RedmiBuds4Pro真无线耳机拆解，同轴双单元，43dB自适应宽频降噪

　　随着Redmi Note 11T系列新品发布会如期召开，Redmi旗下两款TWS新品随着智能手机、小米手环7一同发布，包括了Redmi Buds 4 和Redmi Buds 4 Pro，两款产品采用了不同的设计语言，延续着小米旗下TWS耳机产品独特的品牌特色，并均支持主动降噪功能。
　　此次将要拆解的Redmi Buds 4 Pro是Redmi旗舰级TWS降噪耳机产品，外观曲线设计与小米FlipBuds Pro降噪耳机较为相似，具有很高的辨识度。功能配置上，主打43dB宽频降噪，支持三挡降噪模式AI自适应调节，通过了中国计量院的官方测试认证；支持环境和人声双通透模式，三麦克风通话降噪，以及抗风噪设计，满足不同的应用场景。
　　Redmi Buds 4 Pro还是Redmi首款搭载同轴双单元的产品，由10mm铝镁合金+6mm钛振膜高音动圈组成，不同频段均提供出色音质。还支持了360 环绕立体音效，基于小米音频实验室自研HRTF音效算法，还原现场级沉浸式体验。无线连接方面，支持蓝牙5.3，双设备智能互联，支持新一代LC3音频解码，全链路延迟低至59ms，拥有36小时的超长续航。
　　我爱音频网此前拆解过小米旗下的小米真无线降噪耳机3 Pro、小米 FlipBuds Pro降噪耳机、小米Air 2 Pro降噪耳机，小米Air2 SE、小米Air2S、小米Air2、红米 AirDots3 Pro 真无线降噪耳机、红米 AirDots 3、红米 AirDots 2、红米AirDots 真无线蓝牙耳机，以及小米小爱音箱Play增强版、小米小爱随身音箱和小米旗下其他16款蓝牙音箱产品，下面再来看下这款产品的内部结构配置吧~
　　一、Redmi Buds 4 Pro真无线耳机开箱
　　Redmi Buds 4 Pro包装盒采用了全新的简约设计，正面仅展示有产品外观渲染图，以及产品名称。
　　包装盒背面介绍有产品的功能特点和部分参数信息，支持主动降噪、双动态发声单元，长续航、双设备智能互联、疾速游戏模式、IP54防尘防水。
　　产品型号：M2132E1，耳机输入参数：5.25V-160mA MAX（单耳机），充电盒输入参数：5V-0.5A MAX，充电接口：Type-C，委托方：小米通讯技术有限公司，制造商：江苏紫米电子技术有限公司（小米生态链企业）等。
　　包装盒侧边印制有Redmi Buds 4 Pro的产品名称。
　　包装盒内有耳机、耳塞、充电线和产品快速指南。
　　充电线采用了USB-A to Type-C接口。
　　耳塞采用了柔软的硅胶材质，有三种规格，用于满足不同用户的使用需求。
　　Redmi Buds 4 Pro充电盒采用了椭圆形设计，此款极夜黑配色为磨砂质感，正面设计有一颗指示灯，用于反馈蓝牙配对状态和电量信息。
　　充电盒背面设计有Redmi品牌LOGO。
　　充电盒底部设置Type-C充电接口和一颗功能按键。
　　打开充电盒，耳机左右正序放置，突出于座舱，能够便捷的取出佩戴。
　　盒盖内侧镭雕产品的部分信息，单耳机电池额定容量：54mAh/0.2Wh，充电盒电池容量：590mAh/2.28Wh，江苏紫米电子技术有限公司，中国制造。
　　另外一侧同样镭雕充电盒和耳机的输入参数信息，与包装盒上一致。
　　取出耳机，充电盒内部座舱结构一览，采用光滑质感，防止耳机划伤。
　　为耳机充电的金属弹片位于充电盒座舱底部。
　　Redmi Buds 4 Pro真无线降噪耳机整体外观一览。
　　Redmi Buds 4 Pro耳机整体外观一览，采用了柄状的入耳式设计，质感与充电盒保持了一致。符合人体工学的机身曲线，搭配舒适的佩戴效果。
