芯片巨头华虹半导体募资180亿投向何处？

　　中新经纬11月14日电 (邓芷若)近日，华虹半导体有限公司(下称华虹半导体)科创板IPO获上交所受理，国泰君安和海通证券为其联席保荐机构。华虹半导体目前是港股上市公司，如今为何来冲击A股？其募资额达180亿元，居科创板IPO募资金额第三位，所募资金又将投向何方？
　　功率器件晶圆代工全球产能排名第一
　　资料显示，华虹半导体成立于2005年，于2014年10月15日在港交所主板挂牌上市，以每股11.25港币的价格公开发行合计2.29亿股股份，共募集资金3.2亿美元。截至2022年11月11日收盘，华虹半导体收于24.3港元/股，市值317.5亿港元，今年以来股价累计下跌43.49%。
　　华虹半导体是一家兼具8英寸与12英寸晶圆工厂的半导体芯片代工企业，根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位。
　　招股书显示，华虹半导体目前拥有3座8英寸和1座12英寸晶圆厂，截至2022年3月末合计产能32.4万片/月(按照约当8英寸统计)。最近三年其年产能分别为216.3万片、248.52万片、326.04万片(按照约当8英寸统计)，年均复合增长率为22.77%，产能的快速扩充主要来自于12英寸产线。
　　从营收组成来看，截至2022年第三季度末，功率器件与嵌入式非易失性存储器二者合计收入占比达64.3%，是华虹半导体的主要收入来源。
　　根据招股书，华虹半导体2019年至2021年及2022年1-3月(下称报告期)营收分别为65.22亿元、67.37亿元、106.3亿元、38.07亿元，净利润分别为9.87亿元、4680.5万元、14.63亿元、6.36亿元。
　　毛利率低于行业均值
　　从最新财报来看，华虹半导体2022年第三季度营收为6.3亿美元，同比上涨39.5%，创历史新高。毛利率为37.2%，同比上升10.1个百分点，环比上升3.6个百分点，同样创下历史新高。华虹半导体在财报中表示，预计2022年第四季度销售收入约6.3亿美元左右，毛利率约在35%至37%之间。
　　值得注意的是，华虹半导体在报告期内综合毛利率分别为29.22%、18.46%、28.09%、28.09%。除2019年综合毛利率高于同行业上市公司均值外，2020年、2021年及2022年1-3月毛利率均低于可比公司均值。
　　图源：华虹半导体招股书
　　华虹半导体表示，2021年及2022年1-3月，公司通过新产品新技术导入、优化产品组合、提升产品价格，同时华虹无锡12英寸产线规模化效应逐步显现，公司产品单位成本相应下降，毛利率水平快速提升，由于华虹无锡12英寸仍在产能爬坡阶段，导致整体毛利率水平略低于同行业可比公司均值。
　　招股书显示，报告期末，华虹半导体的产能利用率饱和。报告期内产能利用率分别为91.2%、92.7%、107.5%和106%，2022年第三季度上升至110.8%。随各个产品线的不断上量以及国内市场需求日益旺盛，产能即将成为公司发展的制约瓶颈，公司迫切需要通过扩大生产规模以进一步提高市场竞争地位。未来进一步的资本投入将大幅提升12英寸生产线的产能，并持续优化12英寸特色IC与功率器件工艺平台产品组合丰富度。
　　从此次华虹半导体在A股募资的用途来看，其非常重视在无锡工厂的布局，本次在科创板募集资金中，69.44%将用于建设无锡项目。
　　图源：华虹半导体招股书
　　招股书显示，此次华虹半导体IPO拟募资180亿元，分别用于华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。其中，华虹制造(无锡)项目主要是扩建12英寸生产线，2025年开始投产，预计最终投产后产能为8.3万片/月。
　　据悉，此次华虹半导体180亿的募资规模，仅次于此前中芯国际532.3亿元和百济神州221.6亿元，居科创板IPO募资金额第三位，这也将是2022年以来科创板最大规模的IPO。
　　华虹半导体管理层曾在中期业绩会上表示，下半年产能已被客户预订，产能利用率仍将保持100%满载水平。
　　扩产加速
　　从营收来看，华虹半导体由2019年的65.22亿元增长至2021年的106.3亿元，报告期内总营收为276.96亿元。此外，12寸晶圆产品对华虹半导体营收的贡献比例持续扩大，报告期内，12寸晶圆产品占营收比例分别为0.81%、6.57%、29.46%、44.06%。
　　此次拟募资的180亿元中有125亿元主要用于扩建12英寸生产线。不过，招股书显示，新建生产厂房预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产。这也意味着，近三年内该项目无法为华虹半导体贡献业绩。
　　从现金流来看，报告期内，华虹半导体投资活动产生的现金流量净额均为负数，分别为-56.44亿元、-32.83亿元、-61.37亿元、-7.63亿元。其中，2021年的-61.36亿元较2020年的-32.83亿元几乎扩大一倍。华虹半导体表示，公司为扩充产能持续购置机器设备等长期资产，导致购建固定资产、无形资产和其它长期资产支出的现金规模相对较大。
　　其经营活动产生的现金流量净额在报告期内保持较高水平，分别为18.29亿元、24.36亿元、39.05亿元、12.7亿元。
　　报告期内，华虹半导体应收账款账面余额分别为8.96亿元、6.52亿元、9.87亿元及13.35亿元，呈现增长态势。应收账款余额占营业收入比例分别为13.74%、9.67%、9.29%和8.83%，呈现逐年下降趋势。华虹半导体表示，整体而言，公司应收账款与营业收入增长情况相匹配。
　　此外，华虹半导体的总资产持续增加，资产负债率也在攀升。报告期内，华虹半导体总资产分别为241.81亿元、285.76亿元、383.4亿元、388.68亿元，资产负债率分别为15.29%、27.6%、41.9%、41.36%。
　　华虹半导体曾通过增加筹资力度补充现金流。2021年，其筹资活动产生的现金流量净额为65.46亿元，较2020年增加28.76亿元。
　　华虹半导体在招股书中提到，在未来的市场竞争中，公司需投入大量的资金来进行工艺的研发、人才的引进与产能的提升，面临较大的资金压力。公司是香港联交所上市公司，缺乏在中国内地的直接融资渠道。因此，公司亟需拓展融资渠道，以进一步提高市场占有率、盈利能力以及可持续发展能力。(更多报道线索，请联系本文作者邓芷若：dengzhiruo@chinanews.com.cn) (中新经纬APP)
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