优秀的拓展性，出色的供电用料，技嘉B650I主板轻松应付7900X评测

　　一、前言
　　AMD的7000系列处理器，如果单纯的看首发价格的话，整体的性价比表现并不出色。但我们都知道，AMD的处理器，性价比或许会迟到，但永远不会缺席！这次也不意外，在首发没多久，AMD直接官降，幅度超大，直接让7000系列处理器的性价比分外突显！
　　虽然在客观的性能上，AMD的7000系处理器或许会稍弱一点，但在实际的一些特殊应用方面，AMD这边是全大核，不会出现一些大小核调度的问题。了解这个情况的，可以按需选择，不了解的无所谓，说明对你没影响。
　　另外，AMD的7000系处理器的发热比较稳定，在一些比较追求极致的装机中，或许会更加的从容，例如ITX。而聊到ITX，蘑菇就想到技嘉的一块很神奇的主板，B650I AORUS ULTRA主板，这块主板虽然是一块ITX主板，但是却拥有着不属于传统ITX主板的拓展性。
　　二、优秀的拓展性，出色的供电用料，技嘉B650I主板轻松应付7900X 安装处理器
　　处理器我们这里选择了7900X，在官降之后，是一个性价比非常高的选择。
　　AMD的全新7000系处理器采用了全新的AM5插座，肯定又是寿命超长，哈哈。
　　处理器直接装到主板上，感觉效果不错。
　　三、优秀的拓展性，出色的供电用料，技嘉B650I主板轻松应付7900X 装机
　　为了方便测试，这里直接将ITX主板装在战神700RL机箱内部，方便安装其他硬件，也有空间布置一些硬件。
　　主板安装完成之后，接着安装水冷，用来压制7900X的是战神S360水冷，这款水冷还是非常不错的。
　　这块B650I主板的拓展性表现真不错，通过各种转接线的配合，可以转接出各种常用的接口，好评！
　　显卡这里使用了影驰的RTX4090金属大师OC显卡，这张显卡的颜值设计的非常个性，显卡的正面、背面、侧面均使用了金属材质，属实是＂金属大师＂！
　　显卡默认横置安装，另外这张卡厚度三槽，重量特别给力，蘑菇在显卡的中部撑了一个显卡支架。
　　电源这里就使用的MPG A850GPCIE5金牌全模组电源，这款电源支持ATX3.0规范，标配PCIe5.0供电接口，采用全日系电容，拥有10年质保，平时用起来非常放心。电源直接安装到电源仓内，顺手把各个部分的供电接口都插好。
　　开机，一次点亮，整机效果还是非常不错的。
　　主板的左侧供电部分和底部的南桥、M2固态部分，都有金属散热件覆盖，整体的质感不错。
　　战神S360水冷的整体质感还是非常不错的，水冷头正面有一块液晶屏幕，可以显示图片、文字、动图、硬件参数等，可玩性很丰富。冷排风扇部分，清一色的黑色无光风扇，主打静音。
　　影驰RTX4090金属大师OC显卡没有任何灯效，侧面、正面、背面都没有，就是主打这么一个无光的金属风。
　　内存这里使用了XPG的龙耀LANCER内存，16G*2 6000MHz DDR5，这套内存的颜值还是非常漂亮的，内存马甲的顶部有大面积的发光灯带。
　　机箱是的战神700RL机箱，这款机箱的体积非常大，内部空间非常充足，可以轻松应付RTX4090显卡对机箱内部的空间需求。同时在机箱的前部和后部，还标配有四把140mm规格的ARGB灯效的机箱风扇，可以轻松搭建前进后出的机箱风道。
　　四、优秀的拓展性，出色的供电用料，技嘉B650I主板轻松应付7900X 测试
　　简单看下整机配置，处理器是7900X，主板是技嘉的B650I，显卡是影驰的RTX4090金属大师OC显卡。
　　简单跑个测试，整机得分336W，其中处理器135W，显卡151W，性能非常强大。
　　简单看下7900X，拥有12核心24线程、三级缓存64MB，性能很强大。
