天玑9000解开行业最难题，联发科旗舰功成，做对了三件事

　　文丨壹观察宿艺
　　联发科终于在全球移动旗舰处理器市场扬眉吐气。
　　新发布的天玑9000性能全开冷静输出，总结关键词就是：性能拉满、全局能效、最高制程、优势突出。
　　在主要竞争对手近年来不断挤牙膏的状态下，天玑9000通过全维度地向前跨出一大步，不仅真正具备了与新骁龙8、甚至是苹果A15正面硬抗的实力与底气，也让其成为天玑芯片迈向旗舰新世代的重要节点。
　　还有两个关键信息：
　　一是天玑9000的安兔兔跑到了1031504分，是全球首个百万跑分旗舰5G处理器，与随后发布的新骁龙8跑分基本相差无几，并且超过了苹果A15。考虑到天玑9000如今还没有量产机型，因此其后期的优化与提升空间会更加明显。
　　二是天玑9000受到了来自产业顶级合作伙伴的一致认可、热捧甚至是抢发。要知道这在之前几乎都是高通旗舰8系处理器的标准待遇，足以印证天玑9000这颗顶级5G旗舰处理器拥有的长足突破与行业影响力。OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉不仅宣布了OPPO下一代FindX旗舰系列首发天玑9000，还评价称其为旗舰手机树立全新性能标杆；vivo高级副总裁、首席技术官施玉坚表示vivo将成为率先采用天玑9000旗舰芯片的终端厂商；Redmi品牌总经理卢伟冰认为天玑9000是史无前例的一次性能飞跃与最先进的‘超旗舰’SoC之一；荣耀产品线总裁方飞赞扬天玑9000具有超强的性能和出色的能效表现。
　　天玑9000的表现已经远超行业与用户的最好期待，这在芯片这种已经被认为是长期规划渐次进化的行业来说非常难得，联发科又是如何做到这一点的？硬核产品力，招招致命
　　从某种意义上来讲，芯片性能就是顶级移动处理器的主要衡量标准之一。
　　长期以来，联发科旗舰处理器相比行业竞品总感觉还有距离。以至于全球旗舰手机芯片性能经常出现苹果A系列高通骁龙8系列联发科其他芯片的情况。
　　天玑9000的出现打破了这一固定排列，其CPU采用了面向未来十年的新一代Armv9架构，以及1超大核3大核4能效核心的三丛集架构。其中超大核用的是ARM最新最强的X2核心，频率达到3。05GHz；3枚2。85GHz的A710大核，4枚1。8GHz的A510能效核。
　　有趣的是，全新高通骁龙8也采用了高度相似的架构方案。但从1x3。0GHzCortexX2超大核3x2。5GHzCortexA710大核41。8GHzCortexA510小核的CPU组合对比来看，天玑9000除了超大核主频稍高，在关键的3个A710大核上，天玑9000皆高出了0。35GHz的频率（2。85GHz相比2。5GHz），这也是用户在日常大多数场景中高频调用的主频，由此直接提升了性能。
　　当然，CPU性能不能只看核的数量和主频，整体部件的联动也是关键。联发科给天玑9000的CPU性能提升准备了一大利器就是目前安卓旗舰SoC里最大的缓存设计，包括8MBL3三级缓存、6MBSLC系统缓存（新骁龙8只有6MB、4MB）；各个子核心都配了L2二级缓存，分别是超大核X21MB、大核各512KB，特别是四枚能效核心，每两枚能效核心共用512KB的L2二级缓存。
　　实际上，包括苹果的M1系列、AMD的Zen3都采取了增大缓存和增大内存带宽的设计，这也是被业界顶级芯片企业已经证明可以有效提升性能的方案趋势。缓存的作用在于优化高速数据传输带来的拥堵，提升CPU与运存之间的通讯能力，加快读取速度。换句话说，天玑9000的多层大缓存优势可以保障更快的系统响应速度与协作效率，同时也可以节省功耗。
　　Geekbench的测试结果对比也再次验证了这一点，数据显示天玑9000多核领先新骁龙8约13，其中一方面来自大核主频优势，另一方面显然来自大缓存优势，尤其是一些子项目的压强测试中对缓存的性能要求更加敏感。从另一角度来看，安卓苦苹果CPU性能久矣，A15的4000曾一骑绝尘，这次天玑9000可以说是带领安卓手机来到了4300，顺利进入苹果A15独霸的4000分俱乐部。
