外媒ASML压力山大了

　　近两年多的全球缺芯问题，不仅让各大晶圆代工厂的业绩纷纷大涨，连上游的芯片设备供应商也需求巨增，几乎所有设备都需要延期交货，有的甚至要延期一年以上。
　　尤其是光刻机巨头ASML更是备受欢迎，于是计划逐步提高产能，预计2025年实现年出货600台DUV和90台EUV。但如今形势突然转变，光刻机巨头也压力山大了。
　　下调资本支出近186亿
　　今年以来，由于各种因素的综合影响，全球半导体产业开始进入下行周期。近年来，智能手机的迅速发展推进了芯片的进程，如今发展到一定程度，需求开始下滑了。
　　智能手机、PC等消费电子需求的持续下滑，影响最突出的就是芯片行业的景气度。
　　比如，高通的旗舰骁龙芯片被连续砍单，英伟达的显卡卖不出去、库存非常大，三星、SK海力士、美光等的存储芯片销量严重下滑，这些情况必然导致代工订单的减少。
　　于是，芯片巨头们为了应对市场的下滑，不得已纷纷开始下调资本支出。最受关注的就是台积电了，近期二度下调资本支出40亿美元，从400亿美元降至360亿美元。
　　值得一提的是，下调的还是今年的，至于2023年的资本支出，恐怕也会继续下调。
　　再者就是英特尔，业绩下滑非常厉害，第三季度净利润同比下滑达到85%，怪不得要裁员数千人了。因为PC市场下滑，英特尔决定本年度的资本支出减少20亿美元。
　　存储芯片销量下滑更加严重，于是SK海力士计划明年削减50%以上的投资支出，约为70.4亿美元。美企美光也不例外，大砍资本支出超过了30%，约为35亿美元。
　　别的资本支出下调的还有：联电减少约6亿美元，力积电减少约6.5亿美元，日月光减少近2亿美元，南亚科减少约为1.68亿美元，旺宏减少1.99亿，力成2.17亿。
　　以上仅仅提到了公布数据的十大半导体制造商，共计下调资本支出约为186亿美元。
　　光刻机巨头压力山大了
　　要知道，这些制造厂下调的资本支出，很大一部分就是设备的支出。而光刻机在所有的芯片制造设备中占比达到了30%，这必将对ASML的未来发展造成较大的影响。
　　制造商们下调资本支出，就是减缓晶圆厂新建或扩建的进程，光刻机等设备的订单自然就要往后推迟，有的就要取消了。关于光刻机的推迟，ASML近期还特别提到过。
　　尤其是台积电这次下调的40亿美元资本支出，还曾表示重点就是ASML的光刻机。
　　其实，ASML之前的光刻机霸主是尼康，再往前是美企GCA，两次霸主的更迭还都是在半导体的下行周期。GCA是光刻机巨头时，也是积极扩产，计划出售500多台。
　　然而遇到了半导体周期下行，仅出货100多台，造成资不抵债，被尼康超过而消失。
　　后来又一次下行周期，ASML在技术上押对了，成功超越尼康成为光刻机霸主，后来的EUV再次实现了碾压。如今，下行周期又开始了，ASML面临的形势也并不太乐观。
　　尽管现在ASML在光刻机领域的地位依然非常稳固，但目前不仅要面对光刻机需求下降的情况，还要面临光刻机替代新技术的不断出现，特别是绕开EUV的关键技术。
　　近期，一家美企就宣布不用EUV，使用电子束光刻方式造出0.768nm线宽的芯片。
　　还有美光，近日又宣布凭借其专有的多重曝光光刻技术，成功绕开了EUV，实现了1β工艺节点的 DRAM新产品，并且已开始进行验证，能效和内存密度还大幅度提升。
　　另外还有跟ASML关系最密切的台积电，近日成立了3D Fabric联盟，正在联合多个行业伙伴，开对加速3D芯片堆叠及先进封装技术，这也将是绕开EUV的制造技术。
　　另外还有多种光刻机技术正在研发，基于这些情况，足以让光刻机巨头压力山大了！