中美芯片之战，华为成立芯片联盟

　　芯片，20世纪最重要的发明，诞生于美国。
　　从世界第一只晶体管的诞生，到世界第一台晶体管收音机的诞生，再到人类第一台集成电路计算机的诞生。谁也有想到的是，这个发明，加速了20世纪下半叶人类信息革命的进程，直到21世纪，信息革命影响着人类生活的方方面面，改变了世界的面貌，影响了世界的整个未来。
　　近日，美国发布了《芯片和科学法案》，其根本的目的就是用来围堵中国的芯片发展。
　　法案的具体内容可以概括为：计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴，为芯片的研发生产降低成本、创造就业、加强供应链以及对抗中国。
　　那么美国为什么要打压、制裁中国的芯片产业？为什么中国要不断地突破封锁，独立的研发芯片?
　　芯片的应用范围
　　芯片，不仅关系到我们的基本生活，还关系到我们国家的国防力量。
　　与生活息息相关的例子，讲一个大家都熟悉的案例，华为公司因为受到美国的芯片制裁，新上市的手机，因为用不到可以支持5G通讯的芯片，而无法正常的实现5G的通话功能，这就是芯片被制裁带来的麻烦。
　　在科技项目中，芯片更是占到了举足轻重的位置，例如，1969年7月16日，阿波罗11号飞船登上月球，人类文明向太空迈出了一大步。在这一史无前例的宏大计划中，共使用了100万块芯片。
　　我们日常用到的手机、电脑、汽车等生活用品，以及我们国防力量的中的飞机、舰船等，都与芯片科技产品息息相关。
　　因此，这也是为什么我们要研发芯片。
　　为何美国打压中国的芯片产业？
　　接下来我们给大家列举一个，美国曾经对他国芯片产业制裁的真实案例。
　　我们先从一场战争开始讲。
　　1991年1月17日凌晨，海湾战争爆发。
　　当时的伊拉克展示出了谁也不怕地强大自信心，手里拥兵百万，装备齐全，根本没有把美国放在眼里。
　　因为他知道，美国最怕的就是死人，只要在陆地可以把美国拖住，他们不久就会撤退。
　　但是，真实的剧本变了，严阵以待的伊拉克军队，并没有看到预想中的敌人，朝他们飞袭而来的，是100多枚巡航导弹，精准的摧毁了重要的军事目标，装备先进传感器的预警机，使伊拉克飞机刚起飞便被发现击落，根本没有机会升空。
　　这场战争，世界为之一片哗然，原来仗还可以这样打。给全世界上演了一课什么叫高科技战争。
　　战争结束后，作为美国的小弟，日本似乎也感觉自信心爆棚。当时日本出了本书《日本可以说＂不＂》，书中说＂没有日本的芯片，美国就打不赢这场战争。＂
　　确实，美国这次战争中的武器，确实使用了从日本进口的半导体芯片，因此，美国人开始担心，对日本芯片的依赖会带来国家安全。
　　美国打压日本半导体产业的真实案例
　　1974年，日本政府制定＂超大规模集成电路计划＂，砸下720亿日元，整合全国产、学、研界资源集中攻关，结果只花了6年时间就攻下了美国30%的内存市场。
　　更让美国人窒息的是，日本产品不仅成本低，质量还超过美国同类产品。
　　到1986年时，全球前10大半导体企业中，有6家来自日本，前三名更是被日电、东芝、日立垄断。
　　80年代以前，美国半导体企业基本处于放任自主的状态。当时美国主流思想是自由竞争，很少干预企业经营。但现在，面对以举国进攻的日本半导体企业，美国人终于坐不住了。
　　英特尔创始人诺伊斯挺身而出，牵头成立了美国半导体工业协会，领导这场与日本人的芯片战争。
　　不过，硅谷的企业家们，在半导体协会的游说开始效果不大，直到后来他们第一次放出了大招：国家安全。
　　这一下，火终于被扇起来了。
　　＂日本威胁论＂愈演愈烈，美帝的铁锤，很快就锤到了日本人头上。
　　美国当年对付日本的套路，在中国，今天听来一如既往的熟悉：制裁日本头部公司，征收反倾销税，发起贸易战。
　　最后不得不与美国签订《美日半导体协议》。根据协议，日本必须停止芯片倾销，而且要根据美方的核算成本，以＂公平＂的价格出售芯片，同时保证美国半导体在日本市场的份额达20%以上。
　　日本半导体产业开始自主限制对美出口，放缓研发和投资，步入衰退之路。
　　曾经霸占世界半导体十大公司大半榜单的日本公司，到2005年下滑到了3家，而到了2016年，只剩下东芝一家在苦苦挣扎。
　　这就是美国常用的手段，一旦他国的高新科技产业超过了自己国家的实力时，他们常用的计量就是打压、围堵、制裁，让你一蹶不振，从而让自己的霸权主义来继续主导世界。
　　从美国打压日本芯片产业的事件，我们不难看出芯片产业对一个国家经济的发展的重要性。
　　这也是，为什么我们中国要不断地突围，努力打造自主产权的芯片研发，完全脱离美方的自主生产线，实现知识产权、技术、生产线完全的独立自主的供应链。
　　那么我们中国的芯片发展之路是怎样的呢？中国的芯片今天在世界上处于什么样的阶段呢？
　　中国错过芯片的黄金发展期
　　1973年，中国中科院组成了13人的考察团来到日本，这个时候日本的半导体芯片发展刚完成起步，其中带队的是中国半导体研究所的王守武。
