安芯易4千万颗！传苹果明年3nm处理器将下单，仅Pro系列搭载

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　　1、 传苹果明年3nm处理器下单4千万颗
　　身处中国台湾省半导体供应链的数码博主 @手机晶片达人 日前透露，2023年苹果公司3nm制程A17处理器备货量大约4千万颗，来年iPhone 15也将延续iPhone 14做法，仅在高端型号搭载新一代处理器。该博主表示，iPhone 14低端型号使用旧处理器，除了性能未过时之外，降低成本也是苹果公司重要考虑。他还爆料称，苹果今年3月发布的一款显示器使用的A13 处理器不是正常产品，而是在后段测试中不符合手机搭载要求的瑕疵品，苹果公司未直接报废而选择了再利用。
　　2、英特尔赛扬、奔腾处理器将更名
　　英特尔宣布从2023年开始，英特尔旗下中低端处理器的赛扬、奔腾将统一更名为英特尔处理器。英特尔副总裁Josh Newman称，新的英特尔处理器品牌将简化，以便用户可以选择适合的处理器。此外，Newman提到，这次更新还精简各PC细分市场的品牌产品，并将持续强化旗舰品牌Core，Evo以及vPro系列品牌。
　　3、力积电：车用半导体商机比手机更多
　　据台湾地区经济日报报道，力积电董事长黄崇仁透露，他曾与台积电总裁魏哲家讨论过车用半导体商机话题，两人的共识是车用半导体仅少部分采用先进制程，多数、约八成还是成熟制程，所以＂大家都有机会＂，且带来的商机会比手机更多
　　4、传iPhone 14配苹果新型射频芯片
　　根据iFixit的分析和一份苹果公司的声明，iPhone 14机型包含一颗可以与卫星通话的高通公司芯片，以及苹果额外定制设计的射频芯片和相关软件。根据拆机报告，iPhone 14 Pro Max包含了高通X65调制解调器芯片。苹果公司在声明中还称：＂iPhone 14包括定制的射频组件以及完全由苹果设计的新软件，它们共同在新的iPhone 14型号上通过卫星实现紧急救援。＂
　　5、厦门：＂三链融合＂促半导体产业创新发展
　　《科创板日报》18日讯，位于厦门市海沧区的省重点产业项目——海沧半导体产业基地投入运营，云天半导体、中科四合等业界多家知名企业已进驻装修施工。据悉，海沧半导体产业基地总建筑面积约13.7万平方米，预计年产值可达40亿元，是国内少有的成规模集成电路中试厂房园区。
　　6、印度Vedanta集团正考虑布局第二家晶圆制造厂
　　继与富士康合资晶圆厂项目选址古吉拉特邦后，Vedanta公司董事长Anil Agarwal透露，公司正在考虑建立第二处芯片和显示面板生产基地。Agarwal表示，印度将需要至少两家这样的工厂才能成为芯片制造中心并满足该国和世界的需求，他透露：＂安得拉邦和马哈拉施特拉邦提出了一些有趣的建议，我们将在古吉拉特邦的第一家工厂开始运营后敲定第二家工厂。＂
　　7、遭遇芯片寒潮 1-8月近3500家企业注销
　　据台媒报道，随着在新冠肺炎疫情反复、消费需求低迷的情况下，中国大陆半导体企业撑不住了，最终纷纷退出赛道。数据显示，2022年1-8月30日的前8个月，我国芯片相关企业撤销、注销3470家，超过往年企业数量。这与此前有巨大差距，2020年中国大陆还新增芯片相关企业2.31万家，同比增长173.76%；2021年新增芯片企业4.74万家。
　　8、台积电表示地震无重大影响
　　台积电表示，台湾台东县6.5级地震对其业务没有产生重大影响。据彭博消息，台积电发言人高孟华表示，周六晚间地震发生后，一些工作人员被疏散。之后他们已经恢复工作。另据台湾《联合报》消息，台积电表示，按照公司内部程序，南部厂区有部分无尘室人员第一时间进行疏散以确保安全，目前已经回线，工安系统等皆正常。