　　另一个利器是天玑9000支持行业最新的LPDDR5X内存规格，传输速度可达7500Mbps，相比新骁龙8的LPDDR5运存数据相比带宽性能提升36、延迟降低20，同时功耗降也低了约20。这意味着CPU等待内存完成读写的时间更短，在计算量相同的情况下，CPU能更早地完成计算，可以更早把频率降下来，从而变相减少了需要持续高频运作的时间。
　　LPDDR5X虽然目前还没有量产，但天玑9000和新骁龙8皆是面向2022年的旗舰处理器，并且美光已经携手联发科在天玑9000平台上完成了LPDDR5X的验证。如果明年旗舰机型搭载了LPDDR5X，天玑9000相比新骁龙8的性能优势还将进一步拉大。
　　由此来看，在天玑9000上联发科展现出了足够老练的经验、对全局的周详思考，以及对革新趋势的准确判断，可谓剑法精准。性能功耗双平衡，细节之处见真章
　　5G进入成熟阶段，用户对旗舰智能手机的要求除了性能，同样看重发热、续航、重量与手感。
　　寸土寸金的5G旗舰手机，内部堆叠已经接近极限。而安卓旗舰手机近两年显然被发热问题搞怕了，以至于近两年几乎所有安卓手机旗舰发布会，都会单独划出一部分时间讲散热材料和结构，而这也已经成为固定环节。但用户和业界依旧不满意，在新骁龙8发布会的媒体采访环节，中国媒体最关注的问题之一，依旧还是发热与能耗。
　　原因在于，无论是游戏、影像拍摄和视频剪辑这些用户日常的高频刚需，都需要调用大量的处理器算力。手机发烫不仅会影响芯片寿命和电池安全，更是会带来掉频、掉帧、应用卡顿等一些列问题。
　　相比之下，联发科精准对症下药，从天玑1000之后的天玑系列芯片，共同的显著特点之一，就是能耗优势。在此前的媒体沟通会上，联发科高管也多次强调称：在决定天玑9000每一个部件的具体规格的时候，基本都是以实际应用中的能效比作为第一出发点去考量。
　　在此基础上，联发科在天玑9000上宣布推出全局能效优化技术，简单来讲就是全方位覆盖不同IP模块，从全局的角度优化CPU、GPU、APU、ISP、基带等子单元的功耗。
　　也就是说，局部见真章，每一个细节都要扣功耗优化，之后又在全局中见功力，通过方案与技术整合实现全局优化，最终寻找到性能与功耗的最优平衡点。
　　除了CPU提升核心频率、增大缓存、提升所支持的内存规格之外，制程工艺也是影响芯片能耗比的一大关键因素。天玑9000所采用的是目前最先进的芯片制程工艺台积电4nm，而新骁龙8则基于三星4nm工艺打造。根据媒体报道的信息来看，三星4nm工艺的晶体管密度约为1。67亿个mm，它未达到上一代台积电5nm工艺1。71亿个mm的水平。更先进的工艺制程能在同样的大小下塞入更多的晶体管，实现同尺寸性能更强，功耗更低，优质产业链资源和不惜成本来打造旗舰的选择同样也是天玑9000实现功耗领先的一大底气。
　　天玑9000的GPU图形处理器进步也非常明显，采用了Arm最新的旗舰MaliG710MC10十核心GPU。ARM最新GPU架构出了性能提升，另一大优势就是可以有效降低CPU参与协同计算时的负载，数据显示相比当今的安卓旗舰，性能提升高达35，能效增强更是达到了60。在针对GPU的GFXBenchAztecRuin能耗比测试中，天玑9000达到了5。12fpsW，而新骁龙8为3。84fpsW。
　　针对游戏等传统处理器的重负载场景，联发科为天玑9000提供了对应的引擎：
　　HyperEngine5。0游戏引擎中的智能调控引擎的职责就是提升性能、降低功耗，能依据场景、内容和系统等维度来降低运行功耗。例如天玑9000支持AIVRS可变渲染技术，可以自动侦测画面场景特征，来动态调整局部渲染，官方公布最高可降低15功耗；智能调控引擎还会对内容进行解构，拆分成多线程并优化，提升CPU多核效率，最高能得到5的功耗优化；智能动态稳帧技术则通过全局的温度预测决策系统，来调配各部资源以稳定游戏帧率，能节省9功率、降低约2发热量、提升8fps平均帧率，以及降低75抖动率。
