全链路无线真HiFi技术，vivoTWS3采用全新高通S3音频平台QCC3071

　　vivo TWS 3真无线降噪耳机vivo TWS 3系列上市，行业首发全链路无线真Hi-Fi技术，开启无线无损音质时代。其搭载了高通技术公司最先进的蓝牙 音频平台——第二代高通 S3音频平台。第二代高通 S3音频平台具有超低功耗、以及支持全新的Snapdragon Sound骁龙畅听技术等特性，从而带来了包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体验。
　　第二代高通 S3音频平台产品特点：
　　支持动态空间音频：新增的空间音频特性，又称为3D音频，让感知身边的声音成为可能，为聆听者带来更具沉浸感的音频体验。
　　支持无损音乐：通过稳健连接，支持了48kHz无损音乐串流，实现精准的声音再现。
　　支持48ms超低时延：第二代高通S3音频平台搭配第二代骁龙8移动平台，可提供低至48毫秒04.的超低时延，为终端用户带来沉浸式、无卡顿的畅快游戏体验。
　　第三代高通 自适应主动降噪（ANC）技术：通过对入耳贴合度和用户外部环境的适应来提升聆听体验。
　　支持自动语音检测的自适应透传模式，该模式可提供从沉浸式降噪到自然透传的流畅过渡。
　　增强的主动降噪技术助力音频设备开发者解决例如风噪、啸叫和异常环境事件等常见问题。
　　支持蓝牙LE Audio和Auracast广播音频：第二代S3音频平台出色性能完全符合蓝牙低功耗音频标准，包括蓝牙5.3和Auracast广播音频，带来全新聆听体验。
　　第二代高通 S3音频平台还扩展了Snapdragon Sound骁龙畅听产品组合，首次支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，同时为立体声耳机带来无损音频支持，且以超低功耗支持全天电池续航。
　　近期，我爱音频网拆解分析了vivo TWS 3真无线降噪耳机，在耳机内部发现主控芯片搭载高通S3音频平台芯片QCC3071，支持aptX Lossless无损传输，并获得Snapdragon Sound骁龙畅听认证，实现最高可达4倍的1.2Mbps的码流与2倍超高带宽，一定程度上保证声音细节与传输稳定性，带来更加清晰精准的声音，轻松获得CD级音质体验。
　　vivo TWS 3真无线降噪耳机主控芯片采用来自高通S3音频平台，丝印型号QCC3071。高通S3音频平台支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，经过优化并支持双蓝牙模式，结合了传统蓝牙无线音频、全新LE Audio技术标准，全链路延迟低至55ms；并首次支持了aptX Lossless无损传输，提供CD级无损音质。
　　Qualcomm高通QCC3071蓝牙音频SoC系列详细资料图。
　　据我爱音频网拆解了解到，目前市面上已有Anker、Bose、拜亚动力、B&O、Cleer、漫步者、杰士、小鸟、小米、微软、OPPO、vivo、索尼、万魔等知名品牌大量采用了高通的蓝牙音频SoC。
　　关于vivo TWS 3真无线降噪耳机，其拥有轻巧灵动的外观，机身采用流线水滴小耳柄设计，较上一代缩短2mm，搭配体积更小、更加圆润的充电盒，提供同听海（深蓝）、月光（纯白）两种配色，其中，听海由三重喷涂工艺打造，凸显细腻的哑光质感，不易沾染指纹，处处体现精致的做工。
　　舒适度方面，vivo TWS 3提升显著，单耳仅4.98g，体积较上一代下降6%，长时间佩戴无压力。采用医用级材质耳塞，提供3种尺寸及贴合度检测，更加亲肤无感。
　　功能配置方面，vivo TWS 3出色的音质得益于强大的硬件支持，搭载自研12.2mm超大尺寸超宽频声音单元，采用3重纳米复合振膜，频响范围达到5Hz—40kHz，音域是传统声音单元2倍。
　　降噪方面，vivo TWS 3采用性能出色的降噪架构，协同优化升学算法，实现48dB级别深度降噪及4000Hz宽频降噪，有效消除人声、风噪及源自飞机地铁轰鸣的重度低频噪音，可根据身处环境进行自适应调节。其综合降噪表现较上一代提升1.8倍，获得CAIA A级降噪认证。续航方面，标准模式可提供单次10小时，综合40小时的持久音乐播放。
　　我爱音频网总结
　　我爱音频网通过拆解分析vivo TWS 3真无线降噪耳机，其内部主控芯片采用来自高通S3音频平台，芯片型号QCC3071。支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，经过优化并支持双蓝牙模式，结合了传统蓝牙无线音频、全新LE Audio技术标准，全链路延迟低至55ms；并首次支持了aptX Lossless无损传输，提供CD级无损音质。
　　纵观整个TWS耳机产业链，有能力做到横跨手机品牌和耳机品牌、且能够实现端到端音频连接优化的只有全面布局的少数芯片厂商，高通就是其中之一。高通推出的Snapdragon Sound 技术，支持智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间拥有无缝的沉浸式音频体验。
　　Qualcomm高通公司是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。高通公司致力于发明突破性的基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式，并且高通将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。