产研本土射频赛道的现状与走势

　　射频器件是集成电路中模拟IC的重要组成，主要包括射频收发主芯片、射频前端和天线三部分。其中，射频前端又包括滤波器（Filter）、功率放大器（PA）、射频开关（Switch）、低噪声放大器（LNA）、天线调谐器（Tuner）和双/多工器（Du/Multiplexer）等细分品类。
　　图 | 手机通信结构示意图
　　图源：唯捷创芯招股说明书
　　全球射频赛道的现状与走势
　　近几年，随着5G、WiFi6/6E、GNSS、RFID的商业场景不断落地，射频芯片需求量不断攀升。除了射频收发芯片300亿美元以上的规模外，射频前端市场也不小。根据Gartner的预测，到2026年全球射频前端市场规模将达到210亿美元，2019年至2026年间的复合年增长率为8.3%。另根据Yole Development发布的数据显示，2021年中国大陆地区射频前端销售额约为20亿美元，而三年前，这一数字仅为3亿美元，三年时间市场扩张了六倍。
　　面对产业升级以及长期看好的射频市场，本土企业纷纷涌入射频芯片赛道，在品质和价格战下，截至2022年，本土的射频前端市场格局和竞争格局已经初步形成，并出现了本土龙头企业，已经上市A股。但从全球供给市场来看，当前美国和日本厂商占据全球射频前端芯片的大部分市场。根据Yole Development发布的数据显示，2021年Skyworks、村田、高通、Qorvo、博通五大厂商占据全球总市场的84%，市场占比分别为21%、17%、16%、15%和 15%。
　　图 | 全球射频前端市占比情况
　　信息源：Yole Development，制图：与非研究院
　　在这种半垄断的全球市场中，国产射频厂商的突围存在较大难度。不过好消息是，近几年国产厂商不仅在5G和WiFi6/6E这类中高端赛道上开始崭露头角，并且整体市占情况也在改善。2021年，在除去五大巨头后的16%的市场中，国产厂商拿到了10%左右的份额，实现了15%左右的增长率。
　　本土射频器件赛道概况
　　根据与非研究院的统计，目前国内共有148家企业从事射频器件的研发。按区域分布来看，前三分别是江苏33家、上海30家和广东26家，其后依次是北京10家、浙江9家、四川7家、福建6家、天津6家、湖北5家、台湾4家、山东4家、重庆2家、安徽2家、湖南1家、辽宁1家、河北1家和陕西1家。相比前面统计的WiFi、BLE、NB-IoT和GNSS等通信细分赛道而言，整体企业数量较多且分布较广。
　　图 | 本土射频器件研发企业地理分布一览
　　来源：与非研究院
　　从时间的维度来看，这148家公司的成立时间跨度从1958年到2021年，老中新全分布，但在2010年、2014年、2016年、2018年出现了多个小高峰，结合蜂窝网络和Wi-Fi网络等产品的迭代时间，这些时间点正好是新一代技术和标准发出后的1-2年，技术开始走向成熟的阶段。
　　此外，早期成立的大都是研究所性质的事业单位和国营企业，如中电55所、中电26所等，还有台湾地区的全新、宏捷科技、稳懋等也均在上世纪九十年代左右成立，且大多为IDM，这表明台湾地区的半导体材料、工艺以及生产能力起步相比大陆还是要早很多。时至今日，市场上的多数智能手机内的射频组件都是由稳懋等台系厂商代工的。
　　图 | 本土射频器件企业成立时间和对应省份一览
　　来源：与非研究院
　　从企业规模的维度来看，这148家企业员工规模86%在500人以内，仅14%为超过500人规模。其中50人以内的占比为61%，说明国内大部分射频器件研发企业均为小微企业类型，而这些小微企业都是采用的Fabless+Foundry+OAST的模式。相对应的，那些超过500人以上规模的企业采用的则大部分是IDM模式。
　　图 | 本土射频器件企业规模统计
　　来源：与非研究院
　　从资金的维度来看，这148家企业中57%的企业有融资历史，43%的企业没有融资记录，无融资的情况占比与其他通信赛道相比相对较高。这些没有融资的企业要么是个人资金持有为主，要么是被其他大型的芯片设计公司100%控股。在已有融资记录的这些企业中，除了已经IPO上市的以外，处于A轮融资和B轮融资的企业占比较高，分别为13%和9%。
　　针对已经IPO上市、IPO申请受理、Pre-IPO和终止上市的企业情况，与非研究院进行了进一步的统计。
　　图 | 本土射频器件企业融资情况一览
　　来源：与非研究院
