我国芯片行业面临生死之战
最近拜登签署了最新的芯片法案,那么这个法案到底说的是什么?简单点说就是,要求美,日,韩,台的芯片设计,制造,代加工企业到美国扩大建厂规模,并给予补贴,从而一方面解决美国生产力空心化,实现实体企业回归;另一方面也正是为了进一步封锁中国科技创新,阻断中国的芯片研发制造之路,从而达到垄断世界高端芯片的目的。
打比方:芯片从设备到产出成品的投入,28nm大约只需近5千万美元,而14nm就需要近1亿美元,5nm就会接近3亿美元,3nm是目前最高水平,三星代工刚宣布成功,大约要近5亿美元。所以说芯片投入是相当大的,而且更新很快,一般科研与经济实力差的发展中国家很难去实现芯片自给自足。
这个芯片法案其实就是以美国为首的发达国家,想用芯片来围堵以中国为首的发展中国家,从而达到将芯片与美元挂钩,收割世界的目的。
然而到美建厂,众所周知,建厂成本绝对比在中国建厂高出3倍以上,建成后员工工资又高出中国3倍以上,还得天天接受美国政府的干预。在这种情况下,我国也应双管齐下,一方面积极出台一系列优惠政策,继续扩大这些高新尖科技企业在中国扩大投产的扶持力度。另一方面积极扶持国内像华为中信中芯等本土科技企业,早日实现高端芯片设计制造封装全闭环国产化。
打铁还需自身硬,只有自己全面突破了,我国才能带领全世界发展中国家走向共同富裕之路,这是一场围堵与反围堵之战,美国用芯片法案已开了第一枪,在这个没有硝烟的战场上,我国唯有举全国之力,奋力反击,才有可能杀出一条血路!