　　耳机柄短小，背部采用了斜面设计，中间通过不同材质的装饰片点缀，上半部分为触控区域，用于耳机的便捷控制。
　　耳机顶部设置有降噪麦克风拾音孔，采用了金属网罩防护，防止异物进入腔体。
　　耳机柄底部设置为耳机充电的金属触点和通话拾音麦克风开孔。
　　耳机内侧外观一览，耳机柄上丝印有L/R左右标识，便于用户快速区分。
　　耳机内侧泄压孔特写，内部防尘网防护。
　　取掉耳塞，椭圆形出音嘴特写，同样采用了金属罩防护，内部设置有后馈降噪麦克风，用于拾取耳道内部噪音。
　　出音管底部调音孔特写，保障音腔内空气流通，提升声学性能。
　　经我爱音频网实测，Redmi Buds 4 Pro真无线降噪耳机整体重量约为47.0g。
　　佩戴耳塞单只耳机重量约为5.4g。
　　我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对Redmi Buds 4 Pro真无线降噪耳机进行无线充电测试，输入功率约为2.16W。
　　二、Redmi Buds 4 Pro真无线耳机拆解
　　通过开箱我们对Redmi Buds 4 Pro真无线降噪耳机的外观设计有了详细的了解，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~
　　充电盒拆解
　　撬开充电盒外壳取出内部座舱结构。
　　外壳内侧结构一览。
　　座舱底部通过螺丝固定主板。
　　一侧设置有一条FPC排线，连接指示灯和霍尔元件。座舱中间设置有独立的电池腔体，电池覆盖有海绵垫缓冲防护。
　　座舱另外一侧结构一览。
　　卸掉螺丝，取下主板。
　　揭掉海绵缓冲垫，内部电池单元通过导线焊接的方式连接到主板。
　　从座舱上取掉主板和电池单元腔体。
　　座舱底部结构一览，设置有四颗磁铁，用于吸附充电盒盖和耳机。
　　充电盒拆解一览，包括主板、电池和一条FPC排线。
　　充电盒内置可充式锂离子电芯型号：761833QH，充电限制电压：4.45V，来自惠州亿纬锂能股份有限公司，中国制造。
　　另外一侧电池上丝印信息有产品型号：EVE 761833QH，电池容量：590mAh/2.28Wh，标称电压：3.87V，生产日期：2022年1月19日。
　　充电盒主板一侧电路一览，两端设置为耳机充电的金属弹片。
　　充电盒主板另外一侧电路一览。
　　主板上为耳机充电的金属弹片设计较为新颖，定制的充电弹片与充电仓做深度配合，能够做到生活防水。同时充电弹片与耳机接触的部位为银色铂金复合镀层，可以避免带汗液充电时对充电弹片的腐蚀，可通过耐汗液电解30分钟。据了解，此款充电弹片来自深圳市精睿兴业科技有限公司。
　　Sinhmicro昇生微电子SS881Q POWER MCU，采用4*4mm QFN24封装，内部集成电池充电管理及单片机，可实现电源管理及充电盒控制等功能。
　　SS881X是昇生微电子集成了充放电管理的AD型Flash单片机系列，内置丰富的接口功能，灵活的配置模式和不同的低功耗选项。该款产品主要应用于需要充电和智能控制的便携式智能电子设备，带来精简的外围成本，优秀的性能和灵活便捷的开发。
　　据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、荣耀、Redmi、realme、努比亚、联想、诺基亚、HTC、漫步者、声阔、万魔、FIIL、233621、酷狗、JBL、飞利浦、Skullcandy、百度小度、雷蛇、紫米、阿思翠、聆耳、艾特铭客等众多品牌旗下TWS耳机产品采用了昇生微方案。
　　Sinhmicro昇生微电子SS881X详细资料图。
　　LPS微源半导体LP6252F同步升压芯片，采用SOT23-6封装，LP6252F 1MHZ的开关频率，并带有内部补偿，从而减少了外部元件的数量，并最小化了电感和电容的尺寸；允许外部电阻对输出电压进行编程；在关机模式下，输出与输入断开，电流消耗降至1μA以下。
