疑似新款Macmini渲染图曝光荣耀骁龙8旗舰曝光

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　　疑似新款 Mac mini 渲染图曝光
　　近日外媒曝光了一组疑似是新款 Mac mini 的产品渲染图，相较于目前在售的 Mac mini 有着不小的变化升级。从渲染图可以看到， 新款 Mac mini 的外观配色将由银色改为白色，并且机身的顶盖采用玻璃设计，机身的接口布局也不一样， 旧款 Mac mini 的尾部中框区域没有任何接口，但新款 Mac mini 在这个区域加入了一个 SD 存储卡的插槽和一个 3.5mm 有线耳机接口。
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　　荣耀首款骁龙 8+ 旗舰曝光
　　据 @厂长是关同学 爆料， 荣耀将于今年 8 月推出一个全新的影像旗舰系列，搭载骁龙 8+ 芯片，这个系列更加注重均衡，基本上应有尽有。 该博主之前曾经曝光过该系列，他表示荣耀将于未来每年的 8、9 月推出迭代芯片，高端定位设计，走时尚轻奢路线，未来每一代都会有全新的影像技术加持；荣耀 Magic 系列主打均衡、全面的旗舰体验，每年 3 月发布；数字系列则是一年两发。
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　　小米 12 Ultra 或搭载 67W 快充
　　近日，有消息称，小米年度旗舰产品小米 12 Ultra 已通过了相关认证，而不少人把该机的目光投向其充电功率，因为根据相关申报的参数表格可以发现， 小米 12 Ultra （2203121C）最高仅配备最高 67W 功率的充电器，与小米 12Pro 标配的 120W 快充存在差距， 考虑到前者的定位为小米的顶尖旗舰，因此不少网友对此表示疑惑。当然，一切还是以实际发布为准，说不定会有意外惊喜。
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　　苹果或下调 iPhone 14 / Max 零部件备货
　　据微博博主 @手机晶片达人 称， 苹果认为使用旧的处理器 A15 的 iPhone14 、iPhone14 Max 可能买气不佳，有下调这 2 支手机零组件的备货。 据瑞士信贷研究，谈到 iPhone 14 受到疫情的影响，该报告指出 iPhone 14 的生产计划保持不变，但初始产量将会变少，这可能是因为某些型号的生产延迟或一些零部件 / 芯片短缺。他们认为，新机型的整体生产订单将与去年持平，但最终产量可能会因供应中断而有所不同。
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　　AMD Zen 5 处理器将采用 4nm/3nm 工艺
　　AMD 在今年的金融分析日上展示了未来几年的 CPU 计划，将在今年晚些时候发布 Zen 4 架构处理器，采用台积电 5nm 工艺，IPC 比 Zen 3 提高 8%，每瓦性能提高 8%-10%，整体性能提高 35%。AMD 还确认，将在 2024 年前推出 Zen 5 架构，采用台积电 4nm / 3nm 工艺，并将从头开始构建。显卡方面，AMD RDNA 3 架构显卡将在 2023 年推出，5nm 工艺，每瓦性能比现有 RDNA 2 产品提升 50% 以上。
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　　小米 Book S 12.4 笔记本曝光
　　今日有消息透露，小米一款平板笔记本二合一的产品 Xiaomi Book S 12.4 完成了备案工作，这也就意味着产品的正式发布时间也不远了。据了解， Xiaomi Book S 12.4 笔记本运行 Windows 11 操作系统，屏幕 12.4 英寸大小，搭载的处理器是高通的骁龙 8cx Gen 2，这颗处理器采用7nm制程工艺。 此前这款笔记本已进行过三轮 GeekBench 5 跑分测试，单核成绩分别是 741，772 和 769，多核成绩则分别是 3008，3092 和 3095。
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　　三星环绕屏手机渲染图曝光
　　据 sammobile 报道，创作者 Jermaine Smit 基于三星专利绘制了三星环绕屏手机渲染图。如图所示， 三星环绕屏手机被一整块屏幕包裹，屏占比超过了 100%，手机背部有三颗摄像头，呈纵向排布。 据报道，该专利于 2022 年 5 月份公布，三星已经拥有数十项环绕屏手机的相关专利。从专利不难发现，三星和小米等多家手机品牌都在积极探索环绕屏手机，尤其是小米，这家手机品牌曾在 2020 年 9 月份对外展示过环绕屏手机小米 MIX Alpha。
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　　HTC 于 6 月 28 日推出
　　Viverse 元宇宙智能手机
　　今日，阔别手机圈已久的 HTC，正式宣布回归。 HTC 宣布将在 6 月 28 日举行发布会，而据外媒报道，HTC 的这款新机就是基于元宇宙服务所打造的， 其将支持 HTC 自主开源的 Metaverse 平台（称为 Viveerse）的深度整合。