汽车芯片核心概念股

　　本周半导体芯片2次异动，涨幅最大均是汽车芯片方向。
　　新能源汽车对于芯片的使用量高于燃油汽车的使用需求，使得汽车芯片的发展需求得到了有效地需求的扩散。全球汽车芯片持续短缺，很长一段时间以来，国内芯片供应高度依赖国外。而汽车行业车联网、新能源、智能化、自动驾驶等趋势为汽车行业带来了新的半导体需求，本土汽车芯片公司虽然市场份额较低，但依托雄厚的市场基础，将有相当广阔的成长空间，新需求为国内芯片创业企业带来全新的产业机遇。
　　希荻微：希荻微持续布局汽车电子领域，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了 AEC-Q100 标准。目前，公司实现了向 YuraTech 等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌的汽车中。
　　国芯科技：公司的芯片产品覆盖面较全，已在多个方向上实现产品系列化，继续与潍柴动力集团、科世达（上海）管理有限公司、埃泰克汽车电子（芜湖）有限公司等一批汽车电子领域头部客户保持良好的合作关系，汽车电子车身控制芯片和动力总成控制芯片采用和国内头部车身控制模组厂商、发动机厂商协同创新的合作方式，在产品开发阶段就受到国内汽车整机厂商和Tier1汽车电子模组厂商的关注和订单支持，形成公司汽车电子芯片产品的先发优势，并获得了市场的认可和良好的业界口碑，公司致力于成为国内汽车电子芯片的领先供应商。
　　北京君正：其子公司矽成是专注于利基型存储器领域的芯片设计公司，近三年车载存储器产品营收占比均超50%，终端客户包括大陆集团、博世等全球知名企业。 汽车智能化的发展提升了车载存储的需求，在 ADAS应用中，摄像头、激光雷达、毫米波雷达等方案均需要大量存储芯片，矽成有望借助国内巨大的市场、政策优势实现车规级存储器国产替代。
　　富瀚微 ：公司产品是国内极少数通过AEC-Q100Grade2车规认证的芯片。产品具有集成多帧合成宽动态技术、ISP同步技术、无光夜视、精准监测、6D辅助驾驶模式、全方位录像等高性能、低功耗特点，已成功在汽车厂商实现量产；车载芯片产品及解决方案广泛应用于网约车辆应用场景，保障出行安全，成为该市场主导者。
　　韦尔股份：韦尔股份 CIS业务位于全球前三、国内第一，公司凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案覆盖了广泛的汽车应用，包括ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。2022年上半年公司来源于汽车市场销售收入较上年同期实现了较大规模增长，市场份额快速提升。
　　圣邦股份：发力汽车电子，推出车规运放产品。公司重视汽车电子布局，推出的电压基准芯片LM431BQ已经正式规模交付客户。圣邦微电子推出高精度、低噪声、大电流输出运放SGM8557H-1AQ。SGM8557H-1AQ符合AECQ100Grade1车规标准认证，支持PPAP交付件，现也已大批量交付汽车电子终端客户，未来公司有望充分受益汽车智能化。
　　全志科技：智能汽车电子市场，公司深耕芯片高可靠性架构、高清视频编解码以及人工智能技术在智能座舱以及智能辅助驾驶应用领域的落地，在多核异构、hypervisor、硬件虚拟化、ISO26262等方面进行了重点布局。公司与头部Tier1深入合作，在图像识别、多屏互动、功耗管理、高温稳定性等领域提升产品综合竞争力，打造全新体验的智能座舱系统。产品涵盖了智能车载信息娱乐系统、全数字仪表、流媒体、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等形态，同时针对汽车电动化的需求，围绕新能源汽车周边充电设备与生态链合作伙伴共同展开合作。目前搭载公司车规级芯片的产品，已进入到国内主流自主品牌车厂和合资品牌供应链，通过大规模量产在车规级可靠性、安全性、稳定性方面积累了大量经验，为下一代新产品及方案的推出奠定了坚实的基础。
　　芯海科技：公司汽车MCU相关业务执行顺利。公司的车规级信号链MCU已经在多家客户端验证通过，并开始进入产品测试和量产导入阶段。同时，公司已启动下一代车规信号链MCU产品的开发及验证工作，将形成系列化平台产品，继续拓展智能座舱，车身电子市场。基于ARMCortex-M0内核的通用车规MCU产品正在进行AEC-Q100测试认证，2022年将逐步提供给汽车客户进行测试与发开，目标市场为车身电子、车灯、座椅等应用。同时，2021年，公司已正式启动满足ISO26262功能安全的车规MCU产品的设计开发工作，并已经与德国TUV莱茵公司展开战略合作，建设汽车电子芯片开发体系。所有任务都在有条不紊的进行，公司后续将进一步扩大汽车产品投入，继续扩大汽车产品市场版图。
