天玑9000解开行业最难题，联发科旗舰功成，做对了三件事

　　文丨壹观察   宿艺
　　联发科终于在全球移动旗舰处理器市场＂扬眉吐气＂。
　　新发布的天玑9000 ＂性能全开 冷静输出＂，总结关键词就是： 性能拉满、全局能效、最高制程、优势突出 。
　　在主要竞争对手近年来不断＂挤牙膏＂的状态下，天玑9000 通过＂全维度＂地向前跨出一大步，不仅真正具备了与新骁龙8、甚至是苹果A15正面硬抗的实力与底气，也让其成为天玑芯片迈向＂ 旗舰新世代 ＂的重要节点。
　　还有两个关键信息：
　　一是天玑9000 的安兔兔跑到了1031504分，是全球首个＂百万跑分＂旗舰5G处理器，与随后发布的新骁龙8 跑分基本相差无几，并且超过了苹果A15。考虑到天玑9000如今还没有量产机型，因此其后期的优化与提升空间会更加明显。
　　二是天玑9000受到了来自产业顶级合作伙伴的一致认可、热捧甚至是＂抢发＂。要知道这在之前几乎都是高通旗舰8系处理器的标准待遇，足以印证天玑9000这颗顶级5G旗舰处理器拥有的长足突破与行业影响力。OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉不仅宣布了OPPO下一代Find X旗舰系列首发天玑9000，还评价称其为＂旗舰手机树立全新性能标杆＂；vivo 高级副总裁、首席技术官施玉坚表示＂vivo 将成为率先采用天玑 9000 旗舰芯片的终端厂商＂；Redmi 品牌总经理卢伟冰认为天玑9000是＂史无前例的一次性能飞跃＂与＂最先进的‘超旗舰’SoC之一＂；荣耀产品线总裁方飞赞扬天玑9000具有＂超强的性能和出色的能效表现＂。
　　天玑9000的表现已经远超行业与用户的＂最好期待＂，这在芯片这种已经被认为是＂长期规划+渐次进化＂的行业来说非常难得，联发科又是如何做到这一点的？  硬核产品力，招招＂致命＂
　　从某种意义上来讲，芯片性能就是顶级移动处理器的主要衡量标准之一。
　　长期以来，联发科旗舰处理器相比行业竞品总感觉＂还有距离＂。以至于全球旗舰手机芯片性能经常出现苹果A系列 高通骁龙8系列 联发科 其他芯片的情况。
　　天玑9000的出现打破了这一＂固定排列＂，其CPU采用了面向未来十年的新一代Armv9架构，以及 1 超大核 + 3 大核 + 4 能效核心的三丛集架构。其中超大核用的是 ARM 最新最强的 X2 核心，频率达到 3.05GHz；3 枚 2.85GHz的 A710 大核，4 枚 1.8GHz 的 A510 能效核。
　　有趣的是，全新高通骁龙8也采用了高度相似的架构方案。但从1 x3.0GHz Cortex-X2超大核+3 x2.5GHz Cortex-A710大核+4   1.8GHz Cortex-A510小核的CPU组合对比来看，天玑9000除了超大核主频稍高，在关键的3个A710大核上，天玑9000皆高出了0.35GHz的频率（2.85GHz 相比 2.5GHz），这也是用户在日常大多数场景中高频调用的主频，由此直接提升了性能。
　　当然，CPU性能不能只看核的数量和主频，整体部件的联动也是关键。联发科给天玑 9000的CPU性能提升准备了一大 ＂利器＂就是目前安卓旗舰SoC里最大的缓存设计，包括8MB L3 三级缓存、6MB SLC 系统缓存（新骁龙8 只有 6MB、4MB）；各个子核心都配了L2 二级缓存，分别是超大核 X2 1MB、大核各 512KB，特别是四枚能效核心，每两枚能效核心共用 512KB 的 L2 二级缓存。
　　实际上，包括苹果的M1系列、AMD的Zen3都采取了增大缓存和增大内存带宽的设计，这也是被业界顶级芯片企业已经证明可以有效提升性能的方案趋势。缓存的作用在于优化高速数据传输带来的＂拥堵＂，提升CPU 与运存之间的通讯能力，加快读取速度。换句话说，天玑9000的多层大缓存优势可以保障更快的系统响应速度与协作效率，同时也可以节省功耗。
　　Geekbench的测试结果对比也再次验证了这一点，数据显示天玑9000多核领先新骁龙8约13 %，其中一方面来自大核主频优势，另一方面显然来自大缓存优势，尤其是一些子项目的压强测试中对缓存的性能要求更加敏感。从另一角度来看，＂安卓苦苹果CPU性能久矣＂，A15的4000+曾一骑绝尘，这次天玑9000可以说是带领安卓手机来到了4300+，顺利进入苹果A15独霸的＂4000分俱乐部＂。
