国产芯片实现弯道超车！EUV光刻机不再是技术难题

　　洞悉前沿科技，方能掌握未来趋势，小林观点将带您了解今天的全球科技，今天我们要说的是，国产芯片已经实现弯道超车，EUV光刻机，将不再是我们科学家要攻克的技术难题，现在我们已经有了更新甚至更完善的方式，从而突破来自国外技术的限制，美国也无法在这方面卡住我们脖子，这种技术革新不仅会让芯片发挥出它最大的性能，同时芯片本身的功耗以及成本都会有所降低，甚至是只需要采用14nm制程工艺，就能做到拥有高端制程5nm工艺的水准。
　　据全球科技周刊报道，现在中国半导体厂商越来越多，而且增长速度也越来越快，全球20家半导体增长最快的企业，几乎有19家就是来自中国，可以说中国半导体的发展，已经进入了一个全新的高度，如今不仅引来国外媒体争相报道，更是受到了美国以及日本的强烈关注，对于美国而言，不希望我们在芯片领域有所突破，对于日本而言，也是希望我们一直处于美国之下，可是我们怎么能让他们如愿以偿，我们要发展自己的核心科技，掌握自己的核心技术，只有这样我们才能在全球产业发光发热。
　　也正是因为如此，专家称国产芯片终于实现弯道超车，而超车的方式也很简单，那就是通过对芯片进行拆解，让不同的芯片都能独立运行，从而让芯片能够更好的工作，以前我们只听说通过叠加或者增大面积的方式，从而实现芯片性能的升级，但是从来没有听说要将一个芯片拆解成多个芯片使用，其实也不难理解，这就好比是电脑主机，在主板上我们有集成显卡也有集成声卡，同时我们也可以购买独立显卡或者独立声卡，让主机的性能更加强劲，同样芯片也是如此，我们将里面的5G基带或CPU、GPU、NPU进行拆分，每个芯片都能成为一颗独立芯片来运行，这样做不仅可以做到提升性能，而且还能够减少能耗，特别是成本相比以前要节省了不少，这才是真正的无比振奋人心。
　　我们都知道，每年我国从国外进口大量芯片，都需要花费大量资金，2021年我国全年进口芯片规模达到了6354.8亿片，进口额高达4400亿美元，折合人民币约2.8万亿元，虽然我国在芯片领域不断取得突破，进口芯片也开始慢慢在减少，但是现在进口的总额仍然是石油的两倍，如果这项技术变革一旦成熟，那么我国在芯片领域的成本也将会大大降低。
　　而更加让人兴奋的是，通过14nm制程工艺将芯片独立成多个芯片运行，不仅是可以打造出和5nm高端芯片同等的性能水平，更是可以让我们绕开光刻机，来满足我们国内高端芯片市场所需，这样一来国内芯片产能问题不仅会得到解决，同时还能解决被美国卡脖子的问题，不得不说，实在是值得点赞，我国终于在芯片领域取得重大进展，未来中国半导体的发展也将会变得越来越好。
　　也许这个时候有人会说，多个芯片会不会导致设备装不下？其实现在的芯片已经可以做得很小，一个芯片多个芯片其实也并没有什么区别，更何况我们使用的设备在外观上根本看不到芯片，一个芯片或者是多个芯片对我们来说，其实也没有什么影响。不过就算是有什么影响，相信我们也不会在意，只要能突破国外技术封锁，打破国外技术垄断，相信我们国人也一定会支持我们芯片行业的发展。确实如此，美国长期以来针对中国半导体企业，比如最近美国就又开始了向国外企业施加压力。
　　据彭博社7月6日最新消息报道，美国再一次向荷兰施压，要求ASML公司禁止对华出口光刻机技术，其目的就是在阻止我们在芯片产业前行的步伐，上一次由于美国的施压，我们就无法进口荷兰的EUV光刻机，所以后来ASML公司只能出售DUV光刻机给我们，如今美国再次对荷兰施压，看来这是连DUV光刻机也不想卖给我们，不得不说，美国的这种行为已经严重脱离商业范畴，表面上美国甚至也对日本尼康施加了同等的压力，但是实际上日本尼康已经拥有制造DUV光刻机的能力，说白了最终还是针对我们中国芯片企业的发展。
　　不过面对美国再一次的施压，我国也终于在光刻机方面给出了回应，那就是称美国的技术封锁只会让技术脱钩，同时也会让其它国家开始警醒，从而加快实现科技自主研发的脚步，这也就是说全球很多国家的企业，都将意识到自主研发的重要性，从而选择去美化发展，确实如此，其实不仅是俄罗斯企业已经开始了去美化，包括三星以及台积电都在秘密进行去美化，因为谁也不想在将来被美国卡住脖子。
　　特别是华为去美化的决心是最大的，虽然华为在高端领域被卡住脖子，但是华为在芯片种类的量产上，几乎都实现了纯国产化，目的显而易见就是为了完成去美化，近期华为海思更是迎来了好消息，现在基于华为海思芯片的手机，已经在国内市场份额首次超越高通并且成为了国内第一，特别是华为旗下海思半导体一季度的销售额同比大幅上涨，首次进入了全球半导体领域的第十名，而高通则是排在第7位。
　　确实如此，这几年华为在芯片领域的发展越来越快，美国虽然不停对华为进行打压，但是华为不仅没有倒下，反而频繁在芯片领域不断实现新的突破，比如近期华为突然发布了一款XR芯片，就又是一次芯片技术上的飞跃，这款芯片不仅支持8K解码能力，并集成GPU、NPU，而该芯片主要是用于AR/VR等设备，这也是为元宇宙的发展打下了坚实的根基，华为海思的XR芯片不仅支持8K硬解码，同时还可以支持单眼42.7PPD，这样不仅可以提供更清晰的内容呈现效果，同时也还能带来更好的沉浸式体验，在AR方面，华为海思的XR芯片更是加入了海思专有架构NPU，提供最高9TOPS的NPU算力，可以说这在业界绝对是首创，几乎没有谁能有华为这样的实力。
　　与此同时，中芯国际也不遑多让，近期更是超过美国格芯成为全球第五的晶圆代工厂，但是与美国格芯之间的距离仅仅只差0.3%，特别是增长幅度17%，更是吊打美国格芯的存在，相信过不了多久，中芯国际就能成为全球第四的晶圆代工厂，除此之外，中芯国际不仅掌握了14nm制程工艺，同时也还在进行10nm以及7nm工艺的研发，然而排名第三的联电以及排名第四的格芯，却已经都放弃了对先进制程工艺的研发，这也将预示着他们的落后，未来势必是属于中芯国际的，也是属于我们国内半导体的天下。
　　不得不说，国内芯片的发展已经如同水火之势，势不可挡，国内半导体企业纷纷取得突破，并且大部分都成长得非常迅速，这也和美国半导体市场形成了鲜明对比，特别是我国又研发出全新技术实现弯道超车，相信这也将会推动国内半导体产业前行，同时国产芯片实现弯道超车，也就相当于我们不再需要EUV光刻机，EUV光刻机也将不再是我们的技术难题，所以哪怕是近期美国再次对荷兰进行施压，相信这对我国半导体来说，是没有任何影响的。对此，您怎么看？欢迎在评论区留言讨论。