李在镕要么做要么死，三星狂砸2。4万亿元决战半导体

　　5月26日，三星实际控制人李在镕就三星集团450万亿韩元（合2。4万亿人民币）五年投资计划发表公开言论称，这不是数字的问题，而是‘要么做，要么死’（doordie）的问题。
　　这项投资可以增强三星在半导体领域的地位，同时有助于三星实现2030年前超越台积电的计划。此外还可以增强三星在生物技术、人工智能、6G通信等领域的竞争力，以保持其目前在6G及以上网络的领导地位。
　　三星一个卖手机的，居然提出如此庞大的计划，这是痴人说梦还是另有妙计呢？三星除了手机和家电，还有世界第一的半导体业务。
　　很多人认识三星是从手机和家电开始的。
　　2013年，三星手机在中国市场的占有率为20，平均每5台手机中就有1台是三星手机。足见三星在中国的火爆。除了手机外，三星电视、洗衣机、冰箱也在中国全面热销。
　　彼时，手里拿着三星手机，家里用着三星家电就是身份的象征了。
　　由于三星在手机领域过于强大，连续16年出货量位居全球第一，也被很多人误认为，三星就是卖手机。
　　其实，目前三星最核心，最赚钱的业务是半导体。
　　2022年1月27日，三星公布2021年业绩：营业收入279。6万亿韩元（约1。48万亿元人民币），同比增长18；净利润51。63万亿韩元（约2726。06亿元人民币），同比增长43。5。是三星有史以来最好的业绩。
　　三星能取得这样的成绩，归功于半导体业务的持续向好。2021年，三星电子半导体销售额94。16万亿韩元，约合823亿美元，市场占有率达到了12。3，超过美国英特尔（市场占有率为2。2）跃居世界第一。这绝对是韩国的骄傲！
　　三星半导体业务主要有：存储芯片、CMOS等，其中DRAM、NANDflash存储芯片全球第一，CMOS芯片全球第二。
　　因为疫情原因，导致全球芯片供应短缺，价格也随之暴涨，这让三星半导体获得了丰厚的利润。
　　虽然小米、华为、OPPO、vivo等国产手机厂商吞噬了三星部分市场，但是这些厂商采用了三星的存储器、、CMOS、手机屏幕等零部件，又间接的弥补了三星手机失去的利润。三星与台积电的恩怨情仇
　　芯片行业一直是闷声发大财，尤其对头部企业。芯片设计企业很多，例如：苹果、高通、博通、华为、联发科等，而芯片制造企业很少，高端制造更是凤毛麟角。其中7nm、5nm手机芯片只有台积电和三星能够制造。
　　作为唯二的两家手机芯片制造企业，台积电和三星也一直明争暗斗。
　　大客户苹果之争：
　　苹果公司对于任何企业来讲都是难得的大客户。2014年之前，苹果和三星一直保持着紧密的合作关系。
　　2007年乔布斯发布的第一代iPhone就采用了三星的手机处理器，随后第二代、第三代依然采用的三星处理器。
　　2010年，苹果发布iPhone4，首次采用了苹果自研的A系列处理器，但这款处理器依然由三星代工，接下来的A4、A5、A6和A7也是由三星代工。
　　2011年4月，苹果突然起诉三星侵犯了其专利和商标权，认为三星的Galaxy系列手机和平板电脑抄袭了iPhone和iPad的外观设计和显示屏图标设计。
　　三星也不是省油的灯，直接在韩国、日本、德国和美国对苹果提起反诉，指控苹果侵犯了三星的手机转换时区等大量技术创意和10项专利。
　　两家全球最成功的智能手机制造商展开了激烈争斗，经过长达几年的诉讼，最终苹果获得了胜利，获得了5。3亿美元的赔偿。但从此，三星与苹果也产生了巨大的隔阂。
　　此时，台积电在工艺制程上不断地研发攻关，最终超越了三星电子。顺利用28nm工艺从后者手中抢获了苹果的iPhoneA8订单，三星电子只能抱着32nm制程遗憾退场。