　　另一个＂利器＂是天玑 9000支持行业最新的 LPDDR5X 内存规格，传输速度可达7500Mbps，相比新骁龙8的 LPDDR5运存数据相比带宽性能提升36%、延迟降低20%，同时功耗降也低了约20%。这意味着CPU等待内存完成读写的时间更短，在计算量相同的情况下，CPU能更早地完成计算，可以更早把频率降下来，从而变相减少了需要持续高频运作的时间。
　　LPDDR5X虽然目前还没有量产，但天玑 9000和新骁龙8皆是＂面向2022年的旗舰处理器＂，并且美光已经携手联发科在天玑9000平台上完成了LPDDR5X的验证。如果明年旗舰机型搭载了LPDDR5X，天玑9000相比新骁龙8的性能优势还将进一步拉大。
　　由此来看， 在天玑 9000上联发科展现出了足够老练的经验、对全局的周详思考，以及对革新趋势的准确判断，可谓＂剑法精准＂ 。  性能功耗双平衡，细节之处见真章
　　5G进入成熟阶段，用户对旗舰智能手机的要求除了性能，同样看重发热、续航、重量与手感。
　　寸土寸金的5G旗舰手机，内部堆叠已经接近极限。而安卓旗舰手机近两年显然被发热问题搞怕了，以至于近两年几乎所有安卓手机旗舰发布会，都会单独划出一部分时间讲散热材料和结构，而这也已经成为＂固定环节＂。但用户和业界依旧不满意，在新骁龙8发布会的媒体采访环节，中国媒体最关注的问题之一，依旧还是＂发热＂与＂能耗＂。
　　原因在于，无论是游戏、影像拍摄和视频剪辑这些用户日常的高频刚需，都需要调用大量的处理器算力。手机＂发烫＂不仅会影响芯片寿命和电池安全，更是会带来掉频、掉帧、应用卡顿等一些列问题。
　　相比之下，联发科精准＂对症下药＂，从天玑1000之后的天玑系列芯片，共同的显著特点之一，就是＂能耗优势＂。在此前的媒体沟通会上，联发科高管也多次强调称：在决定天玑9000每一个部件的具体规格的时候，基本都是以＂实际应用中的能效比＂作为第一出发点去考量。
　　在此基础上，联发科在天玑9000上宣布推出＂ 全局能效优化技术 ＂，简单来讲就是全方位覆盖不同IP模块，从全局的角度优化CPU、GPU、APU、ISP、基带等子单元的功耗。
　　也就是说，＂局部见真章＂，每一个细节都要扣功耗优化，之后又在＂全局中见功力＂，通过方案与技术整合实现全局优化，最终寻找到＂ 性能与功耗的最优平衡点 ＂。
　　除了CPU提升核心频率、增大缓存、提升所支持的内存规格之外，制程工艺也是影响芯片能耗比的一大关键因素。天玑9000所采用的是目前最先进的芯片制程工艺——台积电4nm，而新骁龙8则基于三星4nm工艺打造。根据媒体报道的信息来看，三星4nm工艺的晶体管密度约为1.67亿个/mm²，它未达到上一代台积电5nm工艺1.71亿个/mm²的水平。更先进的工艺制程能在同样的大小下塞入更多的晶体管，实现同尺寸性能更强，功耗更低，优质产业链资源和不惜成本来打造旗舰的选择同样也是天玑9000实现＂功耗领先＂的一大底气。
　　天玑 9000 的 GPU 图形处理器进步也非常明显，采用了Arm 最新的旗舰 Mali-G710 MC10 十核心 GPU。ARM最新GPU架构出了性能提升，另一大优势就是可以有效降低CPU参与协同计算时的负载，数据显示相比当今的安卓旗舰，性能提升高达35%，能效增强更是达到了60%。在针对GPU的GFXBenchAztec Ruin能耗比测试中，天玑9000达到了5.12fps/W，而新骁龙8为3.84fps/W。
　　针对游戏等传统处理器的＂重负载＂场景，联发科为天玑 9000提供了对应的＂引擎＂：
　　HyperEngine 5.0 游戏引擎 中的智能调控引擎的职责就是提升性能、降低功耗，能依据场景、内容和系统等维度来降低运行功耗。例如天玑 9000 支持 AI-VRS 可变渲染技术，可以自动侦测画面场景特征，来动态调整局部渲染，官方公布最高可降低 15% 功耗；智能调控引擎还会对内容进行解构，拆分成多线程并优化，提升 CPU 多核效率，最高能得到 5% 的功耗优化；智能动态稳帧技术则通过全局的温度预测决策系统，来调配各部资源以稳定游戏帧率，能节省 9% 功率、降低约 2  发热量、提升8fps 平均帧率，以及降低 75% 抖动率。