　　王守武，中国半导体技术的奠基人之一，1950年他放弃美国大学教职回国，1958年领导建立了中国最早的晶体管工厂。从时间上来看的话，中国芯片的发展期与世界上其他国家的发展期没有时间上的距离。
　　王守武带团访日时，当时出国不易，恰好也正值中日发展蜜月期，考察团索性把日本所有的先进的半导体企业公司看了个遍。当时的日本已经开始采用3英寸晶圆生产线，而国内还在为小规模集成电路的质量问题头疼。
　　但让考察团意外的是，其中NEC表示愿意将全套先进的3英寸芯片生产线转让给中国——如果引进，这条产线将比台湾地区领先3年，比韩国领先5年。NEC开出的报价是5000万美元。
　　回国后，王守武向时任科工委副主任的钱学森汇报情况，钱学森无奈地表示有心无力。除了缺钱，更麻烦的是当时的大环境，引进国外技术，当时被批为＂洋奴＂，是事关国格的问题。
　　因此，中国错过了这个半导体芯片的绝佳发展机遇期。
　　当大洋彼岸的英特尔开始在硅谷崭露头角、新技术层出不穷时，中国正经历一轮又一轮的＂运动＂：王守武被停职，备受诬蔑和诽谤；麻省理工博士毕业的谢希德，每天工作是扫厕所；半导体物理学奖黄昆，被隔离，发送到郊区劳动改造……
　　风雨如晦，鸡鸣不已。
　　50-70年代，国内不安，国外压制，中国半导体产业彷徨前行，举步维艰，错失了产业早期的黄金三十年。1977年，全国有600多家半导体工厂，但它们一年的生产总量加起来，只有日本一家工厂月产量的十分之一。
　　钱学森晚年曾感慨：＂60年代我们全力投入两弹一星，我们得到很多；70年代我们没有搞半导体，我们为此失去很多。＂
　　改革开放后，打开国门后我们才猛然发现，中国半导体产业已被远远抛在后面。更严重的是，除了少数业内专家，绝大部分人尚未意识到差距之大，追赶难度之高。
　　1977年，中国科技界座谈会，邓公问王守武：＂你们一定要把大规模集成电路搞上去，一年行吗？＂
　　80年代后，国家对半导体技术发起攻关。比如1995年投资100亿人民币，投建上海华虹厂，万众瞩目。
　　但遗憾的是，当时遇到了行业低潮期，还有很多人不能理解，开设一个不盈利还要继续砸钱的工厂的意义何在？饱受争议之下，华虹下线。
　　今日的中国芯片
　　这场当时几乎让人绝望地追赶，直到21世纪到来之际，才终于再次迎来转机。
　　今天我们在媒体上所熟知的芯片公司，几乎都成立于21世纪的第一个十年：2000年中芯国际，2001年展讯通信，2003年中星微，2004年华为海思……这些明星企业，汇聚了大批80年代出国、在美国芯片公司工作多年的科技人才。
　　新的血液，新的机制，终于开始给中国半导体产业注入足够的活力。
　　事实证明，在任何高科技领域，只要给予合适的大环境，中国人做的绝不会比别人差。在芯片设计和封装领域，华为海思、长电科技等飞速崛起，仅仅用了十余年时间，就进入了领域内第一梯队。
　　但在最复杂也最艰难的芯片制造领域，中国半导体产业经历了血雨腥风，至今仍面临着卡脖子危机。
　　2020年4月，华为手机业务达到顶峰，历史上首次超越三星，登上全球第一的宝座。从崛起到登顶，华为用了十多年才走到这一步。
　　然而，令人唏嘘的是，仅仅一年后，被美国制裁的华为迅速跌落，荣耀被迫卖掉，高端的P系列由于缺少芯片，无法继续延续。十年奋战，就这样一夜间付诸流水。
　　华为在全球攻城略地的背后，隐藏着一条门槛极高的高科技食物链。
　　在这条食物链上，华为处在台积电下方，没有台积电生产的芯片，华为的手机业务只好停摆；而台积电又处在荷兰ASML（阿斯麦尔）的下方，没有ASML提供的光刻机，台积电就无法制造最先进的芯片。制造7nm以下芯片所需的EUV光刻机，1亿欧元一台，排队买还不一定买到。
　　那么阿斯麦尔呢，它是否已处在这条高科技产业链的顶点？仍然不是，阿斯麦尔是系统集成厂商，它的上方，还有一群隐形冠军，比如其中有一家，叫蔡司。
　　如今，制造7nm以下芯片所需的EUV光刻机，需要用到极度精密的光学透镜，目前全世界只有蔡司能够做到，别无二家。这种独门绝技背后，是蔡司在光学领域长达百年的技术积淀。
　　任正非曾感叹：我们国家修桥、修路、修房子，已经习惯了只要砸钱就行，但芯片只砸钱不行，还要砸数学家、物理学家、化学家……
　　中美芯片之战
　　在美国＂芯片法案＂签署前后，多家美国半导体企业已宣布将在美国本土扩大投资。美光公司9日宣布，其将在2030年前投资400亿美元在美国制造芯片，而这一行动将得到＂芯片法案＂的支持。＂芯片法案计划一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。
　　近日，中国华为成立了＂芯片联盟＂，为了对抗美国对中国芯片的制裁，近日，华为组织了＂芯片联盟＂，寻求建立芯片相关的＂非美生产线＂，就是完全脱离美方的自主生产线，实现知识产权、技术、生产线完全的独立自主的供应链。
　　华为正以最快的速度，在今年实现恢复自己的芯片生产。华为建立的＂芯片联盟＂正是为了解决目前华为面临的一些技术瓶颈，从此突破美国芯片制裁对中国的技术封锁。
　　回顾中国芯片的发展之路，我们国人必须警醒，中国的芯片之争，争的不仅仅是芯片，而是中国的未来，国家的兴衰。