关于3nm，台积电传来好消息！留给国产手机厂商的时间不多了

　　众所周知，如今在全球芯片制造领域，台积电和三星可谓是＂二分天下＂，二者掌握着最先进的芯片制造与封装技术，关于芯片规格的下探竞争更是从未停止。
　　如今芯片的发展，正在一步步走向摩尔定律的极限，就在4nm制程还不能保证良好成片的当下，台积电忽然发布利好消息，称3nm制程芯片极有可能在今年下半年达到量产！
　　台积电与三星虽然都已经实现4nm芯片量产，但对于良片率并不能有很好的保证，这也导致二者并未对4nm进行商用，而是急忙投身于3nm制程的研究中，此前对于3nm制程的研究，三星一直处于领先地位。
　　去年六月份，三星就采用GAA工艺实现了3nm芯片的流片，并且性能比起台积电的3nm FinFET 架构有着不小的领先，不管是运行速度还是稳定性就占据优势，加之三星拥有自身的消费者终端业务，本以为三星能够在3nm制程研究上超过台积电处于领先地位，三星自己的麻烦就来了。
　　麻烦发生在三星达到量产的4nm制程芯片，良品率过低，如果投产商用必然产生高昂的成本，三星只能将全部心思都投身于4nm芯片的维护与完善，导致3nm制程研发工程放缓，最终被台积电弯道超车。
　　根据台媒最新消息，台积电在3nm制程工艺上取得了重大突破，将在今年八月份正式投产，彻底与三星拉开差距，继续巩固自身在半导体芯片代工领域的霸主地位。
　　那么台积电3nm制程工艺的量产，会对全球芯片市场造成怎样的影响？会对我国手机厂商造成什么影响吗？
　　答，有，而且非常严重，甚至会令我国手机厂商追求高端的梦想成为泡影。
　　首先，台积电3nm大突破，最开心的莫过于苹果与英特尔，作为手机霸主和移动端芯片霸主的苹果和英特尔，是台积电最重要的客户，台积电最新的3nm芯片肯定会交由这两家美企率先使用，要知道，如今性能强劲的iphone13搭载的也是5+nm制程的A15芯片，如果让苹果的A系列芯片用上更为4nm甚至3nm制程的芯片，性能提升程度不敢想象。
　　要知道，苹果在移动端早就有了比A15强劲许多倍的M1芯片，目前装载于ipad pro、ipad air5和Mac上，M1就是专门为PC端打造的芯片，但苹果却能用完美的功耗比和顶尖的工艺，把它塞进小小的平板中，这就好似把电脑主机缩减成平板大小，耗电还非常少，续航特别强。受制于5nm制程工艺，M1芯片难以再缩小，这才没被用到iphone产品上。
　　但如果3nm制程工艺成功量产，那么这一切都会发生改变，顾名思义，制程水平越精尖，nm前面的数字越小，意味着能够堆叠的元件越多，性能也就越强劲，如果苹果手机能够拥有电脑主机的性能，这才让其他安卓阵营怎么比？到那时，苹果会对整个安卓阵营形成碾压的差距，国产手机再无冲击高端市场的可能。
　　其实如果我们留意就会发现，自从华为再受到制裁以来，国产手机厂商冲击高端的脚步就没有停过，但仔细留意他们的卖点，无非就是摄像头、屏幕、高刷、快充这些，绝口不提系统稳定性、流畅度、芯片性能，为什么？
　　因为都没有自己的芯片，使用的芯片多是高通的骁龙系列，高通在手机芯片领域形成垄断，唯一提出挑战的海思麒麟还被限制，联发科天玑系列任重道远，就算高通芯片性能提升速度缓慢，国产厂商敢怒不敢言。
　　那么高通芯片就不怕苹果芯片与骁龙差距过大，导致高通利益受损吗？
　　答案是不怕，因为苹果不卖芯片，安卓厂商没得选择。
　　高通做不出高性能芯片，手机厂商更造不出，前有华为之鉴，也没人敢造，没人敢打破市场规则，总不能因为芯片性能不好，手机不卖了吧？只能在新手机上堆猛料，下血本，薄利多销，就像小米那样，靠数量取胜。
　　小米去年卖的最好的手机是红米K40，两千多的价位，一台利润可能只有一台苹果手机的十分之一。
　　国产友商疯狂内卷，价格不断下探，高端旗舰吸引力不够，没有自身的核心竞争力，也就是自研芯片，处处受制于人，连求得一线生机都是奢望，那还能妄图进军高端市场？
　　在华为倒下后，我们都以为会出现下一个＂华为＂，吃下它的30%高端市场，但结果呢？吃下这30%的是苹果。
　　说不定几年后，中国手机高端市场会被苹果吞并一空，留给国产手机厂商的时间真的不多了。
　　对于关于3nm，台积电传来利好消息！留给国产手机厂商的时间不多了，大家伙有什么想说的，欢迎在评论区留言讨论。
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