台积电又一座新工厂将敲定？

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　　据报道，苹果芯片合作伙伴台积电正在寻求在德国设立新工厂，这家芯片代工厂正在与政府谈判建立另一家生产设施。
　　众所周知，台积电是一家需求量很大的芯片制造商，该制造商为AppleSilicon和其他Apple芯片以及其他供应商提供服务。作为扩大产能的一系列建设项目的一部分，欧洲似乎也有这样做的计划。
　　该芯片制造商的一位高管周六告诉彭博社，台积电正在与德国政府讨论在该国设立工厂的可能性。台积电欧洲和亚洲销售高级副总裁LoraHo的评论表明谈判正在进行中。
　　在台积电董事长刘德音于6月向股东建议已开始评估在德国设立新工厂的可能性之后，他们又进行了新的讨论。
　　台积电尚未做出决定，但何说有许多因素可以适用，包括政府补贴、需求和本地人才库。然而，何承认台积电尚未与德国讨论任何潜在的激励措施，也没有讨论可以在哪里建这样的工厂。
　　此举是台积电为在全球范围内建立产能而进行的众多建设项目之一。这包括在日本投资70亿美元的半导体工厂，以及在亚利桑那州投资120亿美元的工厂，该工厂将于2024年初开始批量生产。
　　会谈是在《欧洲芯片法案》出台之前进行的，该法案是欧盟于2022年初出台的一项战略，旨在帮助促进半导体生产。
　　台积电遍地开花
　　过去几年来，相关指控四起，声称这些进口到欧洲的硬件（如芯片和路由器）可能包含有后门装置，从而允许原厂制造商透过使用它们的基础设施来进行监视。不断增加的这些指控，促使欧盟鼓励欧洲创始人的出现。此外，由于新冠病毒疫情危机引发的芯片短缺，导致生产芯片的竞争愈演愈烈，一些公司被指责囤积芯片库存。
　　现在，欧盟正在寻求促进半导体生产并保护自己、避免受到全球供应链影响的冲击。因此，从今年初开始，欧盟委员会就与包括美国英特尔和台湾台积电在内的全球芯片行业巨头进行了讨论。针对此举，台积电在今年七月表示，该公司已开始考虑在德国建厂，该决定将取决于台积电客户所提出的需求和要求条件，而在当地国设厂的成本将由台积电与其客户和，或者与当地政府或该国政府分摊。
　　台积电董事长刘德音（MarkLiu）在公司当时的年度股东大会上告诉股东：我们正处于考虑是否去德国的初步阶段。他补充说：现在还为时过早，但我们正在认真地评估它，这个《决定》将取决于我们客户的需求。这些评论是这个世界上最有价值的芯片公司正在摆脱其长达数十年来将大部分芯片生产集中在台湾的战略的最新迹象。
　　台积电已经在美国亚利桑那州建造了一座价值120亿美元的芯片工厂，并宣布了在日本建造其第一家芯片晶圆工厂。对于台积电已经在美国建造的工厂，刘德音表示将支持客户需求，尤其是在基础设施和国家安全方面。刘德音说：客户们是我们全球扩张的支柱。我们将会非常谨慎行事。该工厂将是台积电20年来首次在美国设厂，预计将在大约两年半后可以开始生产，亦即2024年初可开始生产。
　　白宫在其最新的供应链审查报告中特别指出，芯片尖端技术生产集中在台湾一地，为全球半导体的供应链制造了脆弱性。台积电负责为几乎所有世界主要芯片开发商提供芯片，例如从苹果、高通和超微半导体公司、英特尔、英飞凌和索尼，可说全包了。据亚洲媒体日经新闻报道，美国客户营业额占台积电收入的70，日本客户占4。72，欧洲客户占5。24。
　　台积电创始人前董事长张忠谋早前也警告说，各国急于将半导体带回自己国家将导致花费巨额成本，而无法确保这些大型经济体所寻求的芯片自给自足能够达标。对于在日本设厂的框架下，刘德音说，在日本建设和运营芯片工厂的成本远高于在台湾设厂。
　　台积电现任董事长刘德音说：我们正在与日本客户直接讨论减少成本差异的方法。在尽职调查过程完成后，我们的目标是至少在成本方面能够达到收支平衡的门槛。
　　台湾和台积电已成为解决新冠病毒爆发后所导致芯片短缺问题的核心参与者，这种短缺已迫使汽车制造商减产并损害智能手机、笔记本电脑甚至家电器材制造商的业务。此外，根据评估，欧洲并不是一个大型开发芯片的中心地点。
　　据分析人士称，在欧盟开发的设计很少需要台积电众所周知的先进工艺。在他们看来，在欧洲建设一个3纳米或2纳米（3nm或2nm）兼容的半导体生产设施没有多大意义（但这项建造计划是欧洲官僚们想要的）。尽管如此，在汽车产业和电信行业，有够多的欧洲公司使用台积电先进且成熟的节点。这些欧洲公司可能会对于在离家更近的地方生产芯片感兴趣。
　　但分析人士认为，但仍有一个大问题未解决：因为虽然半导体本身几乎可以在任何地方生产，但台积电的测试和封装设施位于台湾。但其他提供类似服务的独立外包半导体组装和测试公司，它们也设厂在中国台湾、中国大陆或在其他亚洲地区。因此，如果芯片可以在欧洲制造，但之后，仍需要将它们运回亚洲去进行测试和封装，然后再送回欧洲使用。
　　目前，台积电并不是在谈论在欧洲建立封装设施，但如果台积电的客户要消除地缘政治风险，把整个供应链的去集中化似乎是必要的。此外，需要注意的是，欧盟已承诺投资高达1450亿欧元，用于开发新一代的处理器，并改进处理器的2纳米的光刻晶圆技术。这项巨额投资也可以用于资助欧盟本身的晶圆测试和封装工厂。
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