二代5nm200亿晶体管！苹果发布M2，狂贬英特尔

　　来源：EETOP编译自tomshardware
　　继苹果推出M1 Ultra之后，仅仅过去三个月，苹果又推出了性能更为强大的Apple Silicon自研处理器的第二代——M2。
　　苹果声称M2 在多线程 CPU 工作负载和峰值 GPU 工作负载方面比原来的 M1 SoC 性能提升约 18%，在峰值 GPU 工作负载方面性能提升 35%。苹果还将LPDDR5的最大内存容量提高到25GB，下一代16核神经引擎每秒可处理高达15.8万亿次操作，比其前一代快了43%。
　　新的M2芯片集成了200亿个晶体管，采用第二代5nm工艺，苹果没有透漏代工厂，但是大概率是台积电的 N5P。第一批M2处理器将在MacBook Air和MacBook Pro中首次亮相，后者将于下个月上市。
　　Arm驱动的Apple Silicon芯片通过现在众所周知的M1，M1 Pro，M1 Max和M1 Ultra芯片重振了苹果公司的PC产品，使该公司能够切断与英特尔处理器的联系，转向更先进的芯片制造技术和Arm微架构。随着苹果公司向第二代5nm工艺和更高性能的芯片架构迈进，这一趋势仍在继续，该架构在所有关键架构单元中都取得了进步。
　　M2 处理器配备多达 8 个 CPU 内核，与其前代产品相同，具有 4 个高性能内核和 4 个效率内核。M2芯片似乎基于ARMv8.5-A的A15 Avalanche+Blizzard架构，而不是Armv9。高性能内核具有增强的缓存，与 M1 的 12MB L2 相比，共享 L2 缓存为 16MB。与 M1 处理器相比，这四个效率内核的缓存容量层次结构保持不变。与供应商的所有性能声明一样，您应该谨慎对待这些声明。
　　正如在上面的图片中看到的那样，Apple声称这些CPU内核的组合在未指定的多线程CPU工作负载中提供的性能比M1高出18% - 这意味着18%的性能提高并不表示每周期指令（IPC）吞吐量增加。这个未知的线程基准测试也没有告诉我们哪组内核，无论是效率还是性能，对提高性能的贡献最大。性能内核（P 核）处理高性能应用程序的延迟敏感型工作，而四个效率核心（E 核）则用于后台和线程工作负载。
　　众所周知，A15架构的E-core比P-core提供了更大的性能提升，因此我们可能会看到M2在轻线程工作中的性能增加应该不太明显。苹果还声称，M2芯片的性能是10核Intel Core i7-1255U处理器的1.9倍，但两款芯片都受到相同的功率限制 - 而不是处于峰值性能。苹果称M2可以提供与10核芯片i7-1255U相同的峰值性能是，但功耗仅为其1/4。与12核Intel Core i7-1260P相比较时，苹果表示M2在功耗为其1/4的情况下，可达到87%的峰值性能。
　　GPU也进行大幅改进，从M1芯片上的八个内核增加到十个内核，苹果表示，这有助于GPU性能提高35%，不过这个指标同样未指定的工作负载。M2的GPU规格为3.6 teraflops，比M1的GPU的2.6 teraflops增加了38%。媒体引擎支持高达8K的H.264，HEVC，具有ProRes编码/解码功能，允许它播放多个4K和8K流。与以前一样，该芯片仅支持两台显示器，其中一台外部显示器的分辨率高达6K。正如苹果过去所做的那样，我们希望该公司将推出具有不同数量的GPU内核的不同M2型号。苹果声称，M2的GPU在与M1相同功耗下性能提升25％，最高功耗下性能提升35％苹果还将其GPU与Core i7的集成核显GPU进行了比较，不过这样比较没有太大的意义。苹果声称在相同的功率下是英特尔的iGPU性能的2.3倍，并且在1/5的功率下具有相同的峰值性能。
　　M2集成多达24GB LPDDR5统一内存，位宽128-bit，带宽超过100GB/s，与上一代 M1 芯片相比，带宽增加了 50%。LPDDR5内存通过128位宽的总线进行通信。用于硬件加速工作负载的专用芯片正在成为很多芯片的核心，Apple也在这方面取得了进展。苹果声称，其下一代16核神经引擎比其前身快43%，与M1的11万亿次操作相比，每秒处理高达15.8万亿次操作。令人惊讶的是，Apple使用与M1相同数量的神经内核完成了更多的工作，将性能的提高归因于架构增强。但是，我们不知道Apple是否最终为这些单元投入了更多的芯片面积来提高性能。
　　苹果转向比英特尔和AMD更先进的工艺节点，继续从第一代台积电5nm工艺（5N）与M1转向第二代5nm工艺，大概是台积电的N5P。苹果将M2设计扩展到200亿个晶体管，比M1处理器增加了25%。如上所示，M2处理器也比其前身更大。这似乎是必要的，因为N5P没有带来密度改进。与M1中的台积电N5工艺相比，N5P工艺据说在相同功率下快7%，或者在相同时钟下可将功耗降低15%。
　　苹果M2将用于MacBook Air和MacBook Pro，前者采用无风扇设计，而后者将采用风扇式主动冷却解决方案，以便在要求更高的工作负载中实现更高的性能。Air和Pro都将在7月上市，但苹果尚未给出具体的发布日期。