　　2014年，iPhone6、iPhone6Plus上搭载的A8处理器则由台积电代工。
　　14nm之战：
　　2009年，台积电技术大咖梁孟松被迫离职。得到消息的三星会长李健熙，直接派专机去台湾接走了梁孟松。
　　李健熙亲自接见了梁孟松，直言：梁先生是改变三星半导体制程的唯一。
　　其实这句话说得并不过分，梁孟松师从美国柏克莱大学教授胡正明，他发表的技术论文有350篇，还有181件半导体专利。
　　在台积电，梁孟松担任研发处长，从头到尾参与了台积电每个制程的研发，在台积电能搞出来500个专利，并在130纳米铜制程研发一战，击败IBM，一战成名。
　　三星给了梁孟松极高的待遇，并且给了一人之下万人之上的权力。
　　梁孟松看完三星的工艺后，作出了决定：跳过16nm工艺，直接研发14nm工艺。就这样三星抢在台积电之前，掌握了14nm工艺制程。
　　三星随之把代工费也下调了，比台积电价格更低、工艺更高折让三星抢回高通、AMD和英伟达等不少大客户订单。
　　7nm工艺之战：
　　7nm工艺上，三星与台积电在技术路线上有所不同。台积电使用的是传统的光刻技术，在时间上占得先机。三星采用了更为先进的EUV技术，性能更强。
　　2017年10月，三星官宣完成8nm工艺，并具备了量产条件。三星距离7nm工艺仅一步之遥。
　　2017年12月，台积电正式发布7nm工艺，这是在10nm工艺制程后，真正意义上的下一代工艺。
　　晶体管密度方面，台积电的7nm芯片每平方毫米有9600万个晶体管，三星的8nm制程芯片的晶体管密度为6100万，两者相差40。台积电扳回一局，但是三星并不甘心。
　　2019年，三星推出了7nmEUV工艺，其晶体管性能比该公司8nm制程的提高了2030，能耗减少了3050，而且，其价格也比台积电的7nm便宜。但是在实际应用当中，三星的7nmEUV在整体性能上与其8nm制程相比，提升幅度并不是很大。
　　7nm工艺之战，宣布台积电胜利，由此在芯片代工领域，三星与台积电逐渐拉开了距离。
　　2021年，台积电芯片代工市场份额达到了53，位居全球第一，三星的市场份额为17，排在第二。此外，在芯片的良品率上，台积电也超越了三星。三星的野心超越台积电。
　　尽管三星与台积电有着不小的差距，但是三星从未放弃，甚至制定了宏伟的5年计划未来5年投资2。4万亿人民币，超越台积电。
　　三星晶圆拿产能超越台积电
　　国际知名调研机构KnometaResearch公布了一份《2021全球晶圆产能报告》，报告显示，2021年全球晶圆总产能的57，都被三星，台积电、美光、SK海力士、铠侠、西部数据承包。其中三星排在榜首。
　　2021年，三星晶圆产能达到了4050Kwm，占全球总产能的19，比第二名的台积电（2803Kwm）多出了44。
　　有些网友可能要问，什么是晶圆呢？它和芯片有什么关系呢？
　　二氧化硅经过电弧炉提炼，然后用盐酸氯化，再蒸馏，从而得到高纯度多晶硅。当纯度达到99。999999999之后，就可以制作硅晶棒了。
　　多晶硅熔解后，掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在融熔态的硅原料中逐渐生成，此过程称为长晶。硅晶棒在经过切片、研磨、抛光后，即成为集成电路工厂的基本原料硅晶圆片，这就是晶圆。
　　简单来说，二氧化硅经过提炼、酸化、蒸馏制成多晶硅，然后再熔解、长晶制成硅晶棒，最后切片、研磨、抛光制成晶圆。
　　可以说晶圆是制造芯片的必备材料，没有晶圆也就无法提高芯片的产能。
　　可以说，此次三星在超越台积电的路上，先下一城。
　　三星大力提升自身晶圆产能