　　ISP方面， 天玑9000带来了旗舰级的Imagiq 790 图像处理器， 其采用了3 枚18bit 的 ISP，支持同时处理 3 个18Bit 的 HDR 视频、3 个三重曝光画面。重要的是，Imagiq 790运算速度大幅超出了新骁龙8，前者处理速度可达 90 亿像素每秒，而后者只有 32 亿像素每秒，二者相差高达180%。天玑9000还内置了全新AI Video视频引擎，其特点是可以有效降低视频拍摄占用带宽，让预览拥有所现即所见的低延迟表现，同时进一步降低用户拍摄时的功耗。
　　AI同样是天玑系列的＂传统优势＂，天玑9000搭载了全新的第五代APU 590，它包含了四个性能核和两个通用核，采用高能效AI架构设计，对比上代性能提升400％，同时能效提升400％，可以为智能手机的拍照、视频、流媒体、游戏等使用场景提供更好的高能效AI协同算力。媒体公布的测试数据显示，天玑9000在 ETH 苏黎世 AIBenchmark 的Performance测试中获得 692.5K的全场高分，是第二名 Google Tensor 的2.7倍。从这个结果可以看出，为何联发科、苹果都采用了单独硬件NPU方案，其优势之一就是在坚持强性能的同时可以更好地协同优化功耗难题。
　　联发科甚至把功耗磕到了5G基带上：UltraSave 2.0 省电技术进一步降低 5G 通讯的功耗，相比上一代旗舰5G轻载功耗降低32%，5G重载功耗降低 27%。
　　在联发科几乎＂掘地三尺＂地能耗优化挖潜之下，＂全局能效优化技术＂展现出了非常显著的性能与功耗平衡优势：测试数据显示，在90fps帧率的游戏重度负载场景下，功耗降低了25%，温度最低降低了9度，将用户玩游戏的温度在35度左右，联发科也在发布会上特意强调了＂天玑9000打游戏不发烫＂；在用户日常浏览为代表的轻负载应用中（如微信、淘宝、浏览器、看小说等），天玑9000能比2021安卓旗舰可以节省少则5-38%不等的功耗。
　　由此来看， ＂ 全局能效优化技术＂的最大作用就是可以根据用户不同使用场景和负载功耗，全方位地调动不同IP模块，在本已＂功能挖潜＂的基础上再次完成优化协同的异构计算，避免了CPU、GPU、ISP等各个模块各自为政的问题 ，从而达到性能最大化和功耗最小化的＂超预期＂表现。
　　毫无疑问， 天玑9000是联发科史上最强的SoC，也是当今安卓平台综合最强、能耗比最高的 5G SoC，没有之一。  站稳旗舰之巅，联发科做对了这三件事
　　谁最了解5G旗舰处理器的性能？在中国手机市场皆历经十年以上惨烈竞争的TOP手机品牌绝对都是＂老司机＂。
　　根据联发科公布的信息，采用天玑9000旗舰移动平台的终端将于2022年第一季度上市。
　　从目前来看，各主要TOP国产手机品牌的热情已经被点燃：
　　OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉评价天玑9000为＂旗舰手机树立全新性能标杆＂，并在第一时间宣布＂下一代Find X旗舰系列将首发搭载天玑9000旗舰平台＂。
　　vivo高级副总裁、首席技术官施玉坚表示：＂vivo将成为率先采用天玑9000旗舰芯片的终端厂商，未来双方还将不断突破，为用户带来更多惊喜＂。
　　Redmi 品牌总经理卢伟冰更是称赞天玑9000＂是目前最先进的‘超旗舰’SoC之一＂，也是＂K50宇宙不可或缺的关键性能拼图＂。
　　荣耀产品线总裁方飞则认为＂天玑9000作为新一代旗舰5G移动平台，具有超强的性能和出色的能效表现＂，＂未来将跟荣耀的新产品进一步的深入合作，为消费者打造更加极致创新的体验＂。
　　上述四大品牌市场份额占据了国内手机市场近80%，如此积极的表达与产品跟进策略足以印证了天玑9000接下来在中国高端旗舰市场的爆发冲击力。
　　从2019年底发布天玑1000至今，联发科用了两年时间的奔跑与创新终于如愿站上了＂移动旗舰芯片之巅＂。在这个过程中，联发科至少做对了三件事情，可谓是聚全力而破局，绝非偶然：
　　首先，是精准洞察大众用户需求，加强消费型品牌打造。 手机行业竞争到今天，芯片企业并非是传统的＂ToB角色＂，而是必须转变自身定位，从深度洞察大众用户需求与偏好，通过品牌互动影响大众用户，加速打造高端品牌势能，来反推合作伙伴的重视、支持与投入。