　　简单看下主板，BIOS版本是F3a，算是最新的BIOS，测试都是在这版BIOS下测试所得。
　　跑个CPU-Z的性能测试，单核769.3、多核11841，性能很强。
　　跑个Cinebench R23，单线程1946、多线程28450，这个分数很给力。
　　内存这里，频率可以轻松稳定在6000MHz，时序40-40-40-76。
　　简单跑个读写测试，内存读取速度74500MB/s、写入77100MB/s，复制67700MB/s，延迟81.6ns，整体表现还不错。
　　另外在技嘉主板BIOS界面的内存XMP/EXPO选项下面，还有两个选项，一个是低延迟，另一个是高带宽，这两个选项直接打开，还能进一步提高内存性能。
　　打开之后再跑一遍内存读写测试，可以清晰的看到内存读取从74471MB/s提升到82140MB/s，内存写入从77119MB/s提升到89376MB/s，内存复制从67726MB/s提升到75095MB/s，延迟从81.6ns下降到73.3ns，内存的带宽提升和延迟下降的非常明显！
　　固态硬盘这里使用的XPG的S70b，接口可以轻松稳定在PCIe4.0 x 4。
　　简单跑个读写测试，顺序读取7415MB/s、写入5510MB/s，4K读取81MB/s、写入260MB/s，性能表现很出众。
　　接着跑个3Dmark的FSE测试，物理得分41694分。
　　接着换个TS模式，CPU分数15789分，整体表现不错。
　　日常待机情况，处理器温度在45 ，南桥温度在46 左右，供电部分温度在47 ，整体表现不错。
　　主板左侧用于辅助供电散热的金属件，表面温度在40.2 。
　　简单跑个CPU-Z的压力测试，处理器功耗185W左右，全核心睿频5.25GHz，温度87 ，南桥温度在53 左右，供电部分温度在56 ，整体表现也还好。
　　主板正面金属件部分的表面温度在45.5 左右，稍微上升了一些。
　　最后是单烤FPU测试，处理器功耗在185W左右，全核心睿频5.16GHz，温度在94 左右，南桥温度54 ，供电部分温度57 ，整体表现也还不错。
　　主板供电部分覆盖的金属件的表面温度在46.2 ，也还不错。
　　用温枪试着找一下供电部分的最高温度，温度在51.2 左右。这块B650I主板的金属覆盖件的底部，有一个主动散热的小风扇，可以辅助金属件部分的散热，保证稳定运行。
　　五、总结
　　技嘉这块B650I主板的整体表现还是非常不错的，整体的供电部分的用料非常给力，可以轻松应付7900X这颗处理器的供电需求。另外，供电的散热模组和南桥部分的散热模组串联的，有主动的一个散热风扇用于辅助散热，可以保持主板供电部分、南桥部分和M2固态的温度。对了，这个散热风扇体积很小，几乎听不到什么声音。
　　其次就是拓展性了，这块主板的拓展性表现非常好，普通用户可以一眼看到，这块主板标配三个M2接口。另外在其他的拓展性方面，也是非常的优秀！因为它拥有4个SATA3.0、2个USB2.0，3个4Pin的风扇供电插口，2个灯效插座（一个5V三针，一个12V四针），还有USB Type-C、USB 3.2 Gen1机箱前置插座，这种拓展性的表现，甚至比很多mATX主板都要丰富。
　　对了，这块主板的结构设计的非常、非常有创意，充分利用了主板正面的空间，在保持ITX主板的面积的情况下，充分利用了主板的立体空间，用了很多插接的设计，具体可以看我的拆解篇的内容，里面讲的很详细。
　　唯一需要注意的是，这块主板的很多接口需要使用转接线，这样在理线的时候要稍微烦一些。不过，ITX装机本身走线也很困难。
　　谢谢大家！
　　The End