被高通寄予厚望的芯片，誓要打败苹果

　　高通要崛起了？骁龙 8 Gen 2 的发布，让老狐非常关注。
　　11 月 16 日，高通全新骁龙旗舰产品：第二代芯片骁龙 8 Gen 2 正式发布，与第一代相比在各方面都得到了提升。
　　按照高通给出的数据，骁龙 8 Gen 2 型号为 SM8550-AB，使用 4 纳米工艺制造，新处理器采用新的 1+2+2+3 架构。
　　同时全新一代 Adreno GPU 有着 25% 的性能提升，和 45% 的功率效率提升。
　　有媒体对骁龙 8 Gen 2 进行跑分测试，结果为骁龙 8 Gen 2 单核 1485 分，多核 5195 分。
　　作为对比，其他主流厂商的芯片跑分结果如下：
　　首先是联发科的天玑系列芯片：
　　天玑 9000 单核 1248，多核 4191
　　天玑 9000+ 单核 1322，多核 4331
　　天玑 9200 单核 1425，多核 4457
　　然后是上一代的高通骁龙芯片：
　　骁龙 8 Gen 1 单核1235，多核 3850
　　骁龙 8 Gen 1+单核1311，多核 4070
　　最后是苹果系列芯片：
　　A14 单核 1583，多核 4198
　　A15单核 1709，多核 4664
　　A16单核 1874，多核 5372
　　通过跑分可以看出，骁龙 8 Gen 2 的 GPU 性能能效比超 A16，CPU 多核超过A15，CPU 能效比接近 A15。
　　单看数据，骁龙 8 Gen 2 性能和苹果最新的两代 A 芯片，可以打得有来有回。
　　根据高通方面已经公布的合作名单看来，能够首批获得 8 Gen 2 供货的手机厂商共 17 家。
　　其中绝大部分为国产手机品牌，包括小米、荣耀、OPPO、vivo、魅族、华硕等一众本土品牌。
　　当然，骁龙 8 Gen 2 是不是真的能打，还要看搭载该芯片的手机上市后的表现。
　　尽管高通这次是憋了大招，当实际应用能否达到自己宣传的效果，还真不好说。
　　由于功耗设计导致的发热问题，骁龙 888 和骁龙 8 Gen 1 被用户吐槽为 ＂火龙＂。
　　鉴于性能长期落后，高通一直想在芯片性能追上苹果，CPU 追上比较困难，高通只能在 GPU 上想办法。
　　单说 GPU，高通的想法算是实现了，骁龙 888 可以追平 A13，骁龙 8 Gen 1 更是超越了 A15。
　　短时间大幅度提升性能，在功耗上很容易翻车，各种高温发热，需要大量优化。
　　但优化不在高通的考虑范围之内，它只负责提供芯片，剩下的问题，手机厂商要自己想办法解决。
　　厂商们各显神通，优化到位的，还只是简单的高温发热，优化不到位的，就是烧零件。
　　烧得最出名的，莫过于小米 11 系列，各种烧 WiFi 烧主板，故障率冠绝一时。
　　虽然小米 11 系列的问题，主要是内部设计缺陷导致，但骁龙芯片还是要背一些锅的。
　　高通出问题，最开心的就是苹果了，自从骁龙芯片爆发出各种着火问题，苹果就开始挤牙膏了。
　　iPhone 14 发布会，苹果对比的是 A13 芯片，这样做的目的，表示自己芯片牛逼，领先友商好多。
　　而另一个深层原因，就是这几代芯片都是挤牙膏，性能差距不大，放上去不好看。
　　不少媒体测试的数据来看，A16 芯片相对上一代的 A15 在综合性能，提升不到 20%。
　　而且，今年的 iPhone14/14 Plus，采用的竟然是和上一代相同的 A15 芯片，连 A16 都没能混上。
　　这已经不是挤牙膏了，这完全就是摆烂，但苹果就是这么做了。
　　没办法，谁叫高通不争气？自己摆烂别人也追不上，使苹果有本钱，也有底气摆烂。
　　对手不行，没有竞争，结果就是各种挤牙膏摆烂，整个市场死水一潭，最终受害的还是用户。
　　老狐这里还是希望，高通这波能够争气一下，雄起一下。
　　骁龙 8 Gen 2 如果能崛起，不仅安卓用户有福，还能倒逼苹果不敢再挤牙膏，顺带造福于苹果用户。
　　技术要发展，还是需要依赖有竞争的市场。
　　参考资料：
　　智能新连接：高通骁龙 8 Gen2，不是国产手机下行期的救星
　　小白测评：131W+！骁龙 8Gen2 跑分出炉
　　大春聊手机：难逃真香定律？国产手机疯抢骁龙 8 Gen 2，高通今年又能躺赢了
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