苹果拒绝台积电涨价要求车用芯片计划与台积电议价芯闻速递

　　两分钟了解芯片大事传苹果正式拒绝台积电2023年涨价要求
　　据手机晶片达人在微博上的爆料信息，苹果正式拒绝TSMC （台积电）2023 涨价要求。
　　据悉，半导体市场杂音频传，有IC设计厂商盼望台积电让利，但是台积电本身也正面对生产成本提高、供应链调动与海内外扩产带来的压力，在确保长期毛利率53%的目标之下，业界认为，台积电2023年各制程平均传出涨价3%仍属于温和上涨。 车用芯片客户计划在第四季度与台积电重新议价
　　据台媒《电子时报》报道，代工龙头台积电明年涨价或存在不确定性，已有车用芯片客户考虑重新议价。由于对PC和其他消费电子设备的需求迅速放缓，晶圆代工厂面临客户砍单，产能利用率明显下滑。汽车芯片IDM也经历了晶圆厂利用率下降的缺口，并可能缩小外包规模。此前由于芯片短缺、低头不问价格只求有产能的车厂与芯片厂抓住机会，计划在第四季度与晶圆代工厂重新议价。
　　消息人士指出，汽车原始设备制造商（OEM）和一级供应商正在寻求在明年将代工厂报价恢复到疫情前的水平，因为他们已经看到供应链短缺的压力开始得到缓解。消息人士称，许多汽车芯片类别不再供应紧张，一些芯片库存甚至接近疫情前的水平。这种发展将使晶圆代工厂在价格谈判中处于不利地位。此外，晶圆代工厂将与汽车IDM商就其近期订单进行谈判，包括英飞凌和意法半导体在内的供应商将约20%的生产外包出去。 AMD或很快与台积电洽谈3nm和2nm芯片供应合作
　　通过最新发布的 Zen 4 锐龙 7000 系列 AM5 处理器、以及紧随其后的 Radeon RX 7000 系列 RDNA 3 GPU，AMD 已在其主力产品线中全面拥抱 5nm 制程工艺，但该公司显然不会止步于此。近日有消息称，红队正打算与台积电会面，以商讨未来的 3nm 和 2nm 芯片供应合作。
　　与前两代 Ryzen CPU 和 RDNA GPU 中使用的 7nm 工艺相比，进一步缩小节点尺寸的 5nm 工艺，允许 AMD 在同等面积下大幅提升芯片规模。此外与 Zen 3 锐龙 R9-5950X 台式旗舰处理器相比，Zen 4 锐龙 R9-7950X 还将 CPU 加速频率，从 4.9 GHz 大幅提升到了 5.7 GHz 。 字节跳动首款 VR 头显发布
　　PICO 推出两款旗舰新品「PICO 4」和「PICO 4 Pro」。PICO 4 系列采用了 Pancake 光学方案，比 Neo3 的光学清晰度提升接近 86%，体积减少了 43%；还为 VR 健身推出了 PICO 体感追踪器，可实现多关节、多肢体的动作捕捉。其中，PICO 4 是一款面向消费级的 VR 头显，而 PICO 4 Pro 则是一款面向企业级以及开发者的 VR 头显。
　　在硬件上， PICO 4 Pro 比 PICO 4 内侧多了 3 个近红外摄像头，从而可以支持面部追踪、眼动追踪等功能。在内容上，PICO 为 PICO 4 Pro 提供更多的定制化服务，如企业级应用商店等。PICO 4 126GB 的海外售价为 429 欧元（约 2982 元人民币）起，PICO 4 Pro 的海外售价目前尚未公布。