　　其中，IPO上市企业有20家，按照总市值从高到低排列分别为：立讯精密、卓胜微、东山精密、艾为电子、顺络电子、唯捷创芯、信维通信、恒玄、赛微电子、长盈精密、国民技术、铖昌科技、麦捷微、武汉凡谷、亚光科技、大富科技、春兴精工、硕贝德、全新、钜芯。
　　根据不同的上市板块统计，其中深证主板有5家（立讯精密、东山精密、顺络电子、铖昌科技、春兴精工），深证中小板有1家（武汉凡谷），深证创业板有9家（卓胜微、信维通信、赛微电子、长盈精密、国民技术、麦捷微、亚光科技、大富科技、硕贝德），科创板有3家（艾为电子、唯捷创芯、恒玄），新三板有1家（钜芯），台湾证券有1家（全新）。
　　图 | 本土射频器件研发上市企业总市值一览
　　来源：与非研究院
　　处于IPO申请并受理阶段的企业有4家，包括昆腾微电、慧智微电、国博电子和好达电子；处于Pre-IPO阶段的企业有1家，为飞骧科技。结合IPO受理和Pre-IPO阶段的企业情况，这5家企业的上市目标板块都是科创板，可见注册制下的科创板有点独得射频等半导体研发企业青睐的趋势。
　　值得一提的是，台湾交易市场和本土有些不同，除了在台湾证券上市以外，还可以在柜台市场进行交易，由联发科控股的达发（络达与创发合并）就是这种兴柜状态，而宏捷科技和稳懋则是上柜状态。
　　此外，赛格微、英诺迅和芯通科技则处于新三板终止挂牌状态，也就是我们常说的退市。
　　另从上市时间的维度来看，50%的上市企业是在2010-2012年间上市的，以苏州和广深一带的企业为主，且上市板块均为深证主板和创业板。这和2010年深交所正式发布创业板指数，以及国内很多新兴产业处于萌芽阶段后的快速上升期有关。
　　从产品类别的维度来看，这148家企业中有29家企业拥有射频收发芯片/模块产品线，有40家企业拥有PA产品线，有25家企业拥有滤波器产品线，有26家企业拥有RFID/NFC产品线。
　　从细分品类来看，以射频前端为例， Switch、LNA和PA已经被国内企业逐步攻克，尤其是Switch和LNA，已经成为射频前端芯片中最为基础的常规产品，国内拥有这个技术和产品的公司超过50家。
　　至于PA，本土的射频芯片公司做出的2G PA/3G PA既便宜又好，4G的Phase 2 PA在经历3年集中研发、2年技术迭代后已经赶上了国外的主流厂商，5G的Phase 5N PA在技术上也没什么障碍。
　　但随着支持频段的增加（n77/78/79 PA频率更高，带宽更宽），Sub-6GHz UHB L-PAMiF对PA的设计难度大幅提升，同时要求更高的功率和集成度，为此需要增加集成LNA和滤波器，这在一定程度上加大了散热的难度。不过，从2020年起，已经有5家国内的头部射频芯片公司实现了L-PAMiF的量产，分别为卓胜微、唯捷创芯、飞骧科技、至晟微和芯朴科技。
　　此外，在5G手机领域，sub-3GHz PA模组方案也经历了Phase7到Pahse7L，甚至到Phase7LE的过程，PAMiD作为国产射频前端必须要攻克的一座技术高峰，将进一步拉大国内射频芯片厂家之间的技术差距。目前国内有PAMiD产品线的企业有2家，分别为广州慧智微和上海猎芯。此外，唯捷创芯在其L-PAMiF模组大量出货的基础上，正在加紧研发Sub-3GHz PAMiD。
　　值得一提的是，另外一个更细分的PA赛道——基站PA，对于可靠性的要求比较高，在5年以前是被国外厂商垄断的状态，目前有少数公司有该产品线，但主要集中在小基站上，比如力同科技、芯百特和至晟微等。
　　事实上，在射频芯片赛道上，滤波器才是国内射频芯片最需要突破的领域，从事滤波器的研发和生产需要建立自己的生产线已经成为行业共识（IDM模式），这对资金的投入和制造经验都是考验。根据与非研究院的调查，目前国内厂商中拥有SAW滤波器产线的有8家，BAW滤波器产线的有4家，FBAR滤波器产线的有3家。
　　此外，在做BAW/FBAR滤波器时，国内厂商往往会遇到专利问题，绕开国外的专利将让这些射频芯片公司付出高昂的研发时间和费用。
　　写在最后
　　从前面的调查数据和分析可知，目前国内的射频芯片赛道处于一种高端待突破，中低端竞争白热化的状态。再加上当前国内手机市场的疲软，本土射频厂商去年囤积了很多库存，今年都在全力销库存，这导致相关产品价格出现了大幅下调的状况。据悉，有些公司甚至在以低于成本价20%-50%的价格在促销产品，因此今年一定会加速射频前端厂商的洗牌。有行业专家预测：短则3年，长则5年，如果不能上市或被并购，最后很多企业将面临出局。
　　附本土射频器件企业与其产品型号一览表（由与非研究院制作）：