　　平心而论，过去十年在芯片品牌打造上最好的厂商是高通，骁龙品牌的高端形象已经深入大众手机用户，不仅手机厂商争抢首发，作为国内最大线上3C销售平台的京东甚至还推出了＂骁龙专区＂。而联发科在之前的多次磨砺之后，通过吸取经验教训如今终于建立了天玑品牌的高端化势能。京东在此次天玑9000发布会上也宣布与联发科共同开启京东＂天玑旗舰店＂。京东通讯事业部总经理潘海帆对此表示：＂近三年来，我们携手手机品牌联合发布了近百款搭载天玑芯片的终端产品，让更多消费者体验到了天玑高端旗舰产品的强劲性能，这些产品也得到了消费者的认可喜爱＂。
　　对于联发科而言，在性能＂破局＂同时，品牌高端化的＂破局＂同样至关重要。 芯片高端化这条路，决定权一定要掌握在自己手里 。
　　第二，是深入洞察客户需求 。这一点是联发科自3G以来就一直具备的显著优势，5G时代联发科推出了天玑5G开放架构，可以联合终端厂商通过深度协同合作，合力为用户带来更具差异化的智能手机体验，这一点在天玑1200上已经获得了合作伙伴的充分认可，并表现出了良好的拓展性。如今天玑9000被主要TOP手机合作伙伴热捧也再次印证了这一点。
　　值得关注的是，除了硬件企业，包括索尼半导体、三星图像传感器、腾讯游戏、抖音，以及Discovery探索传媒集团等核心产业链企业、互联网厂商和诸多跨界专业人士也参加了此次发布会，联发科的＂顶级朋友圈＂不断扩大，一方面可以更多维度去接触不同圈层的细分用户需求，另一方面也为产业合作伙伴的聚合创新提供了更多空间与可能性。如Discovery三位导演及专业摄影师将使用天玑芯片的5G手机，前往极端的环境，捕捉最难拍摄的瞬间，为全球用户阐述科技创新如何改变影像对生活与探险的记录方式。
　　第三，是努力了解运营商5G部署技术趋势与市场节奏，避免＂踏错点 ＂。关于这个问题，大多数芯片和手机企业都深有体会，也包括联发科，尤其是在4G部署中期的节奏误判导致了之后的一系列连锁反应。但从5G开始，联发科再次回归到＂正确的节奏＂与＂熟悉的打法＂。
　　中国信息通信研究院移动通信创新中心副主任徐菲对此表示：联发科是最早参与国内5G SA技术试验完整测试的芯片厂商之一，并在2021年推出全新一代3GPP R16版本的M80 5G Modem，成为中国5G技术和市场进一步升级的重要驱动力。三大运营商也派相关负责人参加了天玑9000发布会，中国移动终端公司副总经理汪恒江透露＂联发科已是中国移动市场第一大5G芯片供应商＂。
　　根据Counterpoint的数据显示，在2021年第三季度全球智能手机处理器市场（按出货量计算），联发科的市场份额达到了40%，远超第二名的高通（27%），已经连续五个季度站稳全球第一大智能手机芯片厂商位置。其中天玑系列5G手机芯片在中国市场的成功至关重要。数据显示，在2021年的中国智能手机芯片（4G+5G）市场联发科拿到了高达41%的市场份额，在中国的5G智能手机芯片市场也是拿到了高达40%的市场份额。
　　Counterpoint最新发布的报告中预测了三个数据：2022年全球智能手机市场5G渗透率将达到55%，预计出货量将达到8亿；2022年7nm及以下先进制程芯片的出货占比将达到57%，其中5/4nm芯片的份额将达到29%；到2023年配备独立AI核心的智能手机芯片占比将快速提升到75%， 消费者将＂更关注AI与能效＂，显然联发科旗舰功成，在这两项上也让行业看到了先进的技术实力和前瞻布局。
　　芯片是一个典型的长周期、重投入、节奏稳定的行业，这意味着持续踏准创新节奏与技术趋势、并建立引领实力的企业可以获得持续的行业引领力与市场红利。在5G长达十年的重要技术与市场重构周期，联发科已经奠定了这一优势，未来两年联发科在5G智能手机市场的份额将进一步提升，特别是旗舰芯片市场将会获得持续稳定突破，两者对于联发科的意义都非常重要。
　　《壹观察》认为，一个＂更好的联发科＂会使整个产业获益：对于手机厂商而言可以获得更多的产品组合与差异化体验打造选择，对于竞争对手而言也有助于摆脱其他芯片企业＂挤牙膏＂的习惯，共同为用户提供迭代速度更快、更加富有创造力的智能终端产品，从而加速整个产业走向焕新与创新的正向循环。