的原因，而是因为《瓦尔森协议》。为什么在EUV还供不应求的情况下这样表态呢？
　　对此，外媒直接表示：再见，ASML！为什么这么说呢，原因可能是基于以下三点。
　　首先，ASML无法摆脱限制。EUV光刻机受限制，大家都明白，中芯国际在2018年时就订购了一台，本应于2019年交货，但后来由于美方的多次阻挠，至今不能到货。
　　原因就是因为ASML的EUV技术，来自于当初加入的英特尔牵头成立的EUV技术组织，还有光源等技术也来自美方。因此，ASML的EUV光刻机出货就受到美出口限制。
　　后来EUV出货规则又修改了，不仅限制出货给中企，连国外在大陆的晶圆厂也限制。
　　ASML想要出货就需要申请许可，但涉及EUV光刻机根本就不给通过。美方为了限制EUV，还专门修改了出口限制规则，将EUV技术直接列入其中，严格进行限制出口。
　　由此看来，ASML近期想要获得许可根本不可能，除非EUV已经落后两代，但这个技术还没有出现。所以近两年，ASML每次表态，都是除了EUV，其他产品可以出货。
　　EUV出货基本没什么希望了，我们也就不再期待了，只有自研突破或寻找其他出路。
　　其次，EUV不再是唯一选择。EUV技术是目前生产高端芯片正在使用的重要技术，但并不是唯一技术，只是因为ASML把这项技术给应用到光刻机，直接能够实用了。
　　除了EUV，还有两种技术也可以。一个就是日本铠侠的NIL制程技术，目前已经可以实现15nm芯片量产，预计在2025年就可以实现5nm量产，届时将可替代EUV。
　　另一个就是俄罗期正在研发的X射线光刻机，其能实现波长比EUV技术的更短。
　　再者，新的芯片道路正兴起。原来使用ASML的EUV光刻机来生产高端制程芯片，一直是遵循着摩尔定律向微缩方向进行，但现在发现越来越困难了，成本也过于高了。
　　因此，各大晶圆厂和芯片设计企业开始寻求新的芯片道路，于是先进封装技术开始兴起。先进封装并不是现在突然出现，而是一直在研发，台积电早就在这方面进行了布局。
　　这才有了近日的台积电首颗3D封装芯片问世，苹果的双芯叠加超强芯片才能出现。
　　先进封装技术就是用较低制程的芯片，通过先进封装实现高制程芯片的功能。其实，这方面华为也早就在研发，之前就发布过关于芯片叠加方面的专利，现在证明可行了。
　　前段时间，华为业绩发布会上关于芯片再次提出思路，将会采用多核架构的芯片，就是用堆叠、面积换性能。其实，就是要将先进封装应用其中，实现高制程芯片的功能。
　　大陆的上海微电子已经交付了首台2.5D/3D封装光刻机，封装方面已经不受限制。
　　先进封装技术的兴趣，将会进一步降低EUV光刻机的依赖，一定程度上可以摆脱EUV了。不仅如此，国内相关机构还加快突破EUV相关技术，将会尽快实现国产EUV。
　　我们多管齐下，可以说就不需要ASML的EUV了，因此外媒才说：再见，ASML！

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