450万亿韩元！三星志在芯片

　　在半导体工厂被美国总统拜登视察后，5月24日，三星电子宣布巨额投资计划：未来五年将在芯片、生物科技等领域投资450万亿韩元（约合人民币2。37万亿元），增聘8万名员工。三星表示，这一支出数额比前一个五年期增加了30以上，该公司在前一个五年期支出了330万亿韩元（约1。74万亿元人民币）。
　　具体来看，三星将在芯片、生物科技、人工智能及下一代通信等未来产业投资450万亿韩元，占其中八成的360万亿韩元将投入韩国国内。三星表示，在当前的环境下，将这些行业的供应链留在韩国非常重要。
　　三星表示，在半导体方面，将继续投资于内存芯片，并加强对新材料和芯片架构的研究。投资还将集中在逻辑芯片上，如应用处理器和图像传感器。该公司将继续研究新的芯片，将内存和处理功能结合到一个芯片上。
　　在芯片代工方面，该公司表示，计划提前大规模生产基于3纳米节点的芯片。该公司在强调该行业的重要性时说，如果三星的代工业务发展成为世界第一，对韩国的经济影响将类似于增加一个比目前三星电子更大的企业集团。
　　此外，在生物制药领域，其合同制造子公司三星生物和三星生物制药公司将继续花钱扩大其生产能力和生物仿制药组合。列入三星支出计划的其他战略部门还包括5G和6G，以及人工智能。不过，在最新声明中，三星没有将电动汽车电池作为其未来的增长引擎。
　　据韩联社报道，三星公布上述大规模投资计划距离韩美领导人访问其平泽市半导体工厂仅过三天。5月20日，拜登抵达韩国后，第一站就是参观三星半导体工厂。当天，拜登同韩国总统尹锡悦一道视察位于京畿道平泽的三星电子半导体工厂。
　　据了解，该工厂面积相当于400个足球场，是全球规模最大的半导体工厂，不仅生产新一代存储芯片，还制造超微硅晶代工产品。在拜登的参观过程中，三星电子首次展示了采用全环绕栅极架构（GateAllAroundFET，GAA）的新型3纳米芯片，该产品即将在全球首次投入量产。
　　此前三星电子已宣布，将投资170亿美元，在美国得州泰勒市新建硅晶代工厂。三星已在美国创造了2万多个工作岗位，而通过此次投资将为泰勒市再创造3000个优质新岗位。
　　尹锡悦表示，半导体是无人驾驶汽车、人工智能和机器人等所有尖端产业的核心零部件，也是决定未来技术竞争力的关键要素。韩国在全球存储半导体供应中占比达70，扮演着半导体全球供应链的核心角色。
　　从当前全球半导体行业来看，虽然全球硅晶代工厂商产能仍远低于整体需求，但需求端或已出现结构性分化，整体缺芯转变为结构性缺芯。
　　另一方面，由于汽车、工业、可再生能源、储能等领域对半导体需求强劲，特别是新能源（汽车、光伏等）有望成为半导体行业需求端最大的领域之一，英飞凌及安森美等汽车芯片巨头均已经先后表示目前公司已负荷接单，产能不足导致平均订单交期拉长至52周。
　　车规芯片也在持续紧缺。根据英飞凌第一季度财报数据，2022年13月英飞凌积压的订单金额已经从2021年一季度的180亿欧元增长到370亿欧元（约合人民币2633。62亿元），同比增长105。56，环比增长19。35。其中车规芯片订单占比超过50，75订单预计未来12个月交货，英飞凌产能远小于需求，积压订单已超出其交付能力。
　　综合报道