中国芯片设计水平全球第一，美国再次下手封杀EDA软件

　　成功击败日本半导体的美国，终于对中国半导体下死手了，前有封杀中国半导体高端代工芯片制造，现在又封杀芯片行业最为重要的EDA工业设计软件，所谓EDA软件就是芯片产业卡脖子的关键技术，也是芯片整个制造过程中最为重要的一环，没有一个好的芯片设计，就无法生产出好的芯片产品，这就导致我国将会在芯片设计方面被卡住脖子，一直以来中国在芯片设计以及芯片封装上，都是具有国际领先水平，我国企业掌握的芯片设计能力，是连美国都无法与之相比的，可是一旦美国封杀EDA软件，那么我们将在芯片设计领域受制于人，哪怕有能力设计出完美的芯片产品，但是失去了核心工业软件的使用权，中国半导体将在芯片设计领域处于非常尴尬的境地。
　　据最新消息透露，美国商务部和安全局发出最新条例，将用于GAAFET架构的半导体EDA软件等相关技术和材料，都加入到商业管制清单中进行出口管控，此条例已经于8月15日正式生效，这意味着我们今后在使用EDA软件上会有所限制，不得不说，实在让人万万没有想到，没想到芯片法案只是前菜，全面阻止我们芯片产业的发展才是重头戏，早前美国禁止台积电为华为代工，我们就已经看出了其中端倪，那就是禁止我们在芯片制造领域打造出高端产品，如今我们有了众多核心技术解决方案，眼看华为即将解决芯片制造卡脖子的难题，美国又开始重新布局再次下手封杀EDA软件，这无疑就是将我们往死里整。
　　美国之所以禁止台积电为华为代工，其实就是华为在芯片领域已经实现全面领先，比如全球首款5nm麒麟芯片诞生就是如此，所以才引来了美国的全面打压。随着中国科技在芯片领域的不断发展，芯片设计能力也越来越强，和芯片制造一样，只要我们在哪方面领先于美国，那么美国就会以技术霸权来限制我们的发展，中国在芯片领域已经超越美国，也许有人会不认同这种说法，但是看下去您一定会一目了然，现在美国封杀EDA软件，无疑就是在针对我国芯片设计的能力，那么下一步会不会就是封杀芯片封装呢？美国封杀EDA软件，国产芯片厂商又将何去何从呢？
　　美国全面限制我国半导体产业的发展，其目的早已不言而喻，那就是要以此保持领先优势，放眼全球芯片格局，也只有中国才有能力成功击败美国半导体，甚至从某种意义上，中国在芯片领域已经超越美国，可能这个时候有人会说是不是又在吹牛，不少国人甚至认为中国在芯片领域还有着较大差距，然而那只是您只知其一不知其二，其一就是美国掌握核心芯片技术，是中国半导体暂时没能掌握的技术领域，然而在全球化分工模式的基础上，其实中国早已领跑所有国家，怎么理解这句话呢？那就是只要美国不针对我们，美国老老实实通过高端技术知识产权获取巨大收益，那么我国也就能在芯片制造领域打造出比美国还要高端的芯片，简单来说就是没有美国的限制，现在全球最高端的芯片就是我们生产的。
　　然而如今美国不仅是在芯片制造方面卡住我们脖子，又想从底层软件上遏制中国的芯片设计能力，说白了就是不想将高端市场的蛋糕分给中国吃，本来美国在高端产业领域占据大部分市场份额，一直以来中国和印度都是在中低端产业领域分一杯羹，然而如今眼看中国将在高端芯片领域有所突破，未来美国高端芯片产业可能会失去大量利益，如果是为了保持领先优势展开公平竞争，那么我们也一定非常欢迎，但是如果吃着碗里的看着锅里的想自己单独吃独食，这简直是白日做梦，而且我认为这样做只会让中国半导体加速前行，那么不要说锅里的他们吃不着，哪怕是碗里的也会留不住，最终的结果就是左右不是人，还失去了全部核心竞争优势，这不就是典型的将一手好牌打得稀烂吗？
　　我认为美国要想在芯片领域保住饭碗，那么就必须老老实实遵循全球化分工模式的发展体系，只有这样老美才能从中获取巨大收益，并通过资金和科技优势发展自身科技，最终才能持续保持在科技领域的稳定局面，但是一味的限制他人发展，只会将对方逼上绝路最终不得不自主研发，从而在各个领域突破美国限制和技术封锁，并彻底让美国技术霸权丧失，这么一来，美国不仅失去核心竞争优势，同时反而会受制于他人，最终永无翻身之日，这才是真正的自食恶果，罪有应得。
