中国智能手机，用了谁的存储芯片

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　　由于对低功耗（LPDDR44X5）、更高带宽、更高密度和更高保留率的强烈需求，内存芯片设计是智能手机的主要关注点之一。如今，客户对智能手机内存性能的需求与PC和移动数据存储相同。由于这些原因，包括三星和苹果在内的全球智能手机制造商已将具有更先进和尖端技术节点的存储设备用于低功耗DRAM和NAND存储组件。
　　众所周知，DRAM供应商三星、美光、SK海力士都已经在市场上发布了D1z商用产品DDR4、LPDDR4X或LPDDR5。此外，美光D1是DRAM上最先进的技术节点，也是单元设计中使用的第一个15纳米以下技术。来到NAND存储领域，商业产品有三星、铠侠、西部数据、SK海力士、美光、英特尔和长江存储的112L、128L、144L和176L芯片。
　　谈到中国智能手机品牌华为、荣耀、小米、OPPO和VIVO是市场的大玩家。在智能手机上使用的低功耗移动DRAM组件方面，它们用了三大DRAM制造商制造的LPDDR4X或LPDDR5DRAM芯片；三星、SK海力士和美光（表1）。
　　此外，他们使用了先进的10纳米级DRAM节点，例如D1y和D1z。例如，荣耀X20和OPPOA54手机有美光D1z和三星D1zLPDDR4X。最先进的LPDDR5设备也用于最新的中国智能手机，例如，小米RedmiK40Pro和VivoX70手机具有SD1zLPDDR5芯片和LPDDR4X三星芯片。
　　图1。近期发布的中国智能手机的低功耗移动DRAM组件和芯片细节；
　　华为、荣耀、小米、OPPO、VIVO。
　　作为参考，我们看看苹果iPhone和三星Galaxy手机，三星在2021年为Galaxy21系列发布了D1z代的LPDDR5产品。苹果iPhone13系列使用4GB或6GBLPDDR4XRAM是来自SKHynixD1y，搭配A155核GPU仿生芯片。三星刚刚发布了S22、S22和S22UltraGalaxy手机，其中板载了三星D1z16GbLPDDR5芯片（K3LK7K70BMBGCP封装标记）。
　　对于中国智能手机使用的NAND存储组件，大多数情况下，他们使用主要NAND芯片制造商的92L96L和128LTLC3DNAND芯片。
　　去年年初，我们发现了一些2DeMMCNAND芯片，例如小米Redmi9A手机，但是目前中国所有智能手机都具有eMMC5。1或UFS3。1标准的3DNAND组件。近期发布的OPPOA54和部分荣耀手机采用eMMC5。1，其他手机采用UFS3。1规范。
　　作为参考，AppleiPhone在2021年的iPhone13、13Pro和13ProMax的128GB、256GB和512GB组件上使用铠侠的领先存储。它们在每台设备中都配备了铠侠的FXH8112L512Gb芯片。三星在2021年为S2121S21Ultra搭配了S128LTLCNAND设备，并在2022年为S22系列组装了S128LTLCNAND设备。
　　图2。近期发布的中国智能手机的数据存储组件和芯片细节；华为、荣耀、小米、OPPO、VIVO。
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