美国，芯片战场布局

　　以下主要描述，美国目前在半导体产业中的状况，以及其对于未来的布局。
　　芯片市场及其供应链体系中，有许多关键环节。目前的局势是，不同的公司和国家控制着不同的关键点。但是，在总体上，美国半导体行业一直占全球收入的45%至50%，例如2021年，全球半导体销售额达到5560亿美元，其中美国半导体公司占2580亿美元，占全球市场的46%。
　　1.EDA工具
　　EDA工具，由软件、硬件和相应的服务构成，其目的是协助半导体器件或芯片的定义、规划、设计、实施、验证和后续制造。
　　美国是电子设计自动化（EDA）工具领域无可争议的领导者，控制着约85%的全球市场。其中，Synopsys和Cadence合计占总市场份额的62%。预计到2030年，全球EDA市场将达到222.1亿美元。
　　2.专用设备
　　在半导体制造专用设备方面，美国仍然保持着强大的市场地位—50%以上的市场份额。相比而言，中国仅仅占2%的份额。Applied Materials、Lam Research、KLA和Teradyne是这个市场中的一些非常重要的美国企业。2021全球半导体制造设备市场价值953亿美元，预计到2027年将达到1750亿美元。
　　3.特殊材料和专用化学品
　　在这一领域，美国同样占据主导地位，重要的美国公司有Air Products、Dow Chemical、DuPont、CMC Materials。2021年，全球电子化学品和材料市场价值625.1亿美元，预计到2027年将达到912.1亿美元。
　　4.芯片制造
　　在这个领域，美国不占任何优势。美国生产的半导体仅占世界供应量的10%，东亚地区占据全球75%的产量。
　　所以，美国所需芯片绝大部分依赖进口，在台积电的销售收入方面，2021美国贡献了64%，2020年为61.07%；中国的份额则从2020年的17.46%下降到2021年的10.37%。
　　在新增产能方面，美国仅占全球新增产能的6%。相比之下，预计在未来十年内，中国将新增约40%的产能，并成为世界上最大的半导体制造基地。
　　5.美国对于未来的布局—着重芯片制造
　　2022年1月，英特尔宣布计划前期投资200多亿美元，在俄亥俄州建造两家新的先进工艺芯片工厂。预计2022年底开工，2025年投产。2月，英特尔宣布以54亿美元收购Tower Semiconductor。Tower Semiconductor是一家国际领先的模拟半导体制造商。 英特尔计划在未来十年向欧盟投资800亿欧元，投资范围涵盖从研发、制造和先进封装技术的整个半导体产业链。3月，英特尔宣布将在德国投资170亿欧元，在法国投资研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发和晶圆制造。
　　德州仪器计划在2022年至2025年的未来四年内，每年平均花费约35亿美元用于资本支出。
　　7月，《2022芯片与科学法案》由美国国会通过，并由拜登签署。该法案为美国半导体研发、制造和人才发展提供了527亿美元，还为半导体和相关设备制造的资本支出提供25%的投资税收抵免。该法案的通过，又促使众多公司宣布对美国半导体制造业进行额外投资。
　　Micron宣布，计划投资400亿美元，分多个阶段建设先进的内存制造。这项投资与美光未来十年，在全球制造和研发投资1500多亿美元的计划相一致。Micron首席执行官兼总裁表示，芯片和科学法案＂将使Micron在未来十年内将国内内存生产从全球市场的不到2%增长到10%，使美国成为世界上最先进的内存制造和研发基地。＂
　　高通公司（Qualcomm），将从GlobalFoundries纽约州北部工厂购买额外42亿美元的半导体芯片。这是基于两家公司之前达成的32亿美元采购协议，承诺到2028年总金额达到74亿美元。
　　GlobalFoundries是唯一一家跻身全球前五芯片制造企业中的美国公司。7月，GlobalFoundries和意法半导体签署了一份谅解备忘录，在法国建立一个新的、联合运营的300毫米晶圆制造厂。
　　此外，两年前，台积电宣布打算投资120亿美元在亚利桑那州建造一家5纳米半导体工厂。目前，该工厂已经完成打顶。