　　美国封杀EDA是没有任何意义的，是对我国芯片产业产生不了任何影响，同时还会让我们加速前行，因为即使不封杀EDA软件，国内EDA软件一直都在寻求突破，一直都在持续发展，无论是华大九天、芯华章、芯愿景、概论电子等等国内头部EDA厂商，都已经具备较强EDA综合技术实力水平，与国外的差距仅仅只有一步之遥。
　　而美国封杀EDA软件，这无疑是给国产EDA厂商加了一把火，这把火将会让国内芯片产业燃烧起来，最终将美国芯片产业烧得榨都不剩，别的我们先不说，就说华大九天的EDA产品已经覆盖了晶圆制造和平板显示电路设计以及模拟电路设计全流程，特别是在数字电路设计等核心技术领域，华大九天都已经掌握了完备的自主知识产权，除此之外，华为海思芯片设计能力也是数一数二，不仅能设计出电源管理IC、SSD控制芯片等多种芯片，华为海思在芯片设计能力方面涉及之广，也是高通无法与之相比的。
　　这也就是说只要国内EDA有所突破，只要我们能掌握更多芯片设计的核心能力，那么我们根本就不需要美国的EDA软件，美国封杀EDA也将变得彻底没有任何意义。
　　连倪光南院士都说，中国芯片企业在芯片设计技术方面已经与全球持平，这也意味着现在的中国已经不是以前的中国，现在的中国无论是在芯片领域，航空航天等科技领域，都具备核心竞争优势，特别是在芯片封装上的优势则更加明显。
　　这个时候可能有人会说，那么美国会不会在芯片封装上也对我们下手呢？据合肥日报报道，中科院合肥研究院面向3D先进封装技术已经取得突破，除此之外，华为的芯片叠加封装技术专利，也是属于国际领先水平，也就是说美国在这一块根本拿我们没有任何办法，而且更加重要的是，据中国CNMO报道，3D封装技术已经非常成熟，甚至中国首颗7nm芯片诞生，也是因为3D封装芯片突破了7nm工艺极限，并且集成了600亿晶体管，不得不说，中国在芯片领域的进展非常顺利，现在和美国的差距已经变得越来越近，只要我国半导体企业在光刻机有所进展，只要国内EDA厂商打破国外技术封锁，那么我国半导体产业将迎来前所未有的巨大发展机遇，未来美国再想以技术霸权来对我们横加阻栏，几乎就没有任何可能了。
　　最后特别值得一提的就是，我们将来不仅会打破美国技术霸权，同时现在也已经有了打破美元霸权的迹象，来自央行的两则消息，将彻底让美国失去原本掌握的巨大优势，其一就是数字人民币的推出，将有助于加快人民币国际化，核心意义就是跳出美元体系，提供一个更公平、公开的平台来对抗美元霸权，其二就是我国已经启动跨境人民币结算，那么选择人民币（口误）结算的国家也会越来越多，这对美元来说无疑是晴空霹雳，也是对美元结算体系发出的一次警告，再加上诸多国家对美国的不满，大家都在加速完成去美元化，将来很多国家，比如沙特都采用人民币进行结算，那么美元霸权也将会被彻底终结，届时才是中国科技真正的发展良机，相信到那时候美国也不得不认清现实，最终真正能引领全球科技发展和进步的国家，也就只有中国。
　　确实如此，华为5G领先全球，就引来了美国的强烈针对，华为打造出首款5nm芯片，也引来了美国切断芯片供应，包括还有针对中芯国际、海康威视等众多国内企业的制裁，美国可以说无所不用其极，反正只要我们在哪方面领先，他们就会在哪个领域下手，现在更是对中国芯片设计领域下手，美国的动作越来越频繁，洽洽也反应了我国在不同领域变得越来越强，美国无法靠正常竞争的手段与我们相比，只能靠耍一些阴谋诡计的手段来保持领先地位，这也足以可见美国已经失去了创新和创造的能力，现在的美国已经不是一百年前的美国，现在的美国在各个方面都存在问题，未来我们可能会见证一个科技强国的衰落，同时也会见证另一个科技强国的崛起。对此，您怎么看？