　　LP6252输出能力强，下管Current Limit 典型值3A，满足客户对耳机充电的大电流需求；同时满足轻载高效模式，使得耳机在充电的截止阶段系统的效率更高，仓内电池使用时间更长。
　　据我爱音频网拆解了解到，目前已有黑鲨、小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。
　　LPS微源半导体LP6252F详细资料图。
　　丝印1R5的电感，配合升压芯片升压为耳机充电。
　　苏州赛芯电子科技股份ⅩB5152UA2SZR一体化锂电保护IC。XB5152 ZR系列产品是用于锂离子/聚合物电池保护的高度集成解决方案，包含先进的功率MOSFET、高精度电压检测电路和延迟电路，采用超小型SOT23-5封装，只有一个外部组件，是电池组有限空间的理想解决方案。
　　苏州赛芯电子科技股份ⅩB5152UA2SZR详细资料图。
　　Type-C充电接口母座特写，底部黑色硬质胶水防护。
　　Type-c母座也来自KRCONN深圳精睿兴业科技有限公司。
　　连接排线的ZIF连接器特写。
　　主板上功能按键特写。
　　FPC排线上两颗不同颜色的LED指示灯特写。
　　丝印1mBo的霍尔元件特写，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
　　耳机拆解
　　进入耳机拆解部分，撬开耳机头，腔体内部结构一览。
　　前腔内固定有电池和扬声器单元，通过排线连接到后腔内FPC板。
　　前腔内组件排线通过BTB连接器连接到后腔FPC板。
　　取出电池，腔体内设置有塑料罩密封，使音腔空间独立。
　　电池使用双面胶固定在腔体内部。
　　取出塑料件，腔体内部结构一览。
　　前腔内排线固定在腔体壁上，设置有入耳检测传感器，扬声器背部丝印二维码信息。
　　挑开排线连接器。
　　耳机前腔内部拆解组件一览，包括同轴双单元、电池、麦克风和入耳检测传感器贴片。
　　同轴双单元背面采用了10mm铝镁合金动圈单元。
　　正面设置有6mm钛振膜高音动圈，两个单元通过支架固定在一起。
　　两颗动圈单元特写。
　　耳机内部采用了钢壳扣式电池，标签上丝印信息有型号：M1154S3，额定电压：3.85V，容量：0.212Wh，来自MIC-POWER微电新能源。
　　撕开标签，电池上雕刻信息与外部标签一致。
　　电池负极一端特写。
　　镭雕X042M 28415的MEMS后馈降噪麦克风，用于拾取耳道内部噪音，来自新港电子。
　　电容入耳检测传感器特写，用于实现摘取自动暂停，佩戴自动恢复播放功能。
　　用于连接后腔内FPC板的BTB连接器公座特写。
　　撬开耳机柄背部盖板，盖板内侧设置海绵垫防护。
　　盖板内侧支架上有触摸检测传感器和LDS蓝牙天线。
　　支架另外一侧有LDS天线和触摸电极。
　　腔体内主板上设置有BTB连接器连接后腔排线。
　　耳机后腔和耳机柄拆解一览。
　　耳机柄腔体内部结构一览。
　　通话麦克风拾音结构特写，抗风噪设计，提升语音通话的性能。底部是为耳机充电的两颗充电铜柱连接器。
　　后腔内部用于固定排线的支架结构特写。
　　支架另外一侧LDS天线，两处天线提升蓝牙连接稳定性。
　　后腔内FPC排线电路一览。
　　镭雕2204 MX05的MEMS前馈降噪麦克风特写，用于拾取外部环境噪音，同样来自新港电子。
　　ABOV现代单片机A96T549D电容式触控MCU。
　　丝印EL Cc的IC。
　　丝印1tVp的苏州赛芯电子科技股份DFN1*1锂电保护IC，具有过充过放，短路，过流，过温等系列保护。
　　用于连接前腔内部组件的BTB连接器母座特写。
