中国将成功掀翻美国芯片法案

　　在佩罗西串门美日台之后，美国随即通过了世界瞩目的、高达2800亿美元(约1.7万亿人民)的《芯片和科学法案》，宣布在高科技领域和中国的崛起进行对抗，并强行逼迫全球芯片企业离开中国大陆。
　　自然而然，全球半导体公司不得不2选1而离开中国？答案是：很难。首先：请看全球芯片龙头在中国的布局情况:
　　英特尔 ：作为美国本土巨头，英特尔这次和美国政府干上了。请看其中国布局：
　　成都: 成都工厂已经是英特尔在全球最大的封装生产基地，英特尔成都工厂是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，并已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。
　　大连：英特尔在这里给了拜登政府一个下马威。就在芯片法案签署当下，英特尔中国高调宣布，为了加速存储技术的发展，英特尔将在未来3-5年内投资35亿美金 ，升级中国的大连工厂，转产为＂非易失性存储器＂制造，生产3D NAND和3D XPoint产品。
　　英特尔大连工厂是一座月产能达5.2万片的12英寸芯片制造工厂，始于2007年，在2010年正式投产。
　　上海：这个城市的巨资英特尔实验室以及工厂，已经历史悠久，更不用多阐述了。
　　英特尔反对美国《芯片法案》— 加大在华投资
　　美国芯片巨头美光 ：
　　美国第一大存储芯片巨头美光科技于与2021年底宣布，集团计划接下来10年内，对芯片制造和研发增加1500亿美元 （折合约9597亿元人民币）的投资。其中在中国将建立大规模存储和封装测试工厂。
　　SK海力士 : 韩国企业不顾美国政府的压力，坚持开拓中国市场。
　　继在大连的90亿美元 收购之后，今年5月16日，SK海力士（曾经和我们合作过）非易失性存储器制造项目在辽宁大连开工，该项目将建设一座新的晶圆工厂，生产非易失性存储器3D NAND闪存芯片。与此同时，该公司还对无锡、重庆工厂大量增资进行产能扩充。
　　三星 ：CHIP4版图中的核心环节
　　今年年初，据西安晚报消息，近日，三星电子正式启动了芯片项目二期第二阶段80亿美元投资。三星电子于2012年落户西安。三星电子一期投资为108亿美元 ，建成了三星电子存储芯片项目与封装测试项目。二期项目总投资为150亿美元 ，主要制造闪存芯片。
　　台积电 ：我国宝岛的世界级芯片企业
　　台积电南京建厂在计划之中，代表者重新恢复与大陆市场合作。当前28nm仍为主流工艺制程，是市场供需最大的芯片之一，面对台积电的良产芯片中企很难不动心。这样一来，台积电不仅重新将业务扩展至大陆，还摆脱了对美企订单的依赖，可谓一石二鸟。
　　是，以上这些巨头，对美国的《芯片法案》表达了强力不满。英特尔和美光甚至出资游说美国议会、在美国主流媒体公开批评政府。更有甚者，他们已经表达了在中国大力追加投资的不可动摇的强烈愿望。毕竟，资本只会追逐市场，所以它们一定会和地缘政治及美国国家安全进行切割。那么，我们中国的半导体领先领域是哪些:
　　1. 车规级芯片: 整体
　　当前，一辆汽车通常要搭载 50-100 个电子控制单元 (ECU)，每个 ECU 又包含一块或多块 MCU。在新能源车上，芯片的数量还要翻倍。为了提高计算效率、协同执行、降低成本等目的，跨域融合集中化的车载芯片方案是未来的方向。当前中国在车规级芯片的领先企业包括地平线、全球第二大汽车CIS供应商韦尔股份、纳思达、扬杰科技等。
　　一辆汽车，千颗芯片
　　2. IGBT
　　2022年8月，新能源气场巨头比亚迪传来了一个振奋人心的好消息，他们成功研制出了90纳米的IGBT高端车载芯片，直接震动了中国科技界。90nm? 是的。制程工艺对于车载芯片来说，反而没有那么重要，性能才是衡量车载芯片唯一标准。
