最新数据台积电的表现亮了，中芯国际在哪里？

　　近两年，因为华为海思麒麟芯片找不到代工，导致华为手机市场份额急剧下降。
　　虽然余承东此前曾经暗示，华为手机供应链的情况正在好转。但从最近华为发布的新机来看，5G支持没有能够解决，4G手机芯片也只能用联发科或者高通的，麒麟芯片的生产制造问题，依然没有得到解决。
　　只要禁令还没有解除，台积电不敢给华为代工海思芯片，三星也不会。至于很多人质疑，为什么中芯国际也不给华为代工麒麟芯片呢？一方面当然是因为中芯国际目前的高端工艺生产线，还无法绕开美方技术，受到芯片规则的制约。
　　另外一方面，从目前中芯国际的工艺能力上看，目前也难以生产满足华为需要的高端4G或者5G芯片。今年第一季度全球主要代工厂商的智能手机芯片（包括SoC、AP和基带芯片）出货量份额，很明显地说明了这一点。
　　根据Counterpoint Research发布的最新统计数据，台积电的表现亮了，生产了大约69.9% 的智能手机关键芯片，无愧其全球最大芯片代工厂的称号；另外一大芯片代工厂三星，则占据了全球智能手机关键芯片30%的份额。那么中芯国际在哪里？就在留给其他芯片代工厂剩下的0.1%份额之中，几乎可以忽略不计，可以说是＂名落孙山＂。
　　这个消息或许会令关注中芯国际的网友感到遗憾，甚至有些沮丧，但现实就是如此。从出货量看，智能手机的主芯片主要掌握在联发科、高通和苹果手中，国内的紫光展锐和华为海思紧随其后。但这些芯片，基本上都只能给台积电或者三星代工，当然华为海思主要是靠库存。
　　实际上不只是中芯国际在这个领域没有什么份额，除了台积电、三星之外的其他芯片代工企业，包括联电、格芯等，也几乎是没有份额，大家加在一起只有0.1%，完全可以忽略不计。这说明在智能手机芯片方面，三星还可以跟台积电一较高下，其他厂商差不多都没有什么竞争力，全部＂名落孙山＂。
　　这几家其他芯片代工厂商中，中芯国际曾经也有机会代工中端的智能手机芯片，当年给华为生产过14nm工艺的麒麟710A芯片。但是随着针对华为的芯片禁令出台，中芯国际也失去了华为这个手机芯片客户。
　　如今的智能手机芯片，基本上都需要7nm甚至更先进的制造工艺，中芯国际虽然已经开发完成了7nm技术，但在这方面一直没有正式量产的消息，即使有客户估计也只是小规模的、少量的，在技术成熟度和良率方面，可能难以满足客户的需要。高通、联发科等，当然是首选台积电或者三星代工。
　　而且，由于缺少具体客户产品的打磨，工艺的迭代成熟就更难以完成，这对中芯国际在手机芯片领域的发展是极为不利的。
　　当然，这种状况在一定程度上也是受到技术限制的影响，因为中芯国际也是被列入到了＂实体名单＂之中，很多技术和设备、原材料等购买都需要通过审核，在智能手机芯片方面＂名落孙山＂也在情理之中。
　　中芯国际也清楚其中的困难在哪里，于是无论是在工艺技术研发还是在产能的扩张战略上，不得不退而求其次，以客户需求大的成熟制程工艺为主。
　　毕竟中芯国际已经熟练掌握的14nm及以上工艺，足以满足绝大多数中低端芯片生产需求，包括汽车芯片、MCU芯片、其他工业设备芯片等等，已经完全够用，靠此，中芯国际暂时也没有生存的忧虑。
　　对于中芯国际而言，现在能通过14nm工艺，以及更多的成熟制程，既能维持利润，也可以解决芯片供应紧张的问题，把主要精力集中在汽车等芯片上面，就已经不错了。至于智能手机芯片，本来就是台积电、三星的市场。
　　但是从长期发展来看，中芯国际不能一直退而求其次，而是需要和国产供应链的合作伙伴一起，实现更先进工艺节点的进一步突破，否则长远的发展必将受到制约。
　　最近美方已经多次暗示，要对中芯国际14nm节点工艺的制造材料和工具进行限制，可能包括相应的DUV光刻机，所以想要放开更先进的EUV光刻机，暂时没有太大的可能。这将使中芯国际与台积电的差距进一步拉大。
　　所以，先进工艺节点以及更高端的智能手机芯片制造能力，还得依靠自主研发来获得突破，才能把命运掌握在自己手中。而现在最为关键的一步，则是28nm供应链的完全国产化，即将成功实现了。