　　新洁能：公司的主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售，销售的产品按照是否封装可以分为芯片和功率器件。通过持续的自主创新，公司在沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET以及IGBT等产品的设计研发方面拥有多项核心技术。公司的产品先进且系列齐全，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子以及新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、5G、光伏新能源等领域。
　　立昂微：公司的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片，国内汽车电子生产厂商都已通过博世和大陆集团为荣，而立昂微电子是国内第一家一次性通过两家企业行业标准认证的芯片企业。
　　芯朋微：公司是集成电路设计企业、科技部认定的高新技术企业，新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化高新技术企业。公司主要产品为电源管理芯片，目前在产的电源管理芯片共计超过500个型号。
　　兆易创新：公司是闪存芯片，半导体存储器领域领导企业，公司NOR Flash产品依据AEC-Q100标准认证了GD25全系列产品，为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存优化方案。
　　士兰微：公司是半导体和集成电路产品设计与制造一体的高新技术企业，公司目前除了在6吋线、8吋线保持一定的IGBT产能外，正在12吋线加快拓展IGBT产能。公司应用于新能源汽车的IGBT模块（PIM）和应用于光伏的IGBT单管已在部分客户开始批量供货
　　纳芯微：随着新能源汽车2021年后加速渗透普及，叠加车规芯片供应紧缺带来的机遇，公司的汽车电子业务也快速爆发。公司自2016年起开始布局车规级产品，目前公司的隔离栅极驱动、非隔离高低边驱动、隔离电压电流采样、车载马达电机驱动、车载照明驱动、车载供电电源、车载通信接口、车载功率路径保护、电流传感器、磁性角度传感器及压力传感器等芯片产品广泛适用于汽车OBC/DCDC、主电机驱动、整车域控、智能驾舱、整车热管理、车灯照明、燃油车动力总成等系统应用中。公司车规级芯片已在主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。
　　芯原股份：在智能汽车领域，公司已耕耘多年，从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的图形处理器IP（GPU）已经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等。多家全球知名的汽车OEM厂商都采用了芯原的GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘；芯原的神经网络处理器IP也已经获得了多家客户用于其ADAS产品。2021年11月份，芯原的图像信号处理器IP已获得ISO26262汽车功能安全标准认证和IEC61508工业功能安全标准认证，将加速公司在汽车和工业领域的布局。公司其他IP也正在逐一通过车规认证的进程中
　　雅创电子：2022年3月7日公司在互动平台披露：公司自研汽车芯片的业务处于高速发展阶段，公司将继续加大研发投入，围绕马达驱动IC、LED驱动IC、LDO以及DC-DC几大品类，丰富产品的型号，以满足客户的多种需求，扩大市场份额，希望通过公司的不断耕耘，可以在国内汽车电源管理IC市场拥有一定的知名度。
　　汽车芯片概念股颇多，本次主要选了基本面好，股本相对比较小的个股。重点留意： 圣邦股份、希荻微、 国芯科技、芯朋微、北京君正、立昂微、富瀚微 。
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