　　IGBT芯片在新能源汽车中占据不可替代的作用。随着我国在IGBT芯片领域取得的重大突破，西方国家的损失可能高达上万亿 。这个领域国内的其他主要企业包括斯达半导、时代电气等。
　　3. FPGA
　　全球两大FPGA芯片厂商——赛灵思和Altera一共占据了全球87%左右的市场份额，而这两家公司又分别被美企AMD和英特尔收购。再加上MicroChip和Lattice这两家美国公司，也就相当于美国企业在全球FPGA芯片市场的市占率为92%左右。
　　由于FPGA芯片的技术含量高，其研发门槛也较高，再加上美企以近9000项技术专利卡住了我国在该领域的发展，所以我国早些年在FPGA领域发展缓慢。直到2010年，FPGA才在国内形成完整的生态和产业链。之后，中企又抓住部分美企专利到期的机遇，在专利上抢先一步注册，中国的FPGA芯片领域才有了起色。
　　经过多年的艰苦攻关，如今我国FPGA领域出现了不少代表企业，紫光同创、复旦微电子、安路科技、同创国芯更是本土企业中的佼佼者。
　　4. GPU图像处理器
　　媒体报道，2022年8月10日，壁仞科技在上海发布了公司自主研发的首款通用GPU芯片BR100，其16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS（1PFLOPS等于1000万亿次浮点指令/秒）级别。中国科学院院士、深圳大学校长毛军发表示，这一科技成果具有重大意义，有助于我国参与全球算力竞争。
　　当然，个人对这个信息和技术未进行证实。若无高度夸张成分的话，希望这是我国在华人巨头英伟达统治的GPU领域实现突破的一个开始。
　　5. 封装与测试
　　这个领域令人振奋：2020年，中国在半导体封装和测试领域已经位列世界前三，今年有望成为世界第一 ，我们在先进封装技术、工艺、设备等方面已打破的海外企业的头部地位。此中主要的国际性封测龙头企业包括长电科技、通富微电、华天科技。
　　国内先进封装市场的机器设备也可以做到部分的国产替代，设备包括刻蚀机、光刻机、PVD/CVD、涂胶显影设备、固晶焊线设备、清洗设备、测试机等，国内厂商已经打进国内先进封装厂产线。
　　6. Chiplet
　　这是最近几天A股炒作的半导体板块，此项技术号称能改变2nm等先进制程上我国暂时的瓶颈。券商分析师也和行业专家共同吹捧。而实际上，这个赛道目前能否真正实现其宏大叙事，还要拭目以待。同时，chiplet的主要领先者还是美国的AMD等企业。
　　当然中国企业在chiplet领域也做出了很多有益的尝试，相信未来三年会看到此路径的逐步成熟，而最终突破光刻机上的不足。
　　目前，Chiplet技术很多垂直领域的芯片企业都在探索和运用。给投资人建议: 纯chiplet概念意义不大，入场见好就收，暂时不要追高。
　　7. AI智能芯片
　　AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块（其他非计算任务仍由CPU负责）。
　　AI芯片根据其技术架构，可分为GPU、FPGA、ASIC及类脑芯片，同时CPU可执行通用AI计算，其中类脑芯片还处于探索阶段。AI芯片根据其在网络中的位置可以分为云端AI芯片、边缘及终端AI芯片；根据其在实践中的目标，可分为训练（training）芯片和推理（inference）芯片。
　　这个领域目前没用明显龙头，基本上我国的AI芯片研发和产品都在追赶阶段。值得关注的企业包括燧原、瀚博、阿里平头哥、地平线、寒武纪、昆仑等。
　　智能化是国家竞争的未来美国《芯片法案》必将破产：
　　芯片是新能源、汽车、通讯、科技、航天军工、医疗设备、智能服务等行业的关键心脏。美国对中国的封锁和压制，是面对中国芯片产业的强大反超势头的负隅顽抗。
　　当前国家在芯片领域作出了史无前例的、行业性巨大规模投入，而国际巨头加大建厂和扩能、海外人才加速回流、全体国民之心众志成城。大家坚信：中国半导体科技产业的全球崛起，势不可挡。