　　ISP方面，天玑9000带来了旗舰级的Imagiq790图像处理器，其采用了3枚18bit的ISP，支持同时处理3个18Bit的HDR视频、3个三重曝光画面。重要的是，Imagiq790运算速度大幅超出了新骁龙8，前者处理速度可达90亿像素每秒，而后者只有32亿像素每秒，二者相差高达180。天玑9000还内置了全新AIVideo视频引擎，其特点是可以有效降低视频拍摄占用带宽，让预览拥有所现即所见的低延迟表现，同时进一步降低用户拍摄时的功耗。
　　AI同样是天玑系列的传统优势，天玑9000搭载了全新的第五代APU590，它包含了四个性能核和两个通用核，采用高能效AI架构设计，对比上代性能提升400，同时能效提升400，可以为智能手机的拍照、视频、流媒体、游戏等使用场景提供更好的高能效AI协同算力。媒体公布的测试数据显示，天玑9000在ETH苏黎世AIBenchmark的Performance测试中获得692。5K的全场高分，是第二名GoogleTensor的2。7倍。从这个结果可以看出，为何联发科、苹果都采用了单独硬件NPU方案，其优势之一就是在坚持强性能的同时可以更好地协同优化功耗难题。
　　联发科甚至把功耗磕到了5G基带上：UltraSave2。0省电技术进一步降低5G通讯的功耗，相比上一代旗舰5G轻载功耗降低32，5G重载功耗降低27。
　　在联发科几乎掘地三尺地能耗优化挖潜之下，全局能效优化技术展现出了非常显著的性能与功耗平衡优势：测试数据显示，在90fps帧率的游戏重度负载场景下，功耗降低了25，温度最低降低了9度，将用户玩游戏的温度在35度左右，联发科也在发布会上特意强调了天玑9000打游戏不发烫；在用户日常浏览为代表的轻负载应用中（如微信、淘宝、浏览器、看小说等），天玑9000能比2021安卓旗舰可以节省少则538不等的功耗。
　　由此来看，全局能效优化技术的最大作用就是可以根据用户不同使用场景和负载功耗，全方位地调动不同IP模块，在本已功能挖潜的基础上再次完成优化协同的异构计算，避免了CPU、GPU、ISP等各个模块各自为政的问题，从而达到性能最大化和功耗最小化的超预期表现。
　　毫无疑问，天玑9000是联发科史上最强的SoC，也是当今安卓平台综合最强、能耗比最高的5GSoC，没有之一。站稳旗舰之巅，联发科做对了这三件事
　　谁最了解5G旗舰处理器的性能？在中国手机市场皆历经十年以上惨烈竞争的TOP手机品牌绝对都是老司机。
　　根据联发科公布的信息，采用天玑9000旗舰移动平台的终端将于2022年第一季度上市。
　　从目前来看，各主要TOP国产手机品牌的热情已经被点燃：
　　OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉评价天玑9000为旗舰手机树立全新性能标杆，并在第一时间宣布下一代FindX旗舰系列将首发搭载天玑9000旗舰平台。
　　vivo高级副总裁、首席技术官施玉坚表示：vivo将成为率先采用天玑9000旗舰芯片的终端厂商，未来双方还将不断突破，为用户带来更多惊喜。
　　Redmi品牌总经理卢伟冰更是称赞天玑9000是目前最先进的‘超旗舰’SoC之一，也是K50宇宙不可或缺的关键性能拼图。
　　荣耀产品线总裁方飞则认为天玑9000作为新一代旗舰5G移动平台，具有超强的性能和出色的能效表现，未来将跟荣耀的新产品进一步的深入合作，为消费者打造更加极致创新的体验。
　　上述四大品牌市场份额占据了国内手机市场近80，如此积极的表达与产品跟进策略足以印证了天玑9000接下来在中国高端旗舰市场的爆发冲击力。
　　从2019年底发布天玑1000至今，联发科用了两年时间的奔跑与创新终于如愿站上了移动旗舰芯片之巅。在这个过程中，联发科至少做对了三件事情，可谓是聚全力而破局，绝非偶然：
　　首先，是精准洞察大众用户需求，加强消费型品牌打造。手机行业竞争到今天，芯片企业并非是传统的ToB角色，而是必须转变自身定位，从深度洞察大众用户需求与偏好，通过品牌互动影响大众用户，加速打造高端品牌势能，来反推合作伙伴的重视、支持与投入。