　　2021年12月，三星宣布未来10年投资1515亿美元新建、扩建晶圆厂，以扩大产能。2022年3月起，西安的NANDFlash闪存二厂就满负荷运转，每个月能生产13万片12英寸的晶圆。
　　可见三星在半导体领域的布局，绝不是说说而已，而是已经付出了行动。
　　持续加大资金的投入
　　我们可以看到，三星在半导体领域的投资是非常巨大的。动辄几百、上千亿美元，真不是一般公司能够比的。
　　2020年，三星在半导体领域投资了32。9万亿韩元，（约合人民币1772亿），其中研发费用就达到了21。2万亿韩元，（约合人民币1142亿）；
　　2021年，三星在半导体领域的投资达到了43。6万亿韩元（约合人民币2320亿），全球排名第一；台积电投资300。39亿美元，（约合人民币1912亿），排名第二。
　　未来5年加大投资
　　5月26日，三星实际控制人李在镕就三星集团450万亿韩元（合2。4万亿人民币）五年投资计划发表公开言论称，这不是数字的问题，而是‘要么做，要么死’（doordie）的问题。
　　三星在晶圆产能上先下一城，又加大了投资金额，除此之外，三星还在设备制造上下了功夫。三星实控人李在镕拜访ASML
　　早在2020年10月，三星实控人李在镕紧急访问荷兰半导体设备制造商ASML，与ASML的CEO、CTO进行了会谈。
　　要知道，ASML是世界上唯一可以提供EUV光刻机的制造商，能够拿到EUV光刻机是突破7nm工艺的关键，同时光刻机的数量也决定着芯片产能的大小。举个最简单的例子：中芯国际由于没有EUV光刻机，导致无法生产7nm、5nm工艺芯片，从而致使华为的麒麟芯片彻底断供。
　　李在镕拜访ASML主要是为了两件事：希望拿到更多的EUV光刻机；希望ASML能够做好售后服务，提高三星芯片的良产率。
　　三星的EUV光刻机数量远小于台积电：
　　2015年至2021年，ASML共出货133台EUV光刻机。具体数据：2015年6台、2017年10台，2018年18台，2019年26台、2020年31台、2021年42台。
　　截止2020年，三星拥有16台EUV光刻机，台积电41台，英特尔10台，格罗方德1台。2021年，台积电拥有的EUV光刻机数量已经超过了50台，而三星不足25台。台积电处于绝对优势。
　　设备就意味着生产线，也意味着产能，这是永远迈不过去的坎。
　　此外，在制造芯片的工艺上，台积电同样领先三星
　　制程上，两者差距不大，在2022年均可量产3nm芯片。芯片良品率上台积电领先，漏电率上台积电工艺更低。
　　因此，要想超越台积电就必须得到ASML的大力支持，这也是李在镕亲自拜访ASML的原因。但是ASML真的会因为三星而疏远台积电吗？
　　台积电也没有闲着，除了一如既往的加强投资外，也在不断地提高自身的技术水平。
　　根据公开资料：台积电14nm及以上芯片生产线中，美国技术占比在25以上；在7nm芯片生产线中，美技术占比缩减到15，在5nm芯片生产线中，美技术占比更是降到了9。
　　在风云变幻的今天，三星能够超越台积电吗？很多事都说不准，实力强大的三星或许真的能做到，也未可知。写到最后
　　三星与台积电在5nm、3nm领域展开激烈的竞争，而我国却止步在14nm工艺，这巨大差距，总让人心累。
　　就目前来说，无论我们接受与否，在硅基半导体时代，我们已经彻底落后了。这个领域属于台积电和三星。
　　当硅半导体进入1nm的极限线宽时，摩尔定律生效时，碳纳米管能否另辟蹊径带领我国半导体产业突飞猛进呢？
　　中国半导体企业能否有三星李在镕要么做、要么死的决心呢？
　　我是科技铭程，欢迎共同讨论。