华为新专利，5G芯片要回来了？堆叠封装技术已确定

　　华为被制裁的这几年手机业务大受打击，虽然5G专利全球第一，但是却用不上5G芯片，并且还被迫出售荣耀，说起来颇为无奈。目前，华为海思的芯片已经没有公司可以生产，Q1季度的营收额只有3.85亿美元，比去年同期下滑了87%，不免让人感到惋惜。但被制裁的这几年，华为鸿蒙生态顽强生长，还进军智能汽车行业，想尽办法弥补损失。而且华为近期又有新动作了，或许是要通过＂曲线救国＂的方式将自研的麒麟系列5G芯片＂东山再起＂。
　　2022年4月5日，据国家知识产权局信息显示华为技术有限公司公开了＂一种芯片堆叠封装及终端设备＂的专利，华为作为我国的科技强企，每一次有新的动作都会引起我们的注意；就在一个月之后，根据国家知识产权局信息显示：华为技术有限公司公开了＂芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备＂的专利。
　　专利内容显示：申请涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元，可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。
　　专利文件显示芯片堆叠封装结构，也就是说主芯片堆叠单元具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚。第一键合层，设置于第一表面上；第一键合层包括绝缘且间隔设置的多个键合组件；多个键合组件中的每个包括至少一个键合部，任意两个键合部)绝缘设置，且任意两个键合部的横截面积相同；多个键合组件分别与多个主管脚键合；多个副芯片堆叠单元，设置于第一键合层远离主芯片堆叠单一侧的表面；副芯片堆叠单元具有绝缘且间隔设置的多个微凸点；多个微凸点中的每个与多个键合组件中的一个键合。以上就是该专利内容，不过大家可能看的是如坐云雾。说白了就是两个芯片键合在一起了。
　　而在去年，知名科技博主 @菊厂营业部Fans 的博文爆料与苹果M1 Ultra芯片的＂攻擂台＂，我们可以猜测出，华为 的＂ 双芯叠加 ＂ 技术应该是已经进入到了后续阶段。
　　值得一提的是，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东在上个月召开的华为折叠屏及全场景新品发布会时也表示：＂华为手机的供应得到极大的改善，去年我们手机供应很困难，今年我们华为手机开始回来了，所以大家想买华为产品，华为手机都能买到，这是一个最大的好消息＂。虽然距离大嘴说这话已经过去了半月多了华为还没有说具体问题是怎么解决的。但是综合华为的专利我们不难猜测出或许华为就要运用＂ 双芯叠加 ＂技术来进行华为5G芯片的设计了。
　　而在之前就有数码博主爆料称华为在今年下半年将发布的华为Mate50系列以及华为P60系列可能就会采取＂ 双芯叠加 ＂的自研5G芯片，而且还有说届时会一同发布＂5G手机壳＂。
　　文章的最后我想说，华为自从触碰到了美资本主义的逆鳞后，日子确实不太好过。因为华为毕竟是作为一个靠移动终端设备业务进行大部分盈利的科技企业。而此次华为＂ 双芯叠加 ＂专利的拿捏，那肯定就会重新回归＂麒麟5G＂芯片的手机市场了。
　　但是值得注意的是，这个技术也是一把＂双刃剑＂，因为该技术生产的芯片在制程工艺上有所区别，现在都是＂5nm＂、＂4nm＂的制程工艺了，而通过＂双芯叠加＂制程的芯片可能会在＂7nm＂，所以在功耗方面会有所增加，但是华为可以通过硬件的加持（比如电池体积的增大）或者通过软件方面的优化（华为自研鸿蒙OS），相信华为一定会为我们带来一个优秀的答卷，毕竟华为可是＂德智体美＂样样优质均衡的好＂学生＂啊！让我们也一起祝福华为，支持华为的请在评论区评论华为加油！对此你有什么看法呢，欢迎在评论区留言我们共同讨论，关注我为您获取更多科技资讯。