　　平心而论，过去十年在芯片品牌打造上最好的厂商是高通，骁龙品牌的高端形象已经深入大众手机用户，不仅手机厂商争抢首发，作为国内最大线上3C销售平台的京东甚至还推出了骁龙专区。而联发科在之前的多次磨砺之后，通过吸取经验教训如今终于建立了天玑品牌的高端化势能。京东在此次天玑9000发布会上也宣布与联发科共同开启京东天玑旗舰店。京东通讯事业部总经理潘海帆对此表示：近三年来，我们携手手机品牌联合发布了近百款搭载天玑芯片的终端产品，让更多消费者体验到了天玑高端旗舰产品的强劲性能，这些产品也得到了消费者的认可喜爱。
　　对于联发科而言，在性能破局同时，品牌高端化的破局同样至关重要。芯片高端化这条路，决定权一定要掌握在自己手里。
　　第二，是深入洞察客户需求。这一点是联发科自3G以来就一直具备的显著优势，5G时代联发科推出了天玑5G开放架构，可以联合终端厂商通过深度协同合作，合力为用户带来更具差异化的智能手机体验，这一点在天玑1200上已经获得了合作伙伴的充分认可，并表现出了良好的拓展性。如今天玑9000被主要TOP手机合作伙伴热捧也再次印证了这一点。
　　值得关注的是，除了硬件企业，包括索尼半导体、三星图像传感器、腾讯游戏、抖音，以及Discovery探索传媒集团等核心产业链企业、互联网厂商和诸多跨界专业人士也参加了此次发布会，联发科的顶级朋友圈不断扩大，一方面可以更多维度去接触不同圈层的细分用户需求，另一方面也为产业合作伙伴的聚合创新提供了更多空间与可能性。如Discovery三位导演及专业摄影师将使用天玑芯片的5G手机，前往极端的环境，捕捉最难拍摄的瞬间，为全球用户阐述科技创新如何改变影像对生活与探险的记录方式。
　　第三，是努力了解运营商5G部署技术趋势与市场节奏，避免踏错点。关于这个问题，大多数芯片和手机企业都深有体会，也包括联发科，尤其是在4G部署中期的节奏误判导致了之后的一系列连锁反应。但从5G开始，联发科再次回归到正确的节奏与熟悉的打法。
　　中国信息通信研究院移动通信创新中心副主任徐菲对此表示：联发科是最早参与国内5GSA技术试验完整测试的芯片厂商之一，并在2021年推出全新一代3GPPR16版本的M805GModem，成为中国5G技术和市场进一步升级的重要驱动力。三大运营商也派相关负责人参加了天玑9000发布会，中国移动终端公司副总经理汪恒江透露联发科已是中国移动市场第一大5G芯片供应商。
　　根据Counterpoint的数据显示，在2021年第三季度全球智能手机处理器市场（按出货量计算），联发科的市场份额达到了40，远超第二名的高通（27），已经连续五个季度站稳全球第一大智能手机芯片厂商位置。其中天玑系列5G手机芯片在中国市场的成功至关重要。数据显示，在2021年的中国智能手机芯片（4G5G）市场联发科拿到了高达41的市场份额，在中国的5G智能手机芯片市场也是拿到了高达40的市场份额。
　　Counterpoint最新发布的报告中预测了三个数据：2022年全球智能手机市场5G渗透率将达到55，预计出货量将达到8亿；2022年7nm及以下先进制程芯片的出货占比将达到57，其中54nm芯片的份额将达到29；到2023年配备独立AI核心的智能手机芯片占比将快速提升到75，消费者将更关注AI与能效，显然联发科旗舰功成，在这两项上也让行业看到了先进的技术实力和前瞻布局。
　　芯片是一个典型的长周期、重投入、节奏稳定的行业，这意味着持续踏准创新节奏与技术趋势、并建立引领实力的企业可以获得持续的行业引领力与市场红利。在5G长达十年的重要技术与市场重构周期，联发科已经奠定了这一优势，未来两年联发科在5G智能手机市场的份额将进一步提升，特别是旗舰芯片市场将会获得持续稳定突破，两者对于联发科的意义都非常重要。
　　《壹观察》认为，一个更好的联发科会使整个产业获益：对于手机厂商而言可以获得更多的产品组合与差异化体验打造选择，对于竞争对手而言也有助于摆脱其他芯片企业挤牙膏的习惯，共同为用户提供迭代速度更快、更加富有创造力的智能终端产品，从而加速整个产业走向焕新与创新的正向循环。