中美之间的科技战

　　南希佩洛西＂台湾省之行＂，我们很大程度上忽视了她会见台积电(TSMC)董事长马克·雷。近年来，由于台湾省在半导体制造市场上的主导地位，已成为美国的地缘政治利益。
　　拜登政府的 100 天供应链审查报告称：＂美国严重依赖一家公司——台积电——来生产其领先的芯片。只有台积电和三星（韩国）才能制造最先进的半导体（ 5 纳米），这一事实使供应当前和未来 [美国] 国家安全和关键基础设施需求的能力面临风险＂。
　　台积电（TSMC）创始人张忠谋（右边白头发）
　　佩洛西之行恰逢美国努力说服台积电——美国严重依赖的全球最大芯片制造商——在美国建立制造基地并停止为中国公司生产先进芯片
　　美国一直试图将台积电吸引到美国，以增加国内芯片产能。2021 年，在拜登政府的支持下，该公司在亚利桑那州购买了一块场地，用于建造美国代工厂。这计划于 2024 年完成。
　　美国国会通过了《芯片与科学法案》，该法案提供了 520 亿美元的补贴来支持美国的半导体制造。但只有同意不为中国公司制造先进半导体的公司才能获得《芯片法案》的资金。
　　这意味着台积电和其他公司很可能不得不在中国和美国开展业务之间做出选择，因为在没有政府补贴的情况下，美国的制造成本被认为太高了。
　　半导体——也被称为计算机芯片或只是芯片——是嵌入我们生活的所有联网设备不可或缺的一部分。它们还具有先进的军事应用。
　　变革性的、超高速的 5G互联网的出现，正在实现一个由各种连接设备（物联网）和新一代联网武器组成的世界。考虑到这一点，美国官员在特朗普政府期间开始意识到，英特尔等美国半导体设计公司严重依赖亚洲供应链来制造其产品。
　　全球最大半导体制造商台积电新竹总部的大厅
　　台湾省在半导体制造领域的地位，有点像沙特阿拉伯在欧佩克的地位。台积电拥有全球代工市场 53% 的市场份额（工厂签约制造在其他国家设计的芯片）。其他台湾省制造商则占据了另外 10% 的市场份额。
　　这都是中美之间更广泛的＂科技战争＂的一部分，美国的目标是限制中国的科技发展，阻止其发挥全球科技领先作用。
　　2020 年，特朗普政府对中国科技巨头华为实施严厉制裁，旨在切断该公司与台积电的联系，华为和台积电合作生产5G 基础设施业务所需的高端半导体。
　　华为是全球领先的 5G 网络设备供应商，但美国担心其源自中国的产品构成安全风险（尽管这一说法受到质疑）。制裁仍然有效，因为共和党和民主党都希望阻止其他国家使用华为的 5G 设备。
　　英国政府最初决定在英国 5G 网络的某些部分使用华为设备。特朗普政府的制裁迫使伦敦推翻这一决定。
　　美国的一个关键目标似乎是结束其在关键技术方面对中国大陆或台湾省供应链的依赖，其中包括 5G 系统所需的先进半导体，但未来可能包括其他先进技术。
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