自研芯片弯道超车？传OPPO自研AP将量产，SoC紧随其后

　　据台媒报道，OPPO旗下芯片设计子公司上海哲库将在2023年推出自研AP（应用处理器）并采用台积电6nm量产，于2024年推出整合5G基带的手机SoC并采用台积电4nm投片。
　　哲库科技(上海)有限公司成立于2019年，原守朴科技（上海）有限公司，于2020年变更为哲库科技，经营范围包括电子科技、网络科技、半导体设计等，由广东欧加控股有限公司全资持股。
　　报道称，上海哲库目前已经展开了AP与SoC的研发，OPPO继去年推出首款自研NPU芯片MariSilicon X之后，将在芯片领域更进一步。
　　说起来，这已经不是OPPO第一次被传出自研高端芯片了，去年10月，据日经亚洲评论报道，OPPO正为其手机产品开发高端移动芯片，以获得对核心组件的控制权。
　　彼时，知情人士透露，OPPO计划在2023年或2024年推出的手机上使用自研SoC，具体时间取决于开发速度。不过，OPPO拒绝对具体的芯片开发过程进行置评。
　　去年以来，国内手机厂商似乎在一夜之间都做起了芯片。小米发布了自研ISP芯片澎湃C1和充电芯片澎湃P1，vivo推出了自研ISP芯片V1，OPPO推出了采用台积电6nm的自研NPU芯片MariSilicon X，都是影像相关的芯片。
　　在此前央视推出的一部纪录片中，小米的ISP芯片架构师曾表示，当下选择以ISP芯片为起点重新出发，后续会回归到手机心脏器件SoC芯片的设计中。因此，当厂商们从影像芯片切入之后，市场也不由得开始期待各家在高端芯片上的计划。
　　如今，关于OPPO自研AP及SoC的声音渐起，或许，OPPO在推出高端手机芯片的领域，要后发先至了。
　　说起来，OPPO从2016年创始人投资了一家名为雄立科技的芯片公司开始，到2019年承认辅助芯片M1的存在，再到2020年公布自研芯片计划——马里亚纳计划，在芯片领域的布局也算由来已久了。
　　此前有消息称，OPPO在自研芯片领域除了投入资本与精力之外，还收拢了不少联发科、高通、海思、展锐等公司的芯片人才，如今研发团队已超千人。
　　因此，无论本次的传言是否为真，市场总是抱有更多期待的。
　　毋庸置疑的是，手机品牌的发展终归是要向供应链上层延伸的，无数的事实已经证明了这一点，掌握足够的技术永远是市场话语权的象征。如今，这场需要资金、人才、技术、市场等条件的自研芯片之战，才刚刚拉开序幕，