　　用于连接主板的BTB连接器公座特写。
　　主板一侧电路一览。
　　主板另外一侧电路一览。
　　AIROHA达发（络达）AB1565AM蓝牙音频SoC，AB1565x是Airoha络达新一代蓝牙进阶款音讯解决方案，支持蓝牙5.3，有能力支持LE audio。最新的multi-point for TWS，可同时连接笔记本和手机轻松切换；提供超低功耗和超低延时表现，平均功耗可达~4.x mA，为目前蓝牙音讯市场上领先的功耗水准；还拥有稳定的蓝牙连接及清晰音质及Hybrid 主动降噪功能，为蓝牙耳机提供丰富及强大的表现。
　　Airoha AB1565x 硬件上内置CM4处理器及Tensilica HiFi mini DSP，嵌入4MB/8MB闪存，整合锂电池充电控制器及电源管理集成线路，并提供多种弹性化封装尺寸等选择。在软件方面，支持Google/AMA/Siri等，提供IOS and Android 参考APP 开发设计。
　　据我爱音频网拆解了解到，市面上包括索尼、华米科技、万魔、realme、FIIL、漫步者、缤特力、逸鸥等品牌的蓝牙耳机均大量采用了络达方案。
　　主控芯片外围一体成型功率电感特写，用于为蓝牙芯片内部升降压电路供电。
　　为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。
　　另外一颗新港电子的MEMS麦克风特写，用于语音通话拾音。
　　主板上通话麦克风拾音孔特写，设置有橡胶垫和防尘网密封防护。
　　用于连接耳机柄盖板内侧蓝牙天线的两颗金属弹片，体积小巧，长宽仅为1.25mm*0.85mm，来自深圳市精睿兴业科技有限公司。
　　连接后腔内支架上LDS天线的金属弹片特写，同样来自深圳市精睿兴业科技有限公司。
　　用于连接触摸检测传感器的金属弹片特写，也来自精睿兴业。
　　主板上用于连接充电铜柱为耳机充电的夹子连接器特写，设计新颖，解决了传统充电铜柱生产时定位的问题同时还能做到铜柱处的防水。据了解，此款夹持铜柱的夹子来自深圳精睿兴业科技有限公司。
　　用于连接耳机头内组件的BTB连接器母座特写。
　　左右耳机内部主板采用了蓝色和绿色两种配色，便于工厂组装区分。
　　Redmi Buds 4 Pro真无线降噪耳机拆解全家福。
　　三、我爱音频网总结
　　Redmi Buds 4 Pro真无线降噪耳机作为Redmi旗下新一代旗舰产品，外观上采用了不同于前几代的全新设计，充电盒为小巧的椭圆形造型，磨砂质感，耳机采用了符合人体工学的柄状入耳式设计，配备多种规格的柔软硅胶耳塞，提供舒适的佩戴体验。
　　内部电路方面，充电盒采用了Type-C接口输入电源，内置亿纬锂能590mAh 3.87V高电压锂电池，配备ⅩB5152UA2SZR一体化锂电保护IC；主板上采用了昇生微电子SS881Q POWER MCU，集成电池充电管理及单片机，负责电源管理及充电盒控制等功能；微源半导体LP6252F同步升压IC，搭配精睿兴业定制充电弹片、铜柱和夹子为耳机充电。
　　耳机内部主要包括三部分，前腔内部扬声器、麦克风、主板串联在同一条FPC排线上，通过BTB连接到后腔FPC板，再连接到主板；主板上采用了多颗精睿兴业金属弹片连接蓝牙天线和触摸检测传感器。模块化设计，提升了组装生产的便捷性。
　　配置方面，耳机搭载同轴双动圈单元，三颗MEMS麦克风协同拾音；内置微电新能源0.212Wh/3.85V高电压钢壳扣式电池，苏州赛芯电子锂电保护IC；主控芯片为达发AB1565AM蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3，有能力支持LE audio，拥有稳定的蓝牙连接及清晰音质及Hybrid 主动降噪功能。