美媒台积电急了

　　在全球晶圆代工行业，台积电目前可是绝对的佼佼者。通过多年的努力，台积电已稳居芯片代工行业第一名，占据全球市场半数以上份额，是第二名三星的三倍左右。
　　在芯片制造技术上也比三星有优势，虽然三星基本赶了上来，但在芯片良率、发热控制等方面还有差距，以至于前段时间传来高通、英伟达将部分订单转到台积电。
　　台积电在芯片代工领域一直很风光，但随着芯片规则的改变，台积电面临的局面开始不断改变，发展面临更多不确定性。首先，自由出货受到影响，不能给华为代工。
　　虽然失去的订单很快就补上了，营收未受影响，但也出现了苹果一家独大的情况。
　　其次，外出建厂不太顺利，无奈的情况下答应去美建厂，投资120亿美元，建5nm芯片厂。但开工建设快一半了，美答应的建厂补贴迟迟不到位，根本看不到希望。
　　不仅如此，在美建厂成本过高，工厂也不好找，所以建设进度并不快。刘德音多次公开表示，在美建厂根本不合适。连张忠谋前段时间也提到，这次在美建厂错了。
　　再者，在技术上面临危机。三星宣布3nm量产时间早于台积电，且采用新工艺。英特尔也宣布在研发18A即1.8nm工艺。美日也计划联合研发2nm，还不带台积电。
　　期间还把台积电加入黑名单，又索要机密数据等。以上种种，台积电真被逼急了！
　　先进技术上再加速
　　台积电计划于今年8月份量产下一代3nm工艺，可是刚宣布没多长时间，三星就行动了，还宣布3nm近期将实现量产，时间早于台积电。这次3nm，三星可是很重视。
　　因为三星这次采用了GAA新工艺，一旦取得成功，将可能在3nm节点超过台积电。
　　加上英特尔冲击1.8nm，美日联合研发2nm，这些动作让台积电有点难以招架。要知道，台积电能有现在的地位，依赖的就是芯片制造技术方面的领先，这能不急吗？
　　于是，台积电在3nm量产基本确实后，紧急将研发人员调来，开始研发1.4nm。其实，现在2 nm也还没有实质性成果，就要研发1.4 nm，这充分表示台积电不再淡定了。
　　技术上争先还不算，舆论上攻势也来了。在今天台积电召开的股东常会上，刘德音专门谈到，他们现在的技术领先是经年累月累积起来的，不是花钱用人就能做到的。
　　还强调台积电不会掉以轻心，将进一步加大研发支出，3nm相当领先，其他也会的。
　　建厂规模上再扩大
　　刘德音这番话意思很直接，就是台积电现在领先是花了几十年才做到的，不是随便短期内就能超越的。其实说出这些话，已说明台积电不再那么自信且有危机感了。
　　因为近段时间以来，三星、英特尔等可是动作频频，不仅大举投资扩大产能，还加大了先进制程的研发力度，同时还通过并购、同业合作、抢设备等策略开始追赶。
　　近期，三星的高层还准备亲自到访ASML总部，就是为了争取更多的EUV光刻机。
　　为了应对三星、英特尔等方面的追赶压力，台积电也进一步加大投资，原计划三年投资1000亿美元，现在一年已超400亿美元。近日，又宣布投资建设2nm芯片厂。
　　值得一提的是，台积电将在2nm上采用新工艺，以防三星3nm新工艺取得成功。
　　并且台积电在建厂上也有心思，把3nm、2nm等先进制程的工厂都建在了本土，去外边建厂都是相对落后的产能，就是为了不受更多限制，以争取更多的发展主动权。
　　台积电以上两方面努力，就是为了能够继续保持领先地位，让美企继续依赖它，能够持续发展。除此之外，台积电还加大了先进封装的推进力度，想要减少对美依赖。
　　不过，台积电未来将面临更大的挑战，能否继续保持领先，对台积电是个大考验！