三星海外最大规模投资170亿美元，在美国新建芯片工厂

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　　三星电子终于敲定了在美建厂的计划，今天宣布在得克萨斯州的泰勒市投资170亿美元，建设先进制程的芯片工厂，预计将生产用于5G、高性能计算机群、人工智能等多种领域的尖端半导体。
　　图源：TechnologyNews，三星官网
　　美国的新工厂将于2022年上半年开工，计划在2024年的下半年启动生产，预计总投资规模将达170亿美元，这不仅是三星在美国规模最大的投资，也是三星在海外规模最大的一次投资。
　　政策鼓励，半导体霸业驱动
　　三星终敲定在美国的170亿美元建厂项目
　　三星在美建厂的项目可谓经历了半年之久深思熟虑，而美国政策的扶持是最大的催化剂。
　　由于疫情爆发导致全球产业链重创，加强本土产业链的建设成为各国的重要任务。早在2021年5月份，美国方面就宣布批准拨款520亿美元的资金，将在今后5年内大力促进美国半导体芯片的生产和研究，同时积极吸引科技龙头企业在美建厂。
　　另一方面，三星电子从未忘记在2年前发布的半导体发展蓝图半导体愿景2030，计划到2030年对系统芯片研发和生产技术领域投入133万亿韩元。2021年5月份，三星再次宣布加码对SystemLSI和Foundry领域的投资，将投资额扩大至171万亿韩元，较之前承诺的投资额增加38万亿韩元。
　　三星表示，本次建设的新工厂面积4倍于奥斯汀厂，两厂之间相距仅25公里，主要考虑了同现有工厂的生产线协同、半导体生态、基础设施稳定性、地方政策以及社会发展等多方因素，基于在美国的新生产线，预计将与韩国平泽P3线一起成为实现三星电子系统半导体愿景2030的关键生产基地。
　　危机感增加，三星强敌台积电加码投资
　　本土、美国、日本均建芯片厂
　　在晶圆代工市场，台积电一直稳坐全球第一，市场份额超过50，其次是三星，市场份额17左右，与台积电相比，份额相差甚远。
　　除了三星在美国建厂外，英特尔计划投资200亿美元将在美国建造2座晶圆工厂，台积电投资120亿美元在美国亚利桑那州建设的工厂也早已开工。
　　此外，台积电还和索尼半导体新成立JASM公司并在日本新建晶圆厂，计划于2022年开始建设，于2024年底投产，初期资本开支估计约为70亿美元，月产能为4。5万个12英寸晶圆。
　　台积电在日本建厂项目已获得日本的大力支持，日本将新设半导体援助基金，且首轮将对台积电计划兴建的日本熊本厂补助4，000亿日圆（约合35亿美元），此外还将对日本厂商现有厂房的设备更新提供援助。
　　同时也在加强中国台湾地区本土建设，台积电决定在高雄设立生产7纳米及28纳米制程的晶圆厂，预计2022年动工，2024年量产。
　　尽管目前晶圆代工市场产能依然持续紧缺，市场涨价声音不断，各大晶圆代工厂也都在大举扩产，但预计新产能可能在2024年才能出来，短期内产能不至于过剩，尤其是8英寸晶圆代工方面，直到2026年仍会保持强劲增长势头。
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　　初期投资70亿美元，台积电与索尼在日本建晶圆厂，月产能4。5万片
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