卢伟冰提前一年调研RedmiK60系列手机，网友干翻小米

　　4 月 2 日消息，今年 3 月，小米公司发布了 Redmi K50 系列手机，新机刚刚上市，卢伟冰现在已经开始调研 Redmi K60 系列手机了。卢伟冰微博称，＂如果让你给一年后要发布的 K60 留言，你会说什么？＂
　　自今年2月Redmi K50电竞版上市后，外界有关要发布的K50系列关注热度就一直未有消减。原因是根据此前业内数据测试显示，天玑9000综合性能与骁龙8 Gen 1持平，但是在功耗上却比骁龙更胜一筹，与苹果A15芯片也有的一拼。
　　而在天玑9000上市后，作为Redmi主打科技平权的性能旗舰K系列，能否为天玑9000全面普及，推进高端芯片大众化，亦是发布会之后，外界和业内持续关注的焦点。
　　下面，我们就通过Redmi K50 Pro来看看K50系列。外观设计上，黑色版本墨 配色技术提升至2.0版，在机身纹理上，创新性采 纳 微晶 艺，通过纳 级光刻技术将晶体样式微雕到膜 表 ，反复调整晶体的数量、 、光泽度等，最终通过UV转印将来 外太空橄榄陨 中的纹理设计定格在 机表面。
　　所以Redmi K50 Pro的整体手感有点偏向陶瓷工艺质感，边角内的晶体微雕在强光照射下会比较耀眼夺目，同时做到了提升手机辨识度又可以有不错的握持手感。而手机背面相机模组上，Redmi K50 Pro选择了矩形阶梯式三摄圆环设计。
　　三摄数据分别为1亿像素主摄+200万像素微距+800万像素超广角（最大119度），主摄为三星S5KHM2，支持9合1至2.1um 像素与OIS光学防抖，不仅有效提升随手拍篇率，面对暗光和夜景拍照也是主流水平。
　　网友评论中除了调侃的＂干翻小米＂外，无挖孔真全面屏备受期待，值得注意的是，此前发布的Redmi K50系列全系为居中挖孔屏。
　　小米 Redmi K50 Pro 搭载天玑 9000 芯片，采用台积电 4nm 工艺，LPDDR5 内存，UFS 3.1 存储，搭载了三星 2K 120Hz AMOLED 柔性直屏，支持全程 DC 调光，前后双光感环境色温，后置 108MP 像素三摄，支持光学防抖，小米影像大脑。
　　内置了 5000mAh 电池，支持 120W 快充，搭载了小米自研澎湃 P1 充电芯片，19 分钟可充至 100%。手机还支持杜比双扬声器、Hi-Res、高解析度音频认证、蓝牙 5.3、Wi-Fi 6、X 线性马达、NFC 3.0、红外遥控器等。
　　米粉纷纷评论，呼声最高的是＂真全面屏＂，这位米粉称＂Redmi K20 Pro用户最大的期盼是无挖孔真全面屏＂。
　　此前在Redmi K20 Pro、Redmi K30 Pro上，Redmi使用了弹出全面屏形态，实现了无刘海、无挖孔的真全面屏设计，堪称经典。
　　在Redmi K40系列、Redmi K50系列上，Redmi为其配备了OLED中置挖孔直屏，尤其是最新上市的Redmi K50系列，Redmi一步到位配备了三星2K AMOLED柔性直屏，这块屏幕获得了DisplayMate A+认证。
　　展望Redmi K60系列，该机有可能会采用挖孔2K直屏，也有可能会采用屏下摄像头技术，后者可以实现真全面屏形态。
　　目前小米已经量产商用屏下摄像头技术，首发量产机型为小米MIX 4，不排除后续Redmi会使用这项技术的可能。