壁仞推出全球最大算力芯片，号称以7nm超越英伟达4nm最新GPU

　　作者   连于慧
　　业界给壁仞创办人张文很多称号：＂中国第一大猎头＂（找了英伟达、海思、高通、AMD等高手加入）、＂融资机器＂（累积募资47亿人民币）。这些称号的背后，更代表数以千计双眼睛在盯着看：花了三年时间的壁仞究竟会端出什么样的菜色？在 8月9日的发布会上，壁仞给出答案。
　　壁仞在发布会上表示，正式发布首款通用GPU芯片BR100，采用7nm工艺技术，号称世界上最大算力芯片，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。
　　同时，壁仞也为这次的BR100发布会下了一个注解：标志中国企业第一次打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录，中国的通用GPU芯片正式迈入＂每秒千万亿次计算＂新时代。
　　在发布会上，壁仞公布在四个峰值算力对比上，BR100都胜过国际厂商的最新旗舰产品，要用7nm工艺就能打造出超过国际巨头的4nm工艺产品。
　　壁仞的BR100对标的是英伟达采用4nm工艺技术打造的H100。英伟达的GPU之所以能制霸全球，强大的的CUDA生态系统绝对是重要关键。壁仞认为，初期要能做到兼容主流生态。
　　张文进一步表示，首款通用GPU芯片产品——BR100创出全球算力纪录，峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上，创下国内互连带宽纪录，还是国内率先采用Chiplet技术、率先采用新一代主机接口PCIe 5.0、率先支持CXL互连协议的通用GPU芯片。他也强调指出，BR100能实现领先算力的关键，是最底层自主原创的芯片架构。
　　对于BR100的诞生，张文以＂几十个人常常好几个月都睡在办公室，生活就是为了创造芯片。＂来形容这一段岁月。
　　除了BR100通用GPU芯片之外，壁仞同时也发布了自主原创架构——壁立仞创造的OAM服务器——海玄，以及OAM模组——壁砺100、PCIe板卡产品——壁砺104，以及自主研发的BIRENSUPA软件平台。
　　在发布会上，壁仞科技联合创始人、CTO洪洲，详细介绍了原创架构——壁立仞。洪洲说，壁立仞架构以数据流为中心，对数据流进行深度的优化，通过六大技术特性，比较完整地解决了数据搬移的瓶颈和并行度不足的问题，使得BR100芯片在给定的工艺下实现了性能和能效的跨越式进步。
　　另外，洪洲也介绍BR100采用了Chiplet设计理念，让芯片总面积可以突破光罩尺寸对单芯片面积的限制，集成更多的算力和通用性逻辑。此外，通过缩小单个计算芯粒的面积，可同时提升产能与良率，进而极大地降低硅片的成本，支持更灵活的产品策略。
　　在发布会上，也介绍了BR100系列的另一款产品BR104。壁仞号称，该款芯片同样基于壁立仞架构，拥有1个计算芯粒，性能约为BR100的一半，超越了国际厂商的在售旗舰产品。
　　洪洲指出，＂Chiplet设计让我们可以通过一次流片，同时得到两种芯片，加快了迭代速度，同时覆盖不同层级的市场。＂
　　壁仞联合创始人、总裁徐凌杰也和浪潮信息副总裁、AI&HPC产品线总经理刘军共同揭幕OAM服务器——海玄。
　　据介绍，海玄服务器可以提供高达8PFLOPS（8000万亿次每秒）的浮点峰值算力，超过了此前的任何一台8卡加速计算设备的能力。
　　与此同时，壁仞科技还发布了基于BR104的主流产品壁砺104，基于标准PCIe形态，功耗控制在300W以内，其形态较为紧凑，部署广泛、适应性强，可以适配多种2-4U的服务器，与客户现有的基础设施做到高度的兼容。
　　徐凌杰介绍，从芯片到板卡模组到服务器，以壁砺100和壁砺104为底座，壁仞科技形成了一条完整的数据中心加速计算产品线。壁砺104已经对部分用户开放了邀测，即将量产出货；海玄OAM服务器目前正在进行紧锣密鼓的内部测试，预计今年第四季度开放邀测。
　　除了研发大算力芯片之外，也提供软硬一体的解决方案。壁仞科技联席CEO李新荣介绍自主研发的BIRENSUPA软件平台，该平台构建在BR100系列产品的底层硬件之上，由驱动层、编程平台、框架层、应用解决方案构成，支持各类应用场景。 BIRENSUPA编程平台位于软件栈的中心位置，包括BIRENSUPA编程模型、加速库、工具链、编译器等组件。