台积电作茧自缚，中芯国际歪打正着，美国芯片霸权走到尽头

　　台积电是全球最强的芯片代工厂，其高端芯片的生产能力首屈一指。目前全球能够量产4nm芯片的代工厂仅台积电一家，而且即将量产3nm芯片。
　　为了最大获利，同时打击竞争对手，台积电采用降维打击的策略。当研发出更高端的芯片时，就将之前成熟制程的芯片降价销售。
　　这样一来，让后面花费巨资的追赶者只能吃到＂残渣剩饭＂，当入不敷出时，也就丧失了竞争力。
　　这一策略非常狠毒，但也有后遗症，那就是台积电需要不断地缩减成熟制程产能，扩大先进制程产能，这样才能确保自己吃到第一波红利。
　　然而这次台积电的策略搬起石头砸了自己的脚，还给中芯国际留下了突破口！
　　芯片提升空间收窄
　　中国工程院院士吴汉明此前表示，现在的半导体产业已经进入了后摩尔时代，其最大的特点就是芯片性能提升趋缓。
　　2002年时芯片性能提升超过52%，后来降到23%，2018年时降到3.5%，可见性能提升速度变慢已经是不争的事实。
　　比性能提升变慢更严重的是，随着工艺接近临界值，其稳定性不断降低，芯片出现了各式各样的问题。
　　据消费者反馈，目前高通骁龙8Gen1、三星Exynos2200、联发科天玑9000这三款4nm的顶级手机芯片都出现了发热量高和功耗高等问题。
　　专家预测，未来高端芯片的发展将更加缓慢，投入与产出比例严重失衡，其发展前景已大不如从前。
　　高端芯片需求闪崩、成熟芯片需求暴涨
　　台积电目前正在全力向3nm和2nm芯片突围，这一制程的芯片主要应用方向是高端智能手机。但手机市场已经发生了重大变化！
　　根据信通院公布的最新数据，今年1~5月份国内手机出货总量为1.08亿部，同比下降了27.1%。
　　央视此前报道，中国消费者对于手机等电子消费品的需求正趋于理智，平均换机周期从16个月增至36个月。
　　据调查，70%以上的消费者表示，当前手机性能完全满足需求；40%的消费者表示只要手机不坏就不准备更换。
　　与智能手机、PC等消费类产品需求疲软相对应的，汽车芯片、工业芯片的需求却进入了暴增期。这些芯片并不是先进制程的芯片，而是成熟制程的功率半导体、MCU芯片等。
　　原本被台积电打压下去的成熟芯片价格，在需求增加的刺激下不断上涨。一位车企大佬表示，原本20块钱的芯片，涨价到了2000，还抢不到。
　　台积电作茧自缚，中芯国际歪打正着
　　台积电此前已经将生产重心转向高端芯片，此时台积电再想回头已经悔之晚矣。反而是先进制程受阻的中芯国际一直在积极布局成熟芯片生产线。
　　2021年，中芯国际先后两次扩大28nm芯片产能，累计投入高达112.2亿美元，28nm产能在2022年得到释放。中芯国际一季度财报显示，销售收入达到18.42亿美元，同比增长66.9%。
　　外媒分析，中国是全球最大的芯片市场，美国的制裁刺激中国芯片产业自给自足。台积电的失误也预示着美国芯片霸